[發(fā)明專利]封裝工藝、PCB板、控制方法和電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310034604.3
• 申請(qǐng)日: 2013-01-29
• 公開（公告）號(hào): CN103974528B
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石彬;林金強(qiáng);宋以祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)想(北京)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

本發(fā)明實(shí)施例公開了一種封裝工藝、PCB板、控制方法和電子設(shè)備，所述工藝包括：將第一通信模塊的射頻功放模塊所對(duì)應(yīng)裸片和第二通信模塊的射頻功放模塊所對(duì)應(yīng)裸片放置于PCB板上并塑封在同一外殼內(nèi)，所述第一通信模塊和第二通信模塊均包括變頻器和射頻功放模塊；設(shè)置所述第一通信模塊和第二通信模塊采用時(shí)分方式開啟。本發(fā)明實(shí)施例中的封裝工藝節(jié)省了占用PCB板的空間，且采用分時(shí)開啟的方式保證了封裝在同一外殼中的射頻功放模塊不相互干擾，同時(shí)本發(fā)明實(shí)施例中的不同通信模塊中的變頻器也可封裝在同一外殼中，從而進(jìn)一步節(jié)省占用PCB板的空間。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及封裝工藝技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種面向電子設(shè)備PCB板的封裝工藝、PCB板、控制方法和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

電子設(shè)備的印制電路板PCB上裝設(shè)有不同的通信模塊，與同一處理器的輸出連接，包括變頻器和射頻功放模塊，以適應(yīng)遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)通信和無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)通信的需求，即2g/3g通信模塊和2.4g通信模塊。

現(xiàn)有的2g/3g通信模塊與wlan通信模塊中的變頻器，以及射頻功放模塊均分別塑封，形成分立封裝的變頻器和射頻功放模塊。

然而現(xiàn)有的封裝方法存在占用PCB板面積的問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例公開了一種封裝工藝，以節(jié)省PCB板空間。

一方面，本發(fā)明實(shí)施例公開了：

一種封裝工藝，包括：

將第一通信模塊的射頻功放模塊所對(duì)應(yīng)裸片和第二通信模塊的射頻功放模塊所對(duì)應(yīng)裸片放置于PCB板上并塑封在同一外殼內(nèi)，所述第一通信模塊和第二通信模塊均包括變頻器和射頻功放模塊；

設(shè)置所述第一通信模塊和第二通信模塊采用時(shí)分方式開啟。

可選地，所述封裝工藝還包括：

將第一通信模塊的變頻器所對(duì)應(yīng)裸片和第二通信模塊的變頻器所對(duì)應(yīng)裸片放置于PCB板上并塑封在同一外殼內(nèi)。

可選地，

將所述第一通信模塊的射頻功放模塊所對(duì)應(yīng)裸片和所述第二通信模塊的射頻功放模塊所對(duì)應(yīng)裸片一體化設(shè)置。

可選地，

將所述第一通信模塊的變頻器所對(duì)應(yīng)裸片和所述第二通信模塊的變頻器所對(duì)應(yīng)裸片一體化設(shè)置。

可選地，所述方法還包括：

通過計(jì)算裸片與PCB連接的鍵合線隔離度，設(shè)置鍵合線位置。

可選地，所述方法還包括：

根據(jù)所述第一通信模塊和第二通信模塊使用頻段，設(shè)置所述第一通信模塊的射頻功放模塊所對(duì)應(yīng)裸片和所述第二通信模塊的射頻功放模塊所對(duì)應(yīng)裸片的放置距離。

可選地，所述方法還包括：

將所述第一通信模塊的射頻功放模塊并聯(lián)一濾波電路；

和/或，

將所述第二通信模塊的射頻功放模塊并聯(lián)一濾波電路。

另一方面，本發(fā)明的實(shí)施例公開了：

一種PCB板，采用上述封裝工藝封裝而成。

又一方面，本發(fā)明的實(shí)施例公開了：

一種控制方法，由PCB板上的處理器執(zhí)行，包括：

控制所述第一通信模塊和第二通信模塊采用時(shí)分方式開啟。

可選地，

所述第一通信模塊為2g/3g通信模塊，第二通信模塊為2.4g通信模塊時(shí)；