[發明專利]半導體封裝件的封裝方法及應用其形成的半導體封裝件

有效

• 申請號: 201310047921.9
• 申請日: 2013-02-06
• 公開（公告）號: CN103077901A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 余政賢;陳奕廷
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種半導體封裝件的封裝方法，其特征在于，包括：

提供一上模及一下模，該上模包括一可形變元件；

設置一基板及一芯片于該下模上，其中該芯片設于該基板上且位于該可形變元件正下方并具有一上表面；

合模該下模與該上模形成一模穴，該可形變元件擠壓該芯片而形成一環狀突部，該環狀突部的一底面低于該芯片的該上表面，且該下模與該上模在合模后，該模穴的一頂面對齊或高于該芯片的該上表面；以及

填充一封裝材料于該下模與該上模之間的該模穴內，其中該封裝材料包覆該芯片且覆蓋該模穴的該頂面。

2.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，于合模該下模與該上模的步驟中，該環狀突部的該底面高于該芯片的一下表面。

3.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，于設置該芯片及該基板于該下模的步驟中，該芯片以一電性接點設于該基板上；于填充該封裝材料于該模穴內的該步驟中，該封裝材料填充于該芯片與該基板之間而包覆該電性接點。

4.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，該下模包括：

一下模體，具有一凹部；以及

一承載板，設于該下模體的該凹部；

于設置該芯片及該基板于該下模的該步驟中，該基板設于該承載板上。

5.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，該可形變元件由橡膠制成。

6.一種半導體封裝件，其特征在于，包括：

一基板；

一芯片，具有一面對基板的第一表面及一遠離該基板的第二表面；以及

一封裝體，包覆該芯片，該封裝體具有一凹槽及一上表面，該封裝體的該上表面高于或對齊于該芯片的該第二表面，該凹槽具有一底面，其中該凹槽與該封裝體的該上表面相連且露出該芯片的該第二表面，且該凹槽的該底面低于該芯片的該第二表面。

7.如權利要求6所述的半導體封裝件，其特征在于，該凹槽露出該芯片的整個該第二表面。

8.如權利要求6所述的半導體封裝件，其特征在于，該芯片具有一側面，該封裝體覆蓋該芯片的該側面的至少一部分。

9.如權利要求6所述的半導體封裝件，其特征在于，該凹槽包括一第一子凹槽及一第二子凹槽，該第一子凹槽露出該芯片的該第二表面，而該第二子凹槽環繞該芯片的一側面。

10.如權利要求6所述的半導體封裝件，其特征在于，該凹槽的該底面高于該芯片的下表面。

11.如權利要求6所述的半導體封裝件，其特征在于，更包括：

一電性接點，位于該芯片的該第一表面與該基板之間而電性連接該芯片與該基板；

其中，該封裝體形成于該芯片與該基板之間而包覆該電性接點。