[發明專利]一種藍光LED二次激發轉換白光封裝工藝

無效

• 申請號: 201310040963.X
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN103151449A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 吳政明;朱德德;鞏仕星;徐穎
• 申請（專利權）人: 上海祥羚光電科技發展有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種LED照明的封裝結構，尤其是一種藍光LED二次激發轉換白光的封裝工藝，屬于LED照明制作技術領域。?

背景技術

目前應用較普遍也較成熟的是一種白光LED封裝技術：固定的藍光芯片上覆蓋著YAG黃色熒光粉，藍光近程激發熒光粉而發出黃光，藍黃光轉化后得到了復合白光。由于工作電流所產生的溫度持續升高，引發了黃色熒光粉發光能量的降低，當器件溫度繼續升高＞80℃時，熒光粉發光效能也將急劇下降。同時，發射峰的寬和矮，藍光激發峰高和窄，波長短，能量高，能直接穿透晶體直達眼底視網膜上，激活細胞氧化反應，啟動細胞凋亡，引起視網膜細胞損傷，導致視力下降甚至喪失。?

發明內容

本發明的目的：旨在提出一種能有效降低上述缺陷的制造出一種新型的發白光LED的方法即藍光LED二次激發轉換的封裝工藝。?

這種藍光LED二次激發轉換白光的封裝工藝，包括預制LED熒光燈罩、藍光LED芯片、YAG黃色熒光粉、基板，其特征在于：所述的YAG黃色熒光粉與藍光LED芯片自上而下疊置成一體置于預制LED熒光燈罩內，并與預制LED熒光燈罩下平面一起與基板固結成一體。?

所述的藍光LED芯片為垂直結構的單電極芯片。?

所述的基板設有正電極區和負電極區；且所述基板可為陶瓷基板、銅合金基板或鋁合金基板。?

所述的藍光LED芯片與YAG黃色熒光粉之間、藍光LED芯片與基板之間置有粘膠型充填劑或凝膠。?

所述的藍光LED芯片上涂附YAG黃色熒光粉，使YAG黃色熒光粉與藍光LED芯片之間無空隙進行封裝。?

所述的預制LED熒光燈罩，其材質分為玻璃或塑料，形狀可以為平面、曲面或、O型等。玻璃或塑料的內罩為按比例調配成各種色溫顯色指數的黃色熒光粉末涂料，通過靜電噴涂或水涂于玻璃燈罩內，燈罩內表面涂層加熱裝置固化交聯反應后形成發光黃色熒光粉涂膜層；塑料材質的預制熒光燈罩為與按比例調配成各種色溫顯色指數的黃色熒光粉末涂料組合注塑成型。?

本技術通過一種節能燈燈罩靜電噴涂工藝，已授權發明專利：200810099380.3技術方案來實現或水(油)涂于玻璃罩內工藝來實現。?

所述的預制LED熒光燈罩下平面以上的燈罩內設有一安置YAG黃色熒光粉和藍光LED芯片組合體的凹穴。?

根據以上技術方案提出的這種藍光LED二次激發轉換白光的封裝工藝，在藍光LED芯片上涂附YAG黃色熒光粉，使YAG黃色熒光粉與藍光LED芯片之間無空隙進行封裝，封裝后加本預制LED熒光燈罩做成燈具。這樣的燈具在藍光LED芯片激發YAG黃色熒光粉變白光的基礎上二次激發黃色熒光粉發出復合白光，該LED白光具有光線柔和、均勻，有效降低藍光輻射，同時本燈罩外觀為黃色，燈罩內部通過靜電噴涂方法獲得的黃色熒光粉涂層薄膜具有抗擦劃強度，在封裝LED燈罩罩殼時不易脫膜，本發明具有突出的實質性特點和顯著的技術進步，其應用前景非常廣闊。?

附圖說明

附圖為藍光LED二次激發轉換白光的封裝工藝示意圖。?

圖中：1-預制LED熒光燈罩2-電極引線3-基板4-LED芯片5-充填劑6-YAG黃色熒光粉7-LED芯片電極8-凹穴。?

具體實施方式

如圖所示的這種藍光LED二次激發轉換白光的封裝工藝，包括預制LED熒光燈罩、藍光LED芯片、YAG黃色熒光粉、基板，其特征在于：所述的YAG黃色熒光粉與藍光LED芯片自上而下疊置成一體置于預制LED熒光燈罩內，并與預制LED熒光燈罩下平面一起與基板固結成一體。?

所述的藍光LED芯片為垂直結構的單電極芯片。?

所述的基板設有正電極區和負電極區；且所述基板為陶瓷基板、銅合金基板或鋁合金?基板。?

所述的藍光LED芯片與YAG黃色熒光粉之間、藍光LED芯片與基板之間置有粘膠型充填劑或凝膠。?

所述的藍光LED芯片上涂附YAG黃色熒光粉，使YAG黃色熒光粉與藍光LED芯片之間無空隙進行封裝。?

所述的充填劑為硅膠、環氧樹脂中的一種、或兩種的混合體。?

所述的預制LED熒光燈罩，其材質分為玻璃或塑料，形狀可以為平面、曲面或、O型等。玻璃或塑料的內罩為按比例調配成各種色溫顯色指數的黃色熒光粉末涂料，通過靜電噴涂或水涂于玻璃燈罩內，燈罩內表面涂層加熱裝置固化交聯反應后形成發光黃色熒光粉涂膜層；塑料材質的預制熒光燈罩為與按比例調配成各種色溫顯色指數的黃色熒光粉末涂料組合注塑成型。?