[發(fā)明專利]一種在襯底上固定掩膜版的裝置、使用方法及其用途

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310037002.3
• 申請日: 2013-01-30
• 公開（公告）號: CN103116428A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉志斌;趙斌;黃海東;陳凱
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫力合光電傳感技術(shù)有限公司;無錫力合光電石墨烯應(yīng)用研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種在襯底上固定掩膜版的裝置，其特征在于，所述裝置包括：

基座；

底座，設(shè)于基座上，用于放置襯底；底座上設(shè)若干磁鐵，用于吸附具有磁性的掩膜版；

掩膜版放置架，與基座活動連接，用于放置掩膜版。

2.如權(quán)利要求1所述的固定裝置，其特征在于，所述磁鐵選自磁鐵性材料中的任意1種或至少2種的組合，進(jìn)一步優(yōu)選鎳鐵合金、釹鐵硼合金、釤鈷磁鐵、鋁鎳鈷磁鐵、鐵氧體磁鐵或天然磁石中的任意1種或至少2種的組合；

優(yōu)選地，所述具有磁性的掩膜版的材質(zhì)選自鐵磁性物質(zhì)，優(yōu)選自鐵、鎳或其氧化物中的任意1種或至少2種的組合，進(jìn)一步選自硅鋼、純鐵、鐵氧體中的任意1種或至少2種的組合；

優(yōu)選地，所述基座、底座、掩膜版放置架和定位螺絲的材質(zhì)獨(dú)立地選自非鐵磁性材料中的任意1種或至少2種的組合，優(yōu)選自銅、銅合金、鋁、鋁合金、陶瓷、塑料中的任意1種或至少2種的組合。

3.如權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述底座為非鐵磁性板，非鐵磁性板的相鄰兩邊具有第一卡沿，所述卡沿由非鐵磁性板的邊緣延伸而成，與非鐵磁性板呈90°夾角，用于卡住襯底；

優(yōu)選地，所述底座上，在Y方向設(shè)有第一定位螺絲，用于調(diào)節(jié)底座在基座上Y方向的位置；

優(yōu)選地，所述基座上設(shè)有彈簧夾，用于固定襯底在X方向上的位置。

4.如權(quán)利要求1～3之一所述的裝置，其特征在于，所述掩膜版放置架為非鐵磁性板，非鐵磁性板的相鄰兩邊具有第二卡沿，所述卡沿由非鐵磁性板的邊緣延伸而成，與非鐵磁性板呈90°夾角，用于卡住掩膜版；

優(yōu)選地，所述掩膜版放置架上，在X方向上設(shè)有第二定位螺絲，用于調(diào)節(jié)掩膜版相對于基座X方向的位置；

優(yōu)選地，所述掩膜版放置架與基座軸活動鏈接。

5.如權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述掩膜版放置架設(shè)有釋放裝置，釋放裝置用于吸附掩膜版，并在掩膜版到達(dá)指定位置后，將掩膜版釋放于指定位置；

優(yōu)選地，所述釋放裝置為吸氣管，所述吸氣管開口在掩膜版放置架上；

優(yōu)選地，所述吸氣管的吸氣端具有吸盤。

6.一種在襯底上固定掩膜版的方法，其特征在于，所述方法使用如權(quán)利要求1-5之一所述的裝置，包括如下步驟：

（1）將襯底裝載在底座的第一卡沿內(nèi)，并用彈簧夾固定襯底；

（2）將掩膜版裝載在掩膜版放置架的第二卡沿內(nèi)，并通過釋放裝置固定掩膜版；

（3）調(diào)節(jié)掩膜版放置架，將掩膜版移至襯底上方；

（4）調(diào)節(jié)第一定位螺絲和第二定位螺絲，將掩膜版和襯底調(diào)節(jié)至指定位置；

（5）釋放掩膜版，掩膜版在底座磁鐵的作用下固定在襯底上，形成由下至上結(jié)構(gòu)為底座/襯底/掩膜版的結(jié)構(gòu)。

7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述襯底為覆有透明導(dǎo)電膜層的基板；優(yōu)選覆有ITO層或石墨烯層的基板；進(jìn)一步優(yōu)選覆有石墨烯層的基板；特別優(yōu)選覆有石墨烯層的PET基板或覆有石墨烯層的玻璃基板；

優(yōu)選地，所述釋放裝置為帶有吸盤的吸氣管；

優(yōu)選地，所述釋放裝置在固定掩膜版時，吸氣管吸氣；在釋放掩膜版時，吸氣管出氣。

8.一種制備電容式觸摸屏的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

（1）采用如權(quán)利要求6或7所述的方法得到固定有掩膜版的襯底；

（2）將由下至上結(jié)構(gòu)為底座/襯底/掩膜版的結(jié)構(gòu)懸掛在濺射鍍膜裝置的基片架上，進(jìn)行濺射鍍膜；

（3）外力作用下，將掩膜版去除，得到濺射有金屬膜層的襯底；

（4）將濺射有金屬膜層的襯底進(jìn)行整版圖案化，得到電容式觸摸屏。

9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，步驟（3）所述外力選自釋放裝置的吸附力，優(yōu)選自吸氣管產(chǎn)生的吸力；

優(yōu)選地，步驟（2）所述濺射鍍膜的方式選自磁控濺射鍍膜、真空濺射鍍膜、離子鍍膜、真空磁控濺射鍍膜中的任意1種；

優(yōu)選地，步驟（4）所述圖案化的方式為激光直寫式刻蝕。