[發(fā)明專利]連接疊層結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電層的中間連接件的形成方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310037472.X | 申請(qǐng)日: | 2013-01-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103972151A | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳士弘 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/768 | 分類號(hào): | H01L21/768 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 連接 結(jié)構(gòu) 導(dǎo)電 中間 形成 方法 | ||
1.一種方法,使用于一電子裝置,該電子裝置包括一疊層結(jié)構(gòu),該疊層結(jié)構(gòu)包括多個(gè)導(dǎo)電層,該多個(gè)導(dǎo)電層與多個(gè)介電層交錯(cuò)排列,該方法用以形成多個(gè)中間連接件,該多個(gè)中間連接件延伸至對(duì)應(yīng)的該多個(gè)導(dǎo)電層的一部分,該方法包括:
移除于該疊層結(jié)構(gòu)中部分的該多個(gè)導(dǎo)電層及該多個(gè)介電層,以形成多個(gè)著陸區(qū)域,該多個(gè)著陸區(qū)域沒有迭加該疊層結(jié)構(gòu)的該多個(gè)導(dǎo)電層,其中W為該多個(gè)導(dǎo)電層的數(shù)量,移除的步驟包括:
使用一組M個(gè)刻蝕掩??涛g該多個(gè)介電層/導(dǎo)電層的該疊層結(jié)構(gòu),以暴露該多個(gè)著陸區(qū)域于W-1個(gè)導(dǎo)電層,該多個(gè)刻蝕掩模具有多個(gè)掩模區(qū)域及間隔的多個(gè)開口刻蝕區(qū)域,M大于或等于2,NM少于或等于W,N為大于或等于3的整數(shù);
在該組刻蝕掩模中的各該刻蝕掩模m,其中m從0到M-1:
(a)形成該刻蝕掩模m位于一接觸區(qū)域之上,該刻蝕掩模具有該多個(gè)開口刻蝕區(qū)域,該多個(gè)開口刻蝕區(qū)域位于部份該多個(gè)著陸區(qū)域之上;
(b)于該刻蝕掩模m的該多個(gè)開口刻蝕區(qū)域中刻蝕Nm個(gè)導(dǎo)電層;
(c)削減該刻蝕掩模m,以增加該多個(gè)開口刻蝕區(qū)域的尺寸,該多個(gè)開口刻蝕區(qū)域迭加多個(gè)額外的接觸開口;
(d)于已增加尺寸的該多個(gè)開口刻蝕區(qū)域,刻蝕Nm個(gè)該多個(gè)導(dǎo)電層;以及
(g)若N大于3,重復(fù)N-3次削減步驟(c)及刻蝕步驟(d);
藉此,以不同刻蝕掩模的組合暴露出該多個(gè)導(dǎo)電層上的該多個(gè)著陸區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,更包括:
設(shè)置一介質(zhì)填充物于該多個(gè)著陸區(qū)域之上;
向下形成該多個(gè)接觸開口至該多個(gè)著陸區(qū)域,該多個(gè)接觸開口貫穿該介質(zhì)填充物;以及
以一導(dǎo)電材料填充該多個(gè)接觸開口,以形成該多個(gè)中間連接件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,更包括選擇N,N等于2加上各個(gè)刻蝕掩模的削減刻蝕掩模的步驟的次數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中各該刻蝕掩模0具有一0掩模寬度,該0掩模寬度具有一開口刻蝕區(qū)域,該開口刻蝕區(qū)域具有一開口區(qū)域?qū)挾?,該開口區(qū)域?qū)挾鹊扔谠?掩模寬度除以N。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中各該刻蝕掩模具有一掩模寬度,該掩模寬度具有一開口刻蝕區(qū)域,該開口刻蝕區(qū)域具有一開口區(qū)域?qū)挾龋撻_口區(qū)域?qū)挾鹊扔谠撗谀挾瘸訬。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中于形成該刻蝕掩模的步驟(a)中,該刻蝕掩模覆蓋Nm+1個(gè)該多個(gè)著陸區(qū)域,且該開口刻蝕區(qū)域覆蓋Nm個(gè)該多個(gè)著陸區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中于形成該刻蝕掩模的步驟(a)中,該開口刻蝕區(qū)域在Nm個(gè)該多個(gè)著陸區(qū)域之上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中W=27且N=3以至于:
m=1時(shí);
刻蝕的步驟(b)是刻蝕1層導(dǎo)電層;及
刻蝕的步驟(d)是刻蝕1層導(dǎo)電層;
m=2時(shí):
刻蝕的步驟(b)是刻蝕3層導(dǎo)電層;及
刻蝕的步驟(d)是刻蝕3層導(dǎo)電層;
m=3時(shí):
刻蝕的步驟(b)是刻蝕9層導(dǎo)電層;及
刻蝕的步驟(d)是刻蝕9層導(dǎo)電層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中削減的步驟使得已增大尺寸的開口刻蝕區(qū)域覆蓋額外1/N個(gè)該多個(gè)著陸區(qū)域。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中該裝置包括該疊層結(jié)構(gòu)的一表面,且該方法更包括在移除的步驟的執(zhí)行過程中,遮蔽該表面的一部份,以產(chǎn)生沒有接觸開口的多個(gè)虛擬區(qū)域。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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