[發明專利]電路裝置及PCB板

在審

• 申請號: 201310038622.9
• 申請日: 2013-01-31
• 公開（公告）號: CN103972202A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 劉彤
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L25/16
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本發明涉及電子領域，尤其涉及一種電路裝置及PCB板。

背景技術

隨著電子設備技術發展，現有的電子器件都是設置在PCB板的表面，可以將多個電子器件通過堆疊的方式組成一個具有3D布局的器件，使得PCB板的表面行能夠設置更多的電子器件，導致設置在PCB板上的電子器件的數量較少的受到PCB板的表面的面積的限制，例如SiP/PoP是用芯片堆疊的方式形成3D布局，使得芯片的數量較少受到PCB板的表面的面積的限制，從而使得所述PCB板的表面上能夠放置更多的芯片，進而方便用戶使用。

本申請發明人在實現本申請實施例技術方案的過程中，至少發現現有技術中存在如下技術問題：

在現有的PCB板上設置電子器件時，存在電子器件的數量受PCB板的表面積限制的技術問題，這是因為現有的電子器件都是設置在PCB板的表面上，而PCB板的表面積都是一個定值，在第一電子器件占據PCB板的表面積中的第一面積時，其他的電子器件只能設置在PCB板的表面積中的除第一面積之外的第二面積上；另外，雖然可以將多個電子器件通過堆疊的方式組成一個3D封裝器件，由于3D封裝器件的工藝復雜，散熱性也存在較大的問題，而且所述3D封裝器件同樣是設置在所述PCB板的表面上，使得安裝在PCB板的表面積上的電子器件的數量仍然會有較大的限制，使得安裝在PCB板上的電子器件的數量受到PCB板的表面積限制的問題，進而導致用戶使用不方便，用戶的體驗也不好。

發明內容

本申請實施例通過提供一種電路裝置及PCB板，用以解決在現有的PCB板上設置電子器件時，存在電子器件的數量受PCB板的表面積限制的技術問題。

本申請實施例提供了一種電路裝置，所述電路裝置包括：PCB板；設置在所述PCB板上的第一組引腳，其中，所述第一組引腳中包括有M個引腳，M為不小于2的整數；設置在所述PCB板上的與所述第一組引腳不同的第二組引腳，其中，所述第二組引腳中包括有N個引腳，N為不小于2的整數；第一電子器件，通過第一方式與所述第一組引腳導通；第二電子器件，通過第二方式與所述第二組引腳導通，其中，所述第一方式和所述第二方式不同；其中，所述第一電子器件的第一底面距離所述PCB板的上表面具有第一距離，所述第二電子器件的第二底面距離所述PCB板的所述上表面具有第二距離，所述第一距離和所述第二距離不相同。

可選的，所述第一電子器件，通過第一方式與所述第一組引腳導通；所述第二電子器件，通過第二方式與所述第二組引腳導通，具體為：在所述第一組引腳上方設置有第一組固定物，在所述第一組固定物上部設置所述第一電子器件，通過所述第一組固定物將所述第一電子器件與所述第一組引腳導通；在所述第二組引腳上方設置有第二組固定物，在所述第二組固定物上部設置所述第二電子器件，通過所述第二組固定物將所述第二電子器件與所述第二組引腳導通，其中，所述第一組固定物的第一厚度與所述第二組固定物的第二厚度不同，使得所述第一距離和所述第二距離不相同。

可選的，所述第一電子器件，通過第一方式與所述第一組引腳導通；所述第二電子器件，通過第二方式與所述第二組引腳導通，具體為：在所述第一組引腳上方設置有第一組固定物，在所述第一組固定物上部設置所述第一電子器件，通過所述第一組固定物將所述第一電子器件與所述第一組引腳導通；所述第二電子器件固定在所述PCB板的上表面，所述第二電子器件的第二組管腳與所述第二組引腳連接，用于將所述第二電子器件和所述第二組引腳導通，其中，所述第一組固定物的第一厚度與所述第二組管腳的第一長度不同。

可選的，在所述第一組固定物不導電時，所述通過所述第一組固定物將所述第一電子器件與所述第一組引腳導通，具體包括：在所述第一組固定物中的至少兩個固定物上設置有至少兩個第一通孔，所述第一電子器件的第一組管腳穿過所述至少兩個第一通孔與所述第一組引腳連接，使得所述第一電子器件與所述第一組引腳導通，其中，所述至少兩個第一通孔為設置在所述至少兩個固定物中的每個固定物上的第一通孔的集合。

可選的，在所述第一組固定物導電時，所述第一組固定物中的每一個固定物的外表面上都覆蓋有第一絕緣層。

可選的，在所述第二固定物導電時，所述第二組固定物中的每一個固定物的外表面上都覆蓋有第二絕緣層。