[發(fā)明專利]晶圓的碎屑的清除方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310034989.3
• 申請(qǐng)日: 2013-01-29
• 公開（公告）號(hào): CN103962345B
• 公開（公告）日: 2017-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李玉華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫華潤(rùn)上華科技有限公司
• 主分類號(hào): B08B7/00
• 分類號(hào): B08B7/00;B08B3/08;B08B7/04
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司44224
• 代理人: 鄧云鵬

1.一種晶圓的碎屑的清除方法，其特征在于，包括如下步驟：

在沾染了碎屑的晶圓上涂覆一層光刻膠；

用可溶解所述光刻膠的溶劑對(duì)涂覆了光刻膠的晶圓進(jìn)行清洗。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓的碎屑的清除方法，其特征在于，所述晶圓為高臺(tái)階晶圓。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓的碎屑的清除方法，其特征在于，采用旋涂的方式在所述沾染了碎屑的晶圓上涂覆一層光刻膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓的碎屑的清除方法，其特征在于，所述光刻膠為光刻膠AR100、光刻膠SPR955或光刻膠MIR701。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓的碎屑的清除方法，其特征在于，所述可溶解所述光刻膠的溶劑為丙二醇甲醚醋酸酯。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓的碎屑的清除方法，其特征在于，還包括在用可溶解所述光刻膠的溶劑對(duì)涂覆了光刻膠的晶圓進(jìn)行清洗后，對(duì)清洗后的晶圓依次進(jìn)行干法去膠處理和濕法去膠處理的操作。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓的碎屑的清除方法，其特征在于，所述干法去膠處理為：采用原子態(tài)氧與所述光刻膠反應(yīng)，接著抽去生成的氣態(tài)成分H₂O和CO₂。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓的碎屑的清除方法，其特征在于，所述濕法去膠處理為：采用洗液將晶圓表面殘留的有機(jī)物去除。