[發明專利]具有其中有間隙的雙密封環的集成電路有效
| 申請號： | 201310037444.8 | 申請日： | 2009-10-01 |
| 公開（公告）號： | CN103094221A | 公開（公告）日： | 2013-05-08 |
| 發明（設計）人： | 諾曼·小弗雷德里克;湯姆·邁爾斯 | 申請（專利權）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 宋獻濤 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 其中 間隙 密封 集成電路 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于集成電路的密封系統，其包含：
密封環，其限定所述集成電路，所述密封環包括具有入口部分及出口部分的至少一個溝道，所述入口部分從所述出口部分偏移。
2.根據權利要求1所述的密封系統，其進一步包含所述溝道內的摻雜較不重的區域，借此對跨越所述溝道的信號傳播的抵抗力得以增加。
3.根據權利要求1所述的密封系統，其中所述入口與所述出口分離開至少100um。
4.一種用于集成電路的密封系統，其包含：
密封裝置，其限定所述集成電路，所述密封裝置包括具有入口部分及出口部分的至少一個分離裝置，所述入口部分從所述出口部分偏移。
5.根據權利要求4所述的密封系統，其進一步包含所述分離裝置內的摻雜較不重的區域，借此對跨越所述分離裝置的信號傳播的抵抗力得以增加。
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