[發明專利]石英晶片厚度分選機及分選方法

有效

• 申請號: 201310039578.3
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN103056114A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 王維銳;劉木林;王均暉;張林友
• 申請（專利權）人: 浙江大學臺州研究院
• 主分類號: B07C5/08
• 分類號: B07C5/08;B07C5/02;B07C5/36
• 代理公司: 臺州市南方商標專利事務所(普通合伙) 33225
• 代理人: 白家駒

技術領域

本發明涉及一種半導體晶片的加工設備，具體涉及一種石英晶片厚度分選機。本發明還涉及一種石英晶片厚度分選方法。

背景技術

石英晶片的厚度分選可以有效的提升晶片的合格率。現有的分選方式采用物理測量的方式，誤差較大。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種石英晶片厚度分選機，它可以實現石英晶片的自動分選。

為解決上述技術問題，本發明石英晶片厚度分選機的技術解決方案為：

包括上料模塊1、取料模塊2、厚度測量模塊3、分選模塊5；取料模塊2包括取料電機15，取料電機15的輸出端連接取片臂16的固定端，取料電機15能夠驅動取片臂16繞其固定端旋轉，使取片臂16的自由端在取料工位與測量工位之間切換；取片臂16的自由端設置有上電極17；取料電機15的一側設置有上料模塊1，取料電機15的另一側設置有厚度測量模塊3；厚度測量模塊3的一側設置有分選模塊5；取料模塊2通過取片臂16將上料模塊1送來的晶片傳遞給厚度測量模塊3，分選模塊5根據厚度測量模塊3的測量結果對晶片進行分選。

所述上料模塊1包括上料電機13，上料電機13的輸出端連接滾珠絲桿12；滾珠絲桿12通過活動螺母連接設置于片盒9內的滑塊，使片盒9內的晶片能夠沿直線導軌11上下運動；上料電機13驅動滾珠絲桿12旋轉，滾珠絲桿12帶動片盒9內的滑塊沿直線導軌11向上運動，從而將片盒9中的晶片向上送。

所述片盒9的另一端設置有片盒磁鐵吸和塊10，用于片盒9的定位。

所述上料模塊1的上方兩側分別設置有相互對應的發射光纖模塊18和接收光纖模塊14；當片盒9內的晶片運動至片盒9的頂部晶片正好處于發射光纖模塊18與接收光纖模塊14之間時，上料電機13停止，取料電機15驅動取片臂16繞其固定端旋轉，當取片臂16的自由端運動至取料工位時，通過其自由端的上電極17抓取片盒9中的晶片。

所述厚度測量模塊3包括下電極22，下電極22位于取片臂16的測量工位；下電極22固定設置于測量臺底板21上，測量臺底板21通過直線軸承20連接測量模塊底板19；下電極22的一側設置有用于調節下電極22高度的微分頭23；當取片臂16的自由端運動至測量工位時，晶片位于上電極17與下電極22之間，此時通過上、下電極17、22對晶片進行厚度測量。

所述分選模塊5包括分選電機25，分選電機25的輸出端設置有分選吸頭26，分選電機25驅動分選吸頭26從下電極22上抓取晶片；分選電機25通過電機支架活動設置于滑臺24上，滑臺電機28驅動電機支架沿滑臺24的長度方向運動；分選吸頭26的活動區域下方設置有多個料盒27；滑臺電機28通過電機支架驅動分選吸頭26移動，使分選吸頭26運動至不同的料盒27的上方，從而將所抓取的晶片放置于不同的料盒27內。

本發明還提供一種石英晶片厚度分選方法，其技術解決方案為，包括以下步驟：

第一步，將被測工件放入上料模塊1的片盒9中；啟動上料電機13，使上料電機13驅動滾珠絲桿12旋轉，滾珠絲桿12帶動片盒9內的滑塊沿直線導軌11向上運動，從而將片盒9中的晶片向上送；當上料模塊1將晶片運送到位時，上料電機13停止；

所述上料模塊1將晶片運送到位的判斷方法為：晶片將取料模塊2上的發射光纖模塊18與接收光纖模塊14之間的光線遮擋住。

第二步，啟動取料電機15，取料電機15帶動取片臂16轉動，當取片臂16位于取料工位時，通過上電極17將送到位的晶片抓取；取片臂16反向轉動，使取片臂16運動至測量工位，從而將晶片送入厚度測量模塊3中的下電極22上；

第三步，通過上電極17與下電機22的配合，對晶片進行厚度測量；

第四步，分選模塊5上的分選吸頭26將下電極22上的晶片抓取，并根據測量結果，在滑臺24和分選電機25的配合下，將晶片放入對應的料盒27內。

本發明可以達到的技術效果是：

本發明能夠實現石英晶片的全自動分選，進料、測量和分選都由單獨電機控制，能夠大幅度地提高晶片厚度測量的速度，提高分選效率，減少人力成本。

本發明通過電參數的方式測量晶片的厚度，能夠精確到1um，對企業的產能和晶片的合格率都有很大的提升。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：

圖1是本發明石英晶片厚度分選機的示意圖；

圖2是本發明的上料模塊的示意圖；

圖3是本發明的取料模塊的示意圖；

圖4是本發明的厚度測量模塊的示意圖；