[發明專利]一種通過GPIB接口實時生成多維變量密碼方法無效
| 申請號: | 201310034996.3 | 申請日: | 2011-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN103165405A | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發明(設計)人: | 張琳;王慧;肖鋼;吉國凡;石志剛;金蘭;佘博文;孫昕 | 申請(專利權)人: | 北京確安科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;G01R31/28 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100000 北京市海淀*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 通過 gpib 接口 實時 生成 多維 變量 密碼 方法 | ||
【權利要求書】:
1.一種在集成電路晶圓測試過程中實現多維變量密碼并行寫入的方法,其特征在于包括如下:集成電路自動測試設備和全自動探針臺都必須具有并行測試能力和GPIB端口,二者配合使用才能完成,因為管芯的數字序列是自動探針臺產生的,通過自動探針臺設備的GPIB接口將這些信息輸入給測試機,并行測試探針卡可以采用多種排列方式;每次多管芯并行測試時,對晶圓上所有管芯的位置等多維變量進行數據采集,以多維變量作為密碼唯一性依據生成密碼數據,通過相應的軟件嵌入到芯片密碼寫入測試圖形中。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





