[發(fā)明專利]帶排片功能的石英晶片厚度分選機及分選排片方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310039579.8
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN103128057A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王維銳;劉木林;王均暉;張林友
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江大學臺州研究院
• 主分類號: B07C5/08
• 分類號: B07C5/08;B07C5/02;B07C5/38
• 代理公司: 臺州市南方商標專利事務(wù)所(普通合伙) 33225
• 代理人: 白家駒

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導體晶片的加工設(shè)備，具體涉及一種帶排片功能的石英晶片厚度分選機。本發(fā)明還涉及一種石英晶片厚度分選排片方法。

背景技術(shù)

石英晶片的厚度分選可以有效的提升晶片的合格率?，F(xiàn)有的分選方式采用物理測量的方式，誤差較大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種帶排片功能的石英晶片厚度分選機，它可以實現(xiàn)石英晶片的自動分選及自動排片功能。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明帶排片功能的石英晶片厚度分選機的技術(shù)解決方案為：

包括上料模塊1、厚度測量模塊2、分選模塊3、排料模塊5；上料模塊1將晶片輸送到位，由上電極19傳遞給厚度測量模塊2對晶片進行厚度測量；分選模塊5根據(jù)厚度測量模塊3的測量結(jié)果將晶片分選至不同的料盒6內(nèi)；部分料盒6連接排料模塊5；所述部分料盒6內(nèi)的晶片通過排料模塊5實現(xiàn)排料。

所述上料模塊1包括上料電機15，上料電機15的輸出端連接滾珠絲桿13；滾珠絲桿13通過活動螺母連接頂片塊14；頂片塊14的活動端設(shè)置于片盒9內(nèi)；片盒9的頂端設(shè)置有光纖模塊10；上料電機15驅(qū)動滾珠絲桿13旋轉(zhuǎn)，滾珠絲桿13帶動頂片塊14在片盒9內(nèi)沿直線導軌12向上運動，從而將片盒9中的晶片向上送。

所述厚度測量模塊2包括下電極18，下電極18固定設(shè)置于下電極底板17上，下電極底板17通過直線軸承16連接測量模塊底板；下電極18的一側(cè)設(shè)置有用于調(diào)節(jié)下電極18高度的微分頭20；上電極19抓取晶片從片盒9中抽出，將晶片送到下電極18上，對晶片進行厚度測量。

所述分選模塊3包括分選電機24，分選電機24的輸出端連接所述上電極19，分選電機24固定設(shè)置于滑臺22上，滑臺22通過滑臺電機21實現(xiàn)驅(qū)動；上電極19的活動區(qū)域下方設(shè)置有多個料盒6；?滑臺電機21驅(qū)動上電極19沿滑臺22的長度方向移動，使上電極19運動至不同的料盒6的上方，從而將所抓取的晶片放置于不同的料盒6內(nèi)。

所述排料模塊5包括排料盒28，排料盒28設(shè)置于料盒6的一側(cè)；排料盒28的頂端設(shè)置有排料光纖27；排料盒28設(shè)置于排片座26內(nèi)；排料盒28連接絲杠30，絲杠30通過排料電機29實現(xiàn)驅(qū)動。

本發(fā)明還提供一種石英晶片厚度分選排片方法，其技術(shù)解決方案為，包括以下步驟：

第一步，將被測工件放入上料模塊1的片盒9中；啟動上料電機15，使上料電機15驅(qū)動滾珠絲桿13旋轉(zhuǎn)，滾珠絲桿13帶動頂片塊14沿直線導軌12向上運動，從而將片盒9中的晶片向上送；當頂片塊14送上的晶片將光纖模塊10的光線遮擋住時，上料電機15停止；

第二步，通過上電極19將送到位的晶片從片盒9中抽出，將晶片送到下電極18上，在上電極19與下電極18的配合下對晶片進行厚度測量；

第三步，根據(jù)測量結(jié)果，滑臺22在滑臺電機21的帶動下，將分選模塊3上的分選電機24和上電極19上抓取的晶片送到對應(yīng)的料盒6內(nèi)；?

第四步，需要排料的晶片進入其對應(yīng)的排料模塊5，晶片將排料光纖27的光線遮擋，在排料電機29和絲桿30的帶動下，片盒下降一定的高度，晶片被排列在排料盒28內(nèi)。

本發(fā)明可以達到的技術(shù)效果是：

本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)石英晶片的全自動分選和排料功能，進料、測量、分選和排片都由單獨電機控制，能夠大幅度地提高晶片厚度測量的速度，分選后帶自動排片功能，能夠減少人為接觸晶片的幾率，減少晶片的破損率。

本發(fā)明通過電參數(shù)的方式測量晶片的厚度，能夠精確到1um，對企業(yè)的產(chǎn)能和晶片的合格率都有很大的提升。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明：

圖1是本發(fā)明帶排片功能的石英晶片厚度分選機的示意圖；

圖2是本發(fā)明的上料模塊的示意圖；

圖3是本發(fā)明的厚度測量模塊的示意圖；

圖4是本發(fā)明的分選模塊的示意圖；

圖5是本發(fā)明的排片模塊的示意圖。

圖中附圖標記說明：

1為上料模塊，????????????????2為厚度測量模塊，

3為分選模塊，????????????????4為顯示屏，

5為排料模塊，????????????????6為料盒，

7為臺面板，??????????????????8為底架，

9為片盒，????????????????????10為光纖模塊，

11為片盒磁鐵吸和塊，?????????12為直線導軌，