[發(fā)明專利]石英晶片厚度分選機及分選方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310039578.3
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN103056114A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王維銳;劉木林;王均暉;張林友
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江大學(xué)臺州研究院
• 主分類號: B07C5/08
• 分類號: B07C5/08;B07C5/02;B07C5/36
• 代理公司: 臺州市南方商標(biāo)專利事務(wù)所(普通合伙) 33225
• 代理人: 白家駒

1.一種石英晶片厚度分選機，其特征在于：包括上料模塊（1）、取料模塊（2）、厚度測量模塊（3）、分選模塊（5）；取料模塊（2）包括取料電機（15），取料電機（15）的輸出端連接取片臂（16）的固定端，取料電機（15）能夠驅(qū)動取片臂（16）繞其固定端旋轉(zhuǎn)，使取片臂（16）的自由端在取料工位與測量工位之間切換；取片臂（16）的自由端設(shè)置有上電極（17）；

取料電機（15）的一側(cè)設(shè)置有上料模塊（1），取料電機（15）的另一側(cè)設(shè)置有厚度測量模塊（3）；厚度測量模塊（3）的一側(cè)設(shè)置有分選模塊（5）；

取料模塊（2）通過取片臂（16）將上料模塊（1）送來的晶片傳遞給厚度測量模塊（3），分選模塊（5）根據(jù)厚度測量模塊（3）的測量結(jié)果對晶片進行分選。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶片厚度分選機，其特征在于：所述上料模塊（1）包括上料電機（13），上料電機（13）的輸出端連接滾珠絲桿（12）；滾珠絲桿（12）通過活動螺母連接設(shè)置于片盒（9）內(nèi)的滑塊，使片盒（9）內(nèi)的晶片能夠沿直線導(dǎo)軌（11）上下運動；上料電機（13）驅(qū)動滾珠絲桿（12）旋轉(zhuǎn)，滾珠絲桿（12）帶動片盒（9）內(nèi)的滑塊沿直線導(dǎo)軌（11）向上運動，從而將片盒（9）中的晶片向上送。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的石英晶片厚度分選機，其特征在于：所述片盒（9）的另一端設(shè)置有片盒磁鐵吸和塊（10），用于片盒（9）的定位。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶片厚度分選機，其特征在于：所述上料模塊（1）的上方兩側(cè)分別設(shè)置有相互對應(yīng)的發(fā)射光纖模塊（18）和接收光纖模塊（14）；當(dāng)片盒（9）內(nèi)的晶片運動至片盒（9）的頂部晶片正好處于發(fā)射光纖模塊（18）與接收光纖模塊（14）之間時，上料電機（13）停止，取料電機（15）驅(qū)動取片臂（16）繞其固定端旋轉(zhuǎn)，當(dāng)取片臂（16）的自由端運動至取料工位時，通過其自由端的上電極（17）抓取片盒（9）中的晶片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶片厚度分選機，其特征在于：所述厚度測量模塊（3）包括下電極（22），下電極（22）位于取片臂（16）的測量工位；下電極（22）固定設(shè)置于測量臺底板（21）上，測量臺底板（21）通過直線軸承（20）連接測量模塊底板（19）；下電極（22）的一側(cè)設(shè)置有用于調(diào)節(jié)下電極（22）高度的微分頭（23）；

當(dāng)取片臂（16）的自由端運動至測量工位時，晶片位于上電極（17）與下電極（22）之間，此時通過上、下電極（17、22）對晶片進行厚度測量。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶片厚度分選機，其特征在于：所述分選模塊（5）包括分選電機（25），分選電機（25）的輸出端設(shè)置有分選吸頭（26），分選電機（25）驅(qū)動分選吸頭（26）從下電極（22）上抓取晶片；分選電機（25）通過電機支架活動設(shè)置于滑臺（24）上，滑臺電機（28）驅(qū)動電機支架沿滑臺（24）的長度方向運動；分選吸頭（26）的活動區(qū)域下方設(shè)置有多個料盒（27）；?

滑臺電機（28）通過電機支架驅(qū)動分選吸頭（26）移動，使分選吸頭（26）運動至不同的料盒（27）的上方，從而將所抓取的晶片放置于不同的料盒（27）內(nèi)。

7.一種石英晶片厚度分選方法，其特征在于，包括以下步驟：

第一步，將被測工件放入上料模塊（1）的片盒（9）中；啟動上料電機（13），使上料電機（13）驅(qū)動滾珠絲桿（12）旋轉(zhuǎn)，滾珠絲桿（12）帶動片盒（9）內(nèi)的滑塊沿直線導(dǎo)軌（11）向上運動，從而將片盒（9）中的晶片向上送；當(dāng)上料模塊（1）將晶片運送到位時，上料電機（13）停止；

第二步，啟動取料電機（15），取料電機（15）帶動取片臂（16）轉(zhuǎn)動，當(dāng)取片臂（16）位于取料工位時，通過上電極（17）將送到位的晶片抓取；取片臂（16）反向轉(zhuǎn)動，使取片臂（16）運動至測量工位，從而將晶片送入厚度測量模塊（3）中的下電極（22）上；

第三步，通過上電極（17）與下電機（22）的配合，對晶片進行厚度測量；

第四步，分選模塊（5）上的分選吸頭（26）將下電極（22）上的晶片抓取，并根據(jù)測量結(jié)果，在滑臺（24）和分選電機（25）的配合下，將晶片放入對應(yīng)的料盒（27）內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的石英晶片厚度分選方法，其特征在于：所述第一步中上料模塊（1）將晶片運送到位的判斷方法為：晶片將取料模塊（2）上的發(fā)射光纖模塊（18）與接收光纖模塊（14）之間的光線遮擋住。