[發明專利]電路裝置及PCB板

在審

• 申請號: 201310038622.9
• 申請日: 2013-01-31
• 公開（公告）號: CN103972202A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 劉彤
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L25/16
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種電路裝置，其特征在于，所述電路裝置包括：

PCB板；

設置在所述PCB板上的第一組引腳，其中，所述第一組引腳中包括有M個引腳，M為不小于2的整數；

設置在所述PCB板上的與所述第一組引腳不同的第二組引腳，其中，所述第二組引腳中包括有N個引腳，N為不小于2的整數；

第一電子器件，通過第一方式與所述第一組引腳導通；

第二電子器件，通過第二方式與所述第二組引腳導通，其中，所述第一方式和所述第二方式不同；

其中，所述第一電子器件的第一底面距離所述PCB板的上表面具有第一距離，所述第二電子器件的第二底面距離所述PCB板的所述上表面具有第二距離，所述第一距離和所述第二距離不相同。

2.如權利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所述第一電子器件，通過第一方式與所述第一組引腳導通；所述第二電子器件，通過第二方式與所述第二組引腳導通，具體為：

在所述第一組引腳上方設置有第一組固定物，在所述第一組固定物上部設置所述第一電子器件，通過所述第一組固定物將所述第一電子器件與所述第一組引腳導通；

在所述第二組引腳上方設置有第二組固定物，在所述第二組固定物上部設置所述第二電子器件，通過所述第二組固定物將所述第二電子器件與所述第二組引腳導通，其中，所述第一組固定物的第一厚度與所述第二組固定物的第二厚度不同，使得所述第一距離和所述第二距離不相同。

3.如權利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所述第一電子器件，通過第一方式與所述第一組引腳導通；所述第二電子器件，通過第二方式與所述第二組引腳導通，具體為：

在所述第一組引腳上方設置有第一組固定物，在所述第一組固定物上部設置所述第一電子器件，通過所述第一組固定物將所述第一電子器件與所述第一組引腳導通；

所述第二電子器件固定在所述PCB板的上表面，所述第二電子器件的第二組管腳與所述第二組引腳連接，用于將所述第二電子器件和所述第二組引腳導通，其中，所述第一組固定物的第一厚度與所述第二組管腳的第一長度不同。

4.如權利要求2或3所述的電路裝置，其特征在于，在所述第一組固定物不導電時，所述通過所述第一組固定物將所述第一電子器件與所述第一組引腳導通，具體包括：

在所述第一組固定物中的至少兩個固定物上設置有至少兩個第一通孔，所述第一電子器件的第一組管腳穿過所述至少兩個第一通孔與所述第一組引腳連接，使得所述第一電子器件與所述第一組引腳導通，其中，所述至少兩個第一通孔為設置在所述至少兩個固定物中的每個固定物上的第一通孔的集合。

5.如權利要求2或3所述的電路裝置，其特征在于，在所述第一組固定物導電時，所述第一組固定物中的每一個固定物的外表面上都覆蓋有第一絕緣層。

6.如權利要求2所述的電路裝置，其特征在于，在所述第二固定物導電時，所述第二組固定物中的每一個固定物的外表面上都覆蓋有第二絕緣層。

7.如權利要求2所述的電路裝置，其特征在于，在所述第二組固定物不導電時，所述通過所述第二組固定物將所述第二電子器件與所述第二組引腳導通，具體包括：

在所述第二組固定物中的至少兩個固定物上設置有至少兩個第二通孔，所述第二電子器件的第二組管腳穿過所述至少兩個第二通孔與所述第二組引腳連接，使得所述第二電子器件與所述第二組引腳導通，其中，所述至少兩個第二通孔為設置在所述至少兩個固定物中的每個固定物上的第二通孔的集合。

8.一種PCB板，其特征在于，包括：

設置在所述PCB板上的第一組引腳，用于將第一電子器件通過第一方式與所述第一組引腳導通，其中，所述第一組引腳中包括有M個引腳，M為不小于2的整數；

設置在所述PCB板上的與所述第一組引腳不同的第二組引腳，用于將第二電子器件通過第二方式與所述第二組引腳導通，其中，所述第二組引腳中包括有N個引腳，N為不小于2的整數，以使所述第一電子器件的底面距離所述PCB板的上表面的第一距離與所述第二電子器件的底面距離所述PCB板的上表面的第二距離不相同。