[發(fā)明專(zhuān)利]單晶In2Te3納米線(xiàn)及其制備以及準(zhǔn)一維In2Te3納米結(jié)構(gòu)的寬譜光探測(cè)器及其制備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310044301.X | 申請(qǐng)日: | 2013-02-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103966570A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何軍;王振興;穆罕默德·薩夫達(dá)爾 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 國(guó)家納米科學(xué)中心 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C16/30 | 分類(lèi)號(hào): | C23C16/30;C30B25/02;C30B25/18;C30B29/46;C30B29/62;G01J1/42 |
| 代理公司: | 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283 | 代理人: | 王鳳桐;周建秋 |
| 地址: | 100190 北*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | in sub te 納米 及其 制備 以及 準(zhǔn)一維 結(jié)構(gòu) 寬譜光 探測(cè)器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及單晶In2Te3納米線(xiàn)及其制備以及準(zhǔn)一維In2Te3納米結(jié)構(gòu)的寬譜光探測(cè)器及其制備。
背景技術(shù)
二元的III-VI化合物由于其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)在能源轉(zhuǎn)換、信息存儲(chǔ)、傳感等應(yīng)用領(lǐng)域具有潛在的應(yīng)用前景,近期被廣泛的研究。其中In2Te3是一種重要的半導(dǎo)體化合物,室溫下其禁帶寬度為1.19eV。對(duì)In2Te3的利用,當(dāng)前僅僅限制在薄膜形態(tài)。例如,CN101615654A公開(kāi)了一種基于In2Te3薄膜的記憶存儲(chǔ)元件。
納米材料由于其高比表面積及其相應(yīng)的高靈敏度,在光探測(cè)器領(lǐng)域具有重要的意義,引起了大量的科學(xué)工作者的關(guān)注。對(duì)In2Te3納米材料的合成制備,成為當(dāng)前一個(gè)具有挑戰(zhàn)性的難題。目前尚未發(fā)現(xiàn)制備單晶In2Te3納米線(xiàn)的有效方法。
紫外-可見(jiàn)-紅外寬譜光探測(cè)器無(wú)論是對(duì)科學(xué)研究還是工業(yè)應(yīng)用都具有重要的意義。當(dāng)前大部分商用的光探測(cè)器如GaN、Si及InGaAs等探測(cè)器局限在探測(cè)一定波段的光。它們對(duì)某些波段的光敏感性不高、工作壽命短等缺點(diǎn)導(dǎo)致它們的使用范圍大大受到限制,無(wú)法滿(mǎn)足例如航空航天、國(guó)防工業(yè)、大氣質(zhì)量檢測(cè)等方面應(yīng)用的需求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種新的能夠有效制備單晶In2Te3納米線(xiàn)的制備方法及由該制備方法制備的單晶In2Te3納米線(xiàn),并且提供一種準(zhǔn)一維In2Te3納米結(jié)構(gòu)的寬譜光探測(cè)器及其制造方法。
本發(fā)明提供一種單晶In2Te3納米線(xiàn)的制備方法,該方法包括:以表面具有金覆蓋層的硅片作為生長(zhǎng)基底,以In2Te3作為反應(yīng)源,在化學(xué)氣相沉積法的條件下,在所述生長(zhǎng)基底上制得單晶In2Te3納米線(xiàn)。
本發(fā)明提供由上述方法制得的單晶In2Te3納米線(xiàn)。
本發(fā)明還提供一種準(zhǔn)一維In2Te3納米結(jié)構(gòu)的寬譜光探測(cè)器,該光探測(cè)器包括:硅片基底,準(zhǔn)一維In2Te3納米結(jié)構(gòu),2個(gè)Cr/Au電極,其中,所述準(zhǔn)一維In2Te3納米結(jié)構(gòu)位于硅片基底表面,所述2個(gè)Cr/Au電極分別至少壓在準(zhǔn)一維In2Te3納米結(jié)構(gòu)的兩端,其中,所述準(zhǔn)一維In2Te3納米結(jié)構(gòu)為單晶In2Te3納米線(xiàn)或多晶In2Te3納米結(jié)構(gòu),其中,所述單晶In2Te3納米線(xiàn)由上述制備方法制得。
本發(fā)明還提供上述準(zhǔn)一維In2Te3納米結(jié)構(gòu)的寬譜光探測(cè)器的制備方法,該方法包括:(1)將準(zhǔn)一維In2Te3納米結(jié)構(gòu)分散在硅片基底表面;(2)將銅網(wǎng)掩膜貼于經(jīng)過(guò)步驟(1)的硅片基底表面,然后在所述銅網(wǎng)掩膜上蒸鍍Cr/Au電極;(3)將銅網(wǎng)掩膜除去,選取并分離相鄰2個(gè)Cr/Au電極分別至少壓在同一根準(zhǔn)一維In2Te3納米結(jié)構(gòu)的兩端的部分,即為準(zhǔn)一維In2Te3納米結(jié)構(gòu)的寬譜光探測(cè)器,其中,所述準(zhǔn)一維In2Te3納米結(jié)構(gòu)為單晶In2Te3納米線(xiàn)或多晶In2Te3納米結(jié)構(gòu),其中,所述單晶In2Te3納米線(xiàn)由上述方法制備得到。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的
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