[發(fā)明專利]采用鰭式場效應(yīng)晶體管工藝的同質(zhì)結(jié)二極管結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310046641.6 | 申請日: | 2013-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN103489863A | 公開(公告)日: | 2014-01-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 胡嘉欣;張勝杰;洪照俊;陳重輝 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/06 | 分類號: | H01L27/06;H01L21/822 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孫征 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 采用 場效應(yīng) 晶體管 工藝 同質(zhì) 二極管 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
一般而言,本發(fā)明涉及集成電路(IC)器件,更具體而言,涉及用于在包括鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)的IC器件中形成二極管結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)和方法。
背景技術(shù)
在迅速發(fā)展的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)中,互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)FinFET器件用于許多邏輯和其他應(yīng)用中并且集成到各種不同類型的半導(dǎo)體器件中。FinFET器件包括其中形成晶體管的溝道和源極/漏極區(qū)域的半導(dǎo)體鰭。在半導(dǎo)體鰭的一部分的上方以及沿著半導(dǎo)體鰭的該部分的側(cè)面形成柵極。與具有相同的器件區(qū)域的平面型晶體管相比,F(xiàn)inFET中的溝道和源極/漏極區(qū)域的表面積增大促使形成更快速、更可靠以及更好控制的半導(dǎo)電體晶體管器件。
包括CMOS?FinFET的IC器件還需要其他半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和晶體管,諸如二極管和雙極結(jié)型晶體管(BJT)。采用相同的材料和工藝,沿著FinFET的側(cè)面以及與FinFET同時形成這些其他半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和晶體管。在熱傳感器應(yīng)用的一個實例中,采用在隔離部件之間的n型摻雜硅上外延生長的硅鍺(SiGe)p結(jié)和在隔離部件的p結(jié)對面形成的碳化硅(SiC)n結(jié)形成二極管。采用兩個共用n結(jié)的這種二極管形成NPN?BJT。
繼續(xù)尋求采用相同的制造工藝沿著側(cè)面FinFET形成的利用形成用于FinFET的鰭結(jié)構(gòu)同時最小化其他制造步驟并具有改善的電氣性質(zhì)的二極管和BJT結(jié)構(gòu)。
發(fā)明內(nèi)容
為了改進(jìn)上述技術(shù)方案,一方面,本發(fā)明提供了一種二極管,包括:半導(dǎo)體襯底,具有位于隔離鰭區(qū)域中的多個鰭和位于鰭陣列區(qū)域中的多個鰭陣列;位于所述隔離鰭區(qū)域中的n阱,該n阱具有n阱深度;位于所述隔離鰭區(qū)域中的p阱,該p阱位于所述n阱的下方;以及位于所述鰭陣列區(qū)域中的p阱,該p阱的p阱深度大于所述n阱深度,并且該p阱與位于所述隔離鰭區(qū)域中的p阱相連;其中,所述隔離鰭區(qū)域中的鰭間距大于約0.3微米,并且所述鰭陣列區(qū)域中的陣列內(nèi)鰭間距小于約50納米(nm)。
在所述的二極管中,位于所述隔離鰭區(qū)域中的p阱的最小厚度為35nm。
所述的二極管還包括:在位于所述隔離鰭區(qū)域中的p阱以及所述鰭陣列區(qū)域的下方的深n阱;以及在側(cè)面圍繞位于所述鰭陣列區(qū)域中的p阱的至少一個n阱。
在所述的二極管中,所述至少一個n阱是雙極結(jié)型晶體管(BJT)中的集電極端。
在所述的二極管中,所述鰭陣列區(qū)域中的多個鰭陣列中的每一個鰭陣列都包括2個鰭。
所述的二極管還包括位于所述鰭陣列區(qū)域中的多個鰭陣列之間的一個或多個淺溝槽隔離(STI)部件。
另一方面,本發(fā)明提供了一種雙極結(jié)型晶體管(BJT),包括:半導(dǎo)體襯底,具有位于隔離鰭區(qū)域中的多個鰭和位于鰭陣列區(qū)域中的多個鰭陣列;淺溝槽隔離(STI)部件,側(cè)面圍繞所述隔離鰭區(qū)域中的多個鰭;位于所述隔離鰭區(qū)域中的n阱,該n阱部分地位于所述STI部件下方;位于所述隔離鰭區(qū)域中的p阱,該p阱位于所述n阱下方并且該p阱的最小厚度為35nm;位于所述鰭陣列區(qū)域中的p阱,該p阱的p阱深度大于所述隔離鰭區(qū)域中的n阱深度,并且該p阱與位于所述隔離鰭區(qū)域中的p阱相連;一個或多個STI部件,位于所述鰭陣列區(qū)域中的鰭陣列之間;在側(cè)面圍繞位于所述鰭陣列區(qū)域中的p阱的n阱;以及位于所述鰭陣列區(qū)域中的p阱和n阱下方的深n阱,所述深n阱與所述鰭陣列區(qū)域中的所述n阱相連,其中,所述隔離鰭區(qū)域中的所述STI部件的深度大于所述鰭陣列區(qū)域中的所述STI部件的深度。
在所述的BJT中,位于所述隔離鰭區(qū)域中的n阱是二極管的負(fù)接線端,而位于所述鰭陣列中的p阱是所述二極管的正接線端。
在所述的BJT中,位于所述隔離鰭區(qū)域中的n阱在所述STI部件之下為約35nm至約100nm。
在所述的BJT中,位于所述隔離鰭區(qū)域中的n阱的最大寬度介于約0.2微米至約5微米之間。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司,未經(jīng)臺灣積體電路制造股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310046641.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種雙層折線形大跨度張拉結(jié)構(gòu)
- 下一篇:晶圓封裝方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





