[發(fā)明專利]等離子體單元以及制造等離子體單元的方法有效
申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310040245.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-02-01 |
公開(公告)號(hào): | CN103247502A | 公開(公告)日: | 2013-08-14 |
發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | D.梅因霍爾德 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英飛凌科技股份有限公司 |
主分類號(hào): | H01J17/04 | 分類號(hào): | H01J17/04;H01J11/22;H01J9/02 |
代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 胡莉莉;劉春元 |
地址: | 德國(guó)瑙伊比*** | 國(guó)省代碼: | 德國(guó);DE |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 等離子體 單元 以及 制造 方法 | ||
1.一種單元,其包括:
半導(dǎo)體材料;
開口,所述開口被部署在半導(dǎo)體材料中;
介電層,所述介電層給所述開口的表面加襯里;
覆蓋層,所述覆蓋層使所述開口閉合;
第一電極,所述第一電極鄰近所述開口地被部署;以及
第二電極,所述第二電極鄰近所述開口地被部署。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元,其中,第一電極和第二電極被部署在開口的相對(duì)側(cè)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元,其中,第一電極和第二電極被部署在開口的相同側(cè)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元,進(jìn)一步包括被部署在開口中的惰性氣體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元,其中,開口包括水平溝槽或深溝槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元,其中,開口包括U形溝槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元,其中,開口的表面包括第一側(cè)壁、第二側(cè)壁和底面,并且其中第一電極被部署在第一側(cè)壁處,而第二電極被部署在第二側(cè)壁處。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元,其中,開口的表面包括第一側(cè)壁、第二側(cè)壁和底面,并且其中第一電極被部署在覆蓋層上,而第二電極被部署在底面處。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的單元,其中,第二電極是埋層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元,其中,開口包括具有第一側(cè)壁的第一溝槽和具有第二側(cè)壁的第二溝槽,其中第一溝槽被連接到第二溝槽,并且其中第一電極被部署在第一溝槽的頂面之上,而第二電極被部署在第二溝槽的第二頂面之上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的單元,其中,隔離區(qū)被部署在第一溝槽與第二溝槽之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元,進(jìn)一步包括集成電路。
13.一種面板,其包括:
半導(dǎo)體材料;以及
多個(gè)單元,其中每個(gè)單元都包括:
???????開口,所述開口被部署在半導(dǎo)體材料中;
???????介電層,所述介電層給開口的表面加襯里;
???????覆蓋層,所述覆蓋層密封所述開口;
???????第一電極,所述第一電極鄰近所述開口地被部署;以及
???????第二電極,所述第二電極鄰近所述開口地被部署。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的面板,其中,每個(gè)單元都進(jìn)一步包括被部署在開口中的惰性氣體。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的面板,其中,每個(gè)單元的第一電極和第二電極都被部署在開口的相對(duì)側(cè)上。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的面板,其中,每個(gè)單元的第一電極和第二電極都被部署在開口的相同側(cè)上。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的面板,進(jìn)一步包括集成電路。
18.一種用于制造半導(dǎo)體器件的方法,所述方法包括:
在半導(dǎo)體材料中形成開口;
利用介電層給開口加襯里;
利用覆蓋層使開口閉合;
鄰近開口地形成第一電極;以及
鄰近開口地形成第二電極。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法,其中,利用覆蓋層使開口閉合包括:
利用犧牲材料填充開口;
在犧牲材料之上形成覆蓋層;
在覆蓋層中形成孔;以及
去除犧牲材料。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法,其中,利用覆蓋層使開口閉合進(jìn)一步包括在稀有氣體氣氛下通過CVD工藝或PVD工藝來使孔閉合。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法,其中,形成第一電極和/或形成第二電極包括對(duì)半導(dǎo)體材料進(jìn)行摻雜。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法,其中,形成第一電極和/或第二電極包括在覆蓋層上沉積多晶硅、摻雜的多晶硅或金屬。
23.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法,進(jìn)一步包括緊挨著開口地形成隔離區(qū)。
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