[發(fā)明專利]封裝工藝、PCB板、控制方法和電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310034604.3
• 申請(qǐng)日: 2013-01-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103974528B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石彬;林金強(qiáng);宋以祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)想(北京)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種封裝工藝，其特征在于，包括：

將第一通信模塊的射頻功放模塊所對(duì)應(yīng)裸片和第二通信模塊的射頻功放模塊所對(duì)應(yīng)裸片放置于PCB板上并塑封在同一外殼內(nèi)，所述第一通信模塊和第二通信模塊均包括變頻器和射頻功放模塊；其中，所述第一通信模塊的射頻功放模塊所對(duì)應(yīng)裸片和所述第二通信模塊的射頻功放模塊所對(duì)應(yīng)裸片采用一個(gè)裸片實(shí)現(xiàn)，所述第一通信模塊的射頻功放模塊與所述第二通信模塊的射頻功放模塊為相互隔離的兩個(gè)不同的射頻功放模塊；

設(shè)置所述第一通信模塊和第二通信模塊采用時(shí)分方式開(kāi)啟。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，還包括：

將第一通信模塊的變頻器所對(duì)應(yīng)裸片和第二通信模塊的變頻器所對(duì)應(yīng)裸片放置于PCB板上并塑封在同一外殼內(nèi)。

3.如權(quán)利要求2所述的封裝工藝，其特征在于，

將所述第一通信模塊的變頻器所對(duì)應(yīng)裸片和所述第二通信模塊的變頻器所對(duì)應(yīng)裸片一體化設(shè)置。

4.如權(quán)利要求1或2所述的封裝工藝，其特征在于，還包括：

通過(guò)計(jì)算裸片與PCB連接的鍵合線隔離度，設(shè)置鍵合線位置。

5.如權(quán)利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，還包括：

根據(jù)所述第一通信模塊和第二通信模塊使用頻段，設(shè)置所述第一通信模塊的射頻功放模塊所對(duì)應(yīng)裸片和所述第二通信模塊的射頻功放模塊所對(duì)應(yīng)裸片的放置距離。

6.如權(quán)利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，還包括：

將所述第一通信模塊的射頻功放模塊并聯(lián)一濾波電路；

和/或，

將所述第二通信模塊的射頻功放模塊并聯(lián)一濾波電路。

7.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，采用權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的封裝工藝封裝而成。

8.一種控制方法，其特征在于，由權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)上的處理器執(zhí)行，包括：

控制所述第一通信模塊和第二通信模塊采用時(shí)分方式開(kāi)啟。

9.如權(quán)利要求8所述的控制方法，其特征在于，所述第一通信模塊為2g/3g通信模塊，所述第二通信模塊為2.4g通信模塊；

當(dāng)?shù)谝煌ㄐ拍K開(kāi)啟時(shí)，響應(yīng)第二通信模塊開(kāi)啟請(qǐng)求，檢測(cè)當(dāng)前通訊業(yè)務(wù)及業(yè)務(wù)對(duì)應(yīng)發(fā)射功率；

調(diào)整第二通信模塊的當(dāng)前發(fā)射功率和頻率至預(yù)設(shè)值。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)。