[發(fā)明專利]一種熒光膠及使用熒光膠封裝白光LED的工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310040296.5
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN103117353A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁紅宇
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州君耀光電有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 蘇州華博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32232
• 代理人: 傅靖

1.一種熒光膠，其特征在于，其組分包括硅膠、熒光粉和納米抗沉淀粉，所述硅膠包括A劑和B劑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熒光膠，其特征在于，所述A劑、B劑、熒光粉和納米抗沉淀粉的重量份配比為1:0.5：0.075～0.3:0.045～0.15。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熒光膠，其特征在于，所述A劑、B劑、熒光粉和納米抗沉淀粉的重量份配比為1:0.5:0.15:0.075。

4.一種如權(quán)利要求1-3任一所述的使用熒光膠封裝白光LED的工藝，其特征在于，包括如下步驟：

a、將LED芯片設(shè)置在支架上，然后進(jìn)行烘烤；

b、進(jìn)行焊線；

c、按照重量份配比選取熒光膠，將熒光膠進(jìn)行攪拌，然后點(diǎn)熒光膠；

d、將點(diǎn)過熒光膠的LED進(jìn)行烘烤；

e、待LED冷卻后，進(jìn)行分光測試，粘貼標(biāo)簽。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的使用熒光膠封裝白光LED的工藝，其特征在于，所述步驟a中的烘烤溫度為130℃～150℃，烘烤時(shí)間為0.5小時(shí)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的使用熒光膠封裝白光LED的工藝，其特征在于，所述步驟c中攪拌為二個(gè)階段，第一階段的攪拌速度為1300～1500轉(zhuǎn)/秒，攪拌時(shí)間為200秒；第二階段的攪拌速度為700轉(zhuǎn)/秒，攪拌時(shí)間為250秒。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的使用熒光膠封裝白光LED的工藝，其特征在于，所述步驟d中烘烤為三個(gè)階段，第一階段的烘烤溫度為50℃～60℃，烘烤時(shí)間為0.5小時(shí)；第二階段的烘烤溫度為90℃～100℃，烘烤時(shí)間為0.5小時(shí)，三級烘烤溫度為150℃～160℃，烘烤時(shí)間為4小時(shí)。