[發(fā)明專利]真空蒸鍍系統(tǒng)及真空蒸鍍方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310046198.2 | 申請日: | 2013-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN103255375A | 公開(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 若林雅;加藤升;石澤泰明 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社日立高新技術(shù) |
| 主分類號: | C23C14/24 | 分類號: | C23C14/24;C23C14/56 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 張敬強;嚴星鐵 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 真空 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種真空蒸鍍系統(tǒng),其交替且串聯(lián)地配置水平地搬運工件的真空搬運腔體與對上述工件蒸鍍蒸鍍材料的真空蒸鍍腔體,由具有多個上述真空蒸鍍腔體的線構(gòu)成,該真空蒸鍍系統(tǒng)的特征在于,
互相并列地設(shè)置N條上述線,其中N為2以上,上述真空蒸鍍腔體是橫跨各個上述N條線而設(shè)置的N條線真空蒸鍍腔體,上述N條線真空蒸鍍腔體在每條線上具有對上述工件進行蒸鍍的蒸鍍位置,當在上述N條線中的第一線上對第一上述工件進行蒸鍍期間,在與上述第一線不同的另一線上將第二上述工件搬出到下游側(cè)的上述真空搬運腔體,并從上游側(cè)的上述真空搬運腔體搬入第三上述工件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空蒸鍍系統(tǒng),其特征在于,
上述N是2,上述另一線是第二線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的真空蒸鍍系統(tǒng),其特征在于,
上述真空搬運腔體具有送料機構(gòu),該送料機構(gòu)具有在上述工件的搬運方向上沿前后伸縮的多級直動軸,從上游側(cè)的上述N條線真空蒸鍍腔體或裝入室搬出上述工件,將上述工件向下游側(cè)的上述N條線真空蒸鍍腔體或卸載室搬入。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的真空蒸鍍系統(tǒng),其特征在于,
上述N條線真空蒸鍍腔體具有在上述蒸鍍位置的上方進行上述工件的交接的交接機構(gòu),上述交接機構(gòu)具有使上述工件升降的升降機構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的真空蒸鍍系統(tǒng),其特征在于,
上述N條線真空蒸鍍腔體具有從上述蒸鍍位置在下部的區(qū)域使蒸發(fā)源二維移動的蒸發(fā)源驅(qū)動機構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的真空蒸鍍系統(tǒng),其特征在于,
上述真空搬運腔體的真空部設(shè)在比上述蒸鍍位置高的位置,上述N條線真空蒸鍍腔體具有向上述真空搬運腔體的真空部的下側(cè)突出的結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的真空蒸鍍系統(tǒng),其特征在于,
上述真空搬運腔體分別是橫跨上述N條線而設(shè)置的N條線真空搬運腔體,上述N條線真空搬運腔體具有使上述送料機構(gòu)在上述N條線間移動的機構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的真空蒸鍍系統(tǒng),其特征在于,
上述真空搬運腔體分別是橫跨上述N條線而設(shè)置的N條線真空搬運腔體,上述N條線真空搬運腔體具有一臺水平多關(guān)節(jié)式搬運機器人,上述搬運機器人從上游側(cè)的上述N條線真空蒸鍍腔體或裝入室搬出上述工件,并將上述工件向下游側(cè)的上述N條線真空蒸鍍腔體或卸載室搬入。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的真空蒸鍍系統(tǒng),其特征在于,
上述真空搬運腔體只搬運上述工件、或搬運與保持上述工件的工件搬運體或掩蔽件為一體的上述工件。
10.一種真空蒸鍍方法,其交替且串聯(lián)地配置水平地搬運工件的真空搬運腔體與對上述工件蒸鍍蒸鍍材料的真空蒸鍍腔體,使具有多個上述真空蒸鍍腔體的線互相并列,具有N條上述線,其中N為2以上,在橫跨上述N條線的上述真空蒸鍍腔體而設(shè)置的各個N條線真空蒸鍍腔體中對上述工件進行蒸鍍,該真空蒸鍍方法的特征在于,
當在上述N條線中第一線上對第一上述工件進行蒸鍍期間,在與上述第一線不同的另一線將第二上述工件搬出到下游側(cè)的上述真空搬運腔體,從上游側(cè)的上述真空搬運腔體搬入第三上述工件。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的真空蒸鍍方法,其特征在于,
上述N是2,上述另一線是第二線。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的真空蒸鍍方法,其特征在于,
從上游側(cè)的上述N條線真空蒸鍍腔體或裝入室搬出上述工件,將上述工件搬入下游側(cè)的上述N條線真空蒸鍍腔體或卸載室。
13.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的真空蒸鍍方法,其特征在于,
上述搬入或上述搬出通過設(shè)在蒸鍍位置的上方且在上述蒸鍍位置與搬入搬出位置之間升降的交接機構(gòu)進行。
14.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的真空蒸鍍方法,其特征在于,
上述真空搬運腔體只搬運上述工件、或搬運與保持上述工件的工件搬運體或掩蔽件為一體的上述工件。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





