[發(fā)明專利]具有其中有間隙的雙密封環(huán)的集成電路

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310037444.8
• 申請日: 2009-10-01
• 公開（公告）號: CN103094221A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 諾曼·小弗雷德里克;湯姆·邁爾斯
• 申請（專利權(quán)）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/58
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 宋獻(xiàn)濤

分案聲明

本申請是申請日為2009年10月1日，申請?zhí)枮?00980139257.2，發(fā)明名稱為“具有其中有間隙的雙密封環(huán)的集成電路”的專利申請的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明大體上涉及集成電路（IC）。更明確地說，本發(fā)明涉及用以減少信號傳播及用以減少水分滲透的密封環(huán)配置。

背景技術(shù)

在IC的周邊周圍制造密封環(huán)（其為由例如銅、鋁或金的金屬構(gòu)成的環(huán)）以防止IC在切割過程期間破裂。使用密封環(huán)的額外益處為密封環(huán)充當(dāng)對水分的屏障。即，隨著時(shí)間逝去，由于IC暴露于水分，因此IC性能在不使用密封環(huán)的情況下可能降級。

然而，使用這些密封環(huán)也具有缺點(diǎn)，包括不期望的噪聲/信號傳播。位于IC上的噪聲源（例如，數(shù)字信號輸入/輸出襯墊、時(shí)鐘輸入襯墊、功率放大器等）常常使噪聲沿密封環(huán)傳播，噪聲隨后可干擾IC上的其它裝置的操作。這會帶來問題，因?yàn)镮C上的裝置則不如可以其它方式所預(yù)期及設(shè)計(jì)那樣而彼此隔離。

常規(guī)來說，密封環(huán)已采取兩種形式。首先，已使用由一個(gè)固體金屬片構(gòu)成的單一密封環(huán)。通常摻雜在密封環(huán)之下的襯底，且接著使所述襯底與通孔一起連接到金屬的底部以形成到金屬密封環(huán)的最佳襯底連接。此有助于減少IC的水分污染，但然而，此類型的環(huán)允許噪聲信號從噪聲源沿密封環(huán)傳播到IC上的其它裝置。

為減輕此噪聲傳播問題，已使用并入有若干“斷裂”或間歇中斷的單一密封環(huán)。此有助于減少噪聲傳播問題，但對可靠性存在一定風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)樗挚山?jīng)由密封環(huán)中的這些斷裂進(jìn)入IC且使裝置性能隨著時(shí)間逝去而降級。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是針對于一種制造將通過使密封環(huán)傳導(dǎo)路徑斷裂而減少噪聲傳播同時(shí)還最小化滲透IC的水分的量的斷裂密封環(huán)的方法。

明確地說，本發(fā)明是針對于一種用于集成電路的密封系統(tǒng)，其中第一密封環(huán)限定（circumscribe）所述集成電路，且具有至少一個(gè)間隙。第二密封環(huán)限定所述第一密封環(huán)且具有從所述第一密封環(huán)的所述間隙偏移的至少一個(gè)間隙。

本發(fā)明進(jìn)一步針對于一種用于集成電路的密封系統(tǒng)，所述密封系統(tǒng)含有具有至少一個(gè)溝道的限定所述集成電路的密封環(huán)。所述溝道包括入口部分及出口部分。所述入口部分從所述出口部分偏移。

本發(fā)明進(jìn)一步針對于一種具有密封系統(tǒng)的集成電路，其中第一密封環(huán)限定所述集成電路，且具有至少一個(gè)間隙。第二密封環(huán)限定所述第一密封環(huán)。

本發(fā)明進(jìn)一步針對于一種用于通過形成限定集成電路的第一密封環(huán)而形成用于所述集成電路的密封系統(tǒng)的方法。所述第一密封環(huán)包括至少一個(gè)間隙。所述方法還包括形成限定所述第一密封環(huán)的第二密封環(huán)，其中所述第二密封環(huán)包括從所述第一密封環(huán)的所述間隙偏移的至少一個(gè)間隙。

前述內(nèi)容已相當(dāng)廣泛地概述了本發(fā)明的特征及技術(shù)優(yōu)點(diǎn)以便可更好地理解以下本發(fā)明的詳細(xì)描述。下文將描述本發(fā)明的額外特征及優(yōu)點(diǎn)，其形成本發(fā)明的權(quán)利要求書的標(biāo)的物。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)了解，所揭示的概念及特定實(shí)施例可易于用作修改或設(shè)計(jì)其它結(jié)構(gòu)以執(zhí)行本發(fā)明的相同目的的基礎(chǔ)。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還應(yīng)認(rèn)識到，所述等效構(gòu)造并不脫離如在所附權(quán)利要求書中闡述的本發(fā)明的精神及范圍。當(dāng)結(jié)合附圖考慮時(shí)，將從以下描述更好地理解據(jù)信為本發(fā)明所特有的新穎特征（關(guān)于其組織及操作方法兩者）連同其它目標(biāo)及優(yōu)點(diǎn)。然而，應(yīng)清楚理解，僅出于說明及描述的目的而提供附圖中的每一者，且并不希望其作為本發(fā)明的限制的定義。

附圖說明

圖1A及圖1B為具有常規(guī)密封環(huán)的IC裝置的示意圖。

圖2為示范性雙斷裂密封環(huán)的示意圖。

圖3A及圖3B為雙斷裂密封環(huán)的替代配置的示意圖。

圖4為雙斷裂密封環(huán)的替代實(shí)施例的示意圖。

圖5為展示可有利地使用本發(fā)明的實(shí)施例的無線通信系統(tǒng)的示意圖。

具體實(shí)施方式

圖1A為具有常規(guī)密封環(huán)51的IC100（例如，射頻（RF）IC）的示意圖。密封環(huán)51不具有斷裂或中斷。如上文所論述，由噪聲源15產(chǎn)生的信號可沿密封環(huán)51傳播且干擾IC上的其它裝置的性能。舉例來說，IC100包括低噪聲放大器（LNA）16，其為易受噪聲效應(yīng)影響的裝置。因?yàn)長NA16易受噪聲影響，所以已使其位于IC100上的盡可能遠(yuǎn)離噪聲源15處。然而，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，歸因于噪聲經(jīng)由密封環(huán)51的傳播，LNA16將仍然經(jīng)受由噪聲源15產(chǎn)生的噪聲的不利效應(yīng)。