[發明專利]加飾部件

無效

• 申請號: 201310046950.3
• 申請日: 2008-03-07
• 公開（公告）號: CN103132075A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 出云正雄;今泉賢;小川瑞樹;大西寬
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: C23C28/00
• 分類號: C23C28/00;C23C30/00;H01Q1/52
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李今子

1.一種加飾部件，其特征在于，在部材的表面形成了半導體層或者半金屬層，該半導體層或者半金屬層的膜厚是5nm以上，該半導體層或者半金屬層是從鍺Ge、阿爾法-錫α-Sn、硒Se、碲Te的群中選擇出的，該半導體層或者半金屬層在波長400nm～800nm中的平均透射率是5%以下并且平均反射率是40%以上，該半導體層或者半金屬層具有10³S/m以下的電導率，

并且，在所述半導體層或者半金屬層之上，設置有保護所述半導體層或者半金屬層的保護層，

并且，在所述半導體層或者半金屬層與所述保護層之間，設置有提高所述半導體層或者半金屬層與所述保護層的粘合性的中間層。

2.根據權利要求1所述的加飾部件，其特征在于，在所述部材與所述半導體層或者半金屬層之間，設置有提高所述部材與所述半導體層或者半金屬層的粘合性的基底層。

3.根據權利要求1或2所述的加飾部件，其特征在于，所述半導體層或者半金屬層是通過真空蒸鍍法來形成的。

4.一種電子設備的框體，其特征在于，使用了權利要求1～3中的任意一項所述的加飾部件。