[發明專利]監測電子吸盤溫度的裝置在審
| 申請號： | 201310041619.2 | 申請日： | 2013-02-01 |
| 公開（公告）號： | CN103165491A | 公開（公告）日： | 2013-06-19 |
| 發明（設計）人： | 代勇 | 申請（專利權）人： | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66;G01K7/18 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 鄭瑋 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 監測 電子 吸盤 溫度 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種監測電子吸盤溫度的裝置，用于監測電子吸盤的溫度，所述電子吸盤設有冷卻劑流入管以及冷卻劑流出管，其特征在于，所述監測電子吸盤溫度的裝置包括：
固定板，所述固定板設有一孔，并固定安裝在所述冷卻劑流出管上；
檢測探頭，經由所述固定板的孔插入所述冷卻劑流出管中；
顯示器，與所述檢測探頭連接，用于顯示所述檢測探頭的檢測結果。
2.如權利要求1所述的監測電子吸盤溫度的裝置，其特征在于，所述固定板還包括固定板密封圈，所述固定板密封圈設置于所述固定板的孔中。
3.如權利要求2所述的監測電子吸盤溫度的裝置，其特征在于，所述固定板通過螺絲固定安裝在所述冷卻劑流出管上。
4.如權利要求1所述的監測電子吸盤溫度的裝置，其特征在于，所述檢測探頭包括熱電阻探頭、夾板以及檢測探頭密封圈，所述熱電阻探頭固定于所述夾板上，所述檢測探頭密封圈固定于所述夾板表面并圍繞所述熱電阻探頭。
5.如權利要求4所述的監測電子吸盤溫度的裝置，其特征在于，所述熱電阻探頭為鉑熱電阻探頭。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
