[發明專利]一種藍光LED二次激發轉換白光封裝工藝無效
| 申請號: | 201310040963.X | 申請日: | 2013-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN103151449A | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發明(設計)人: | 吳政明;朱德德;鞏仕星;徐穎 | 申請(專利權)人: | 上海祥羚光電科技發展有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/50 | 分類號: | H01L33/50 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 200331 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 二次 激發 轉換 白光 封裝 工藝 | ||
1.藍光LED二次激發轉換白光的封裝工藝,包括預制LED熒光燈罩、藍光LED芯片、YAG黃色熒光粉、基板,其特征在于:所述的YAG黃色熒光粉與藍光LED芯片自上而下疊置成一體置于預制LED熒光燈罩內,并與預制LED熒光燈罩下平面一起與基板固結成一體。
2.如權利要求1所述的藍光LED二次激發轉換白光的封裝工藝,其特征在于:所述的藍光LED芯片為垂直結構的單電極芯片。
3.如權利要求1所述的藍光LED二次激發轉換白光的封裝工藝,其特征在于:所述的基板設有正電極區和負電極區;且所述基板為陶瓷基板、銅合金基板或鋁合金基板。
4.如權利要求1所述的藍光LED二次激發轉換白光的封裝工藝,其特征在于:所述的藍光LED芯片與YAG黃色熒光粉之間、藍光LED芯片與基板之間置有粘膠型充填劑或凝膠。
5.如權利要求4所述的藍光LED二次激發轉換白光的封裝工藝,其特征在于:所述的藍光LED芯片上涂附YAG黃色熒光粉,使YAG黃色熒光粉與藍光LED芯片之間無空隙進行封裝。
6.如權利要求1所述的藍光LED二次激發轉換白光的封裝工藝,其特征在于:所述的預制LED熒光燈罩,其材質分為玻璃或塑料,形狀可以為平面、曲面或、O型等。玻璃或塑料的內罩為按比例調配成各種色溫顯色指數的黃色熒光粉末涂料,通過靜電噴涂或水涂于玻璃燈罩內,燈罩內表面涂層加熱裝置固化交聯反應后形成發光黃色熒光粉涂膜層;塑料材質的預制熒光燈罩為與按比例調配成各種色溫顯色指數的黃色熒光粉末涂料組合注塑成型。
7.如權利要求6所述的藍光LED二次激發轉換白光的封裝工藝,其特征在于:所述的預制LED熒光燈罩下平面以上的燈罩內設有一安置預制熒光薄膜和藍光LED芯片組合體的空穴。
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