[發(fā)明專利]陣列基板及其制備方法、顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310040806.9 | 申請日: | 2013-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN103094287A | 公開(公告)日: | 2013-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張家祥;郭建 | 申請(專利權(quán))人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種陣列基板及其制備方法、顯示裝置。
背景技術(shù)
隨著顯示器制造技術(shù)的發(fā)展,薄膜場效應(yīng)晶體管液晶顯示器(Thin?Film?Transistor-Liquid?Crystal?Display,簡稱TFT-LCD)因其具有體積小、功耗低、分辨率高等特點,在當前的平板顯示器市場中占據(jù)了主導(dǎo)地位。
陣列基板是TFT-LCD的主要組成部件之一,現(xiàn)有技術(shù)中制備陣列基板的工藝過程一般包括:通過構(gòu)圖工藝依次在基板上形成包括柵極、柵極絕緣層、半導(dǎo)體層、源漏電極層、非感光樹脂層、第一透明導(dǎo)電層、絕緣層和第二透明導(dǎo)電層層的圖案。
在制造陣列基板的過程中,若能減少所使用的光刻掩膜版的數(shù)量,可顯著減少陣列基板的制造成本,進而能減少TFT-LCD的制造成本。
同時,現(xiàn)有技術(shù)中一般是利用光刻膠作為掩膜對非感光樹脂層進行構(gòu)圖工藝,但光刻膠與非感光樹脂層之間的粘附性較差,在對非感光樹脂層進行構(gòu)圖工藝的過程中,光刻膠易從非感光樹脂層上脫落,導(dǎo)致非感光樹脂層的構(gòu)圖工藝的過程失敗,進而降低了陣列基板的良品率,同時增加了陣列基板的生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種陣列基板及其制備方法、顯示裝置,可以降低顯示裝置的制造成本,同時提高生產(chǎn)良率。
為達到上述目的,本發(fā)明的陣列基板及其制備方法、顯示裝置采用如下技術(shù)方案:
本發(fā)明一方面提供了一種陣列基板,自下而上依次包括:基板、柵極層、柵極絕緣層、有源層、源漏電極層、保護層和非感光樹脂層,其特征在于,所述保護層和所述非感光樹脂層上具有過孔,所述過孔位于漏極上方;
在所述非感光樹脂層之上,所述陣列基板還包括:第一透明導(dǎo)電層,覆蓋除所述過孔區(qū)域外的所述非感光樹脂層;絕緣層,覆蓋所述第一透明導(dǎo)電層和所述過孔的內(nèi)側(cè)壁;第二透明導(dǎo)電層,位于所述絕緣層上,并通過所述過孔與所述源漏電極層的漏極相接觸。
所述保護層由硅的氧化物、硅的氮化物、鉿的氧化物、硅的氮氧化物、鋁的氧化物中的一種或兩種構(gòu)成。
本發(fā)明另一方面提供了一種陣列基板的制備方法,包括:
步驟1、在基板上通過構(gòu)圖工藝依次形成包括柵極、柵極絕緣層、半導(dǎo)體層、源漏電極層、保護層和非感光樹脂層的圖案;
步驟2、在所述非感光樹脂層上沉積透明導(dǎo)電薄膜,并對所述透明導(dǎo)電薄膜進行構(gòu)圖工藝,形成第一透明導(dǎo)電層,所述第一透明導(dǎo)電層在在漏極上方具有過孔;
步驟3、以所述第一透明導(dǎo)電層為掩膜,依次對所述非感光樹脂層和所述保護層進行構(gòu)圖工藝,形成包括過孔的所述非感光樹脂層和所述保護層的圖案;
步驟4、在所述第一透明導(dǎo)電層上和所述過孔的內(nèi)側(cè)壁上形成絕緣層;
步驟5、在所述絕緣層上以及覆蓋有所述絕緣層的過孔的內(nèi)側(cè)壁及所述過孔的底部覆蓋上第二透明導(dǎo)電層,以使得所述第二透明導(dǎo)電層與所述源漏電極層的漏極相接觸。
所述構(gòu)圖工藝包括:對所述第一透明導(dǎo)電層進行濕法刻蝕,利用硫酸和醋酸的混合物,對所述第一透明導(dǎo)電層進行濕法刻蝕。
所述構(gòu)圖工藝包括:
利用第一比例的六氟化硫和氯氣,以所述第一透明導(dǎo)電層為掩膜,對所述非感光樹脂層進行干法蝕刻,使得所述非感光樹脂層具有第一過孔;
利用第二比例的六氟化硫和氯氣,以所述第一透明導(dǎo)電層為掩膜,對所述保護層進行干法刻蝕,使得所述保護層具有與所述第一過孔相通的第二過孔;
所述包括過孔的所述非感光樹脂層和所述保護層的圖案包括:
所述第一過孔和所述第二過孔相通,形成所述非感光樹脂層和所述保護層所具有的過孔。
六氟化硫和氯氣的所述第一比例為4:9或5:6,六氟化硫和氯氣的所述第二比例為7:9至1:1。
所述保護層由硅的氧化物、硅的氮化物、鉿的氧化物、硅的氮氧化物、鋁的氧化物中的一種或兩種構(gòu)成。
本發(fā)明的再一方面還提供了一種顯示裝置,包括如上任意一種陣列基板。
在本發(fā)明實施例的技術(shù)方案中,在制備陣列基板的過程中,當需要刻蝕非感光樹脂層時,以形成在所述非感光樹脂層上的第一透明導(dǎo)電層作為非感光樹脂層的掩膜,直接對非感光樹脂層進行干法刻蝕。無需在形成非感光樹脂層后利用光刻膠作為掩膜,對非感光樹脂層進行刻蝕,減少了制備陣列基板所需要的光刻掩膜版的數(shù)量,提高了陣列基板的良品率,進而減少陣列基板的制造成本,減少顯示裝置的制造成本。
附圖說明
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





