[發(fā)明專利]帶排片功能的石英晶片厚度分選機及分選排片方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310039579.8
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN103128057A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王維銳;劉木林;王均暉;張林友
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江大學臺州研究院
• 主分類號: B07C5/08
• 分類號: B07C5/08;B07C5/02;B07C5/38
• 代理公司: 臺州市南方商標專利事務(wù)所(普通合伙) 33225
• 代理人: 白家駒

1.一種帶排片功能的石英晶片厚度分選機，其特征在于：包括上料模塊（1）、厚度測量模塊（2）、分選模塊（3）、排料模塊（5）；上料模塊（1）將晶片輸送到位，由上電極（19）傳遞給厚度測量模塊（2）對晶片進行厚度測量；分選模塊（5）根據(jù)厚度測量模塊（3）的測量結(jié)果將晶片分選至不同的料盒（6）內(nèi)；部分料盒（6）連接排料模塊（5）；所述部分料盒（6）內(nèi)的晶片通過排料模塊（5）實現(xiàn)排料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶排片功能的石英晶片厚度分選機，其特征在于：所述上料模塊（1）包括上料電機（15），上料電機（15）的輸出端連接滾珠絲桿（13）；滾珠絲桿（13）通過活動螺母連接頂片塊（14）；頂片塊（14）的活動端設(shè)置于片盒（9）內(nèi)；片盒（9）的頂端設(shè)置有光纖模塊（10）；

上料電機（15）驅(qū)動滾珠絲桿（13）旋轉(zhuǎn)，滾珠絲桿（13）帶動頂片塊（14）在片盒（9）內(nèi)沿直線導軌（12）向上運動，從而將片盒（9）中的晶片向上送。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶排片功能的石英晶片厚度分選機，其特征在于：所述厚度測量模塊（2）包括下電極（18），下電極（18）固定設(shè)置于下電極底板（17）上，下電極底板（17）通過直線軸承（16）連接測量模塊底板；下電極（18）的一側(cè)設(shè)置有用于調(diào)節(jié)下電極（18）高度的微分頭（20）；

上電極（19）抓取晶片從片盒（9）中抽出，將晶片送到下電極（18）上，對晶片進行厚度測量。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶排片功能的石英晶片厚度分選機，其特征在于：所述分選模塊（3）包括分選電機（24），分選電機（24）的輸出端連接所述上電極（19），分選電機（24）固定設(shè)置于滑臺（22）上，滑臺（22）通過滑臺電機（21）實現(xiàn)驅(qū)動；上電極（19）的活動區(qū)域下方設(shè)置有多個料盒（6）；?

滑臺電機（21）驅(qū)動上電極（19）沿滑臺（22）的長度方向移動，使上電極（19）運動至不同的料盒（6）的上方，從而將所抓取的晶片放置于不同的料盒（6）內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶排片功能的石英晶片厚度分選機，其特征在于：所述排料模塊（5）包括排料盒（28），排料盒（28）設(shè)置于料盒（6）的一側(cè)；排料盒（28）的頂端設(shè)置有排料光纖（27）；排料盒（28）設(shè)置于排片座（26）內(nèi)；排料盒（28）連接絲杠（30），絲杠（30）通過排料電機（29）實現(xiàn)驅(qū)動。

6.一種石英晶片厚度分選排片方法，其特征在于，包括以下步驟：

第一步，將被測工件放入上料模塊（1）的片盒（9）中；啟動上料電機（15），使上料電機（15）驅(qū)動滾珠絲桿（13）旋轉(zhuǎn)，滾珠絲桿（13）帶動頂片塊（14）沿直線導軌（12）向上運動，從而將片盒（9）中的晶片向上送；當頂片塊（14）送上的晶片將光纖模塊（10）的光線遮擋住時，上料電機（15）停止；

第二步，通過上電極（19）將送到位的晶片從片盒（9）中抽出，將晶片送到下電極（18）上，在上電極（19）與下電極（18）的配合下對晶片進行厚度測量；

第三步，根據(jù)測量結(jié)果，滑臺（22）在滑臺電機（21）的帶動下，將分選模塊（3）上的分選電機（24）和上電極（19）上抓取的晶片送到對應(yīng)的料盒（6）內(nèi)；?

第四步，需要排料的晶片進入其對應(yīng)的排料模塊（5），晶片將排料光纖（27）的光線遮擋，在排料電機（29）和絲桿（30）的帶動下，片盒下降一定的高度，晶片被豎直排列在排料盒（28）內(nèi)。