[發(fā)明專(zhuān)利]激光加工裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310033994.2
• 申請(qǐng)日: 2013-01-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103290391A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 中塚敬一
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 歐姆龍株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): C23C16/48
• 分類(lèi)號(hào): C23C16/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 張勁松

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及激光加工裝置，特別涉及進(jìn)行激光CVD（Chemical?Vapor?Deposition）加工的激光加工裝置。

背景技術(shù)

目前，使用激光CVD（Chemical?Vapor?Deposition）法修正用于LCD（Liquid?Crystal?Display）面板及有機(jī)EL（Electro-Luminescence）面板等顯示面板的基板的配線(xiàn)缺陷的激光加工裝置正在普及。

在使用激光CVD法的激光加工裝置中，向修正成為加工對(duì)象的基板上的配線(xiàn)的部分附近供給原料氣體，并且向該基板上的修正部分照射激光，通過(guò)將利用激光的能量活性化的原料氣體作為膜并堆積在修正部分，從而修正基板上的配線(xiàn)。然而，在向基板表面供給原料氣體時(shí)，即使在沒(méi)有照射激光的部分，也因原料氣體與基板的溫度差而使原料氣體再結(jié)晶化，通過(guò)再結(jié)晶化生成的異物成為配線(xiàn)的缺陷部分，這些會(huì)使基板的品質(zhì)降低。

于是，為了防止包含于原料氣體的原料物質(zhì)在基板上再結(jié)晶，以將基板保溫在規(guī)定的溫度（例如，40℃前后）以上的狀態(tài)下進(jìn)行激光CVD加工（下面，也簡(jiǎn)單地稱(chēng)為CVD加工）。

作為對(duì)基板保溫的方法，公知有例如利用貼付于載置有基板的玻璃載物臺(tái)的背面的透明膜加熱器加熱玻璃載物臺(tái)整體的方法。

另外，公知有例如利用熱風(fēng)加熱基板的加工部分的附近的方法（例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1）。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2011－149046號(hào)公報(bào)

但是，在加熱基板時(shí)，會(huì)想到因熱膨脹而基板撓曲，產(chǎn)生加工位置及焦點(diǎn)的偏移，加工品質(zhì)惡化。另外，撓曲量增大時(shí)，會(huì)想到基板的表面與激光加工裝置的一部分接觸從而產(chǎn)生損傷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于這種情況而提出的，其能可靠且高效地加熱進(jìn)行CVD加工的加工部分附近，并能降低加工對(duì)象的撓曲。

本發(fā)明一方面的激光加工裝置具備：供給單元，其朝向加工對(duì)象的加工部分附近吹出原料氣體及熱風(fēng)，從吹出原料氣體及熱風(fēng)的位置的外側(cè)朝向加工部分附近的周邊吹出冷卻風(fēng)，并且在吹出原料氣體及熱風(fēng)的位置與吹出冷卻風(fēng)的位置之間設(shè)置用于吸入原料氣體、熱風(fēng)及冷卻風(fēng)的排氣口；照射裝置，其向加工部分照射激光。

在本發(fā)明一方面的激光加工裝置中，利用熱風(fēng)保溫加工部分附近，利用冷卻風(fēng)冷卻加工部分附近的周邊，加工部分附近保持在原料氣體環(huán)境中，向加工部分照射激光，在加工部分形成有薄膜。

因此，能可靠且高效地加熱進(jìn)行CVD加工的加工部分附近，并能降低加工對(duì)象的撓曲。

該激光加工裝置例如由激光修復(fù)裝置構(gòu)成。該原料氣體例如鉻羰基氣體等構(gòu)成。該供給單元例如由氣窗等構(gòu)成。該照射裝置例如由照射激光的激光單元構(gòu)成。

可以以包圍吹出原料氣體及熱風(fēng)的位置的方式形成該排氣口，以包圍排氣口的方式形成吹出冷卻風(fēng)的送風(fēng)口。

由此，能夠更可靠地加熱加工部分附近，冷卻加工部分附近的周邊。

可以在該供給單元內(nèi)，在原料氣體及熱風(fēng)通過(guò)的路徑與冷卻風(fēng)通過(guò)路徑之間設(shè)有隔熱層。

由此，可以防止原料氣體及熱風(fēng)被冷卻風(fēng)冷卻。

可以在放置加工對(duì)象的臺(tái)的設(shè)置面設(shè)置用于在加工對(duì)象與設(shè)置面之間形成間隙的多個(gè)突起。

由此，可以防止加工對(duì)象的加工部分附近的熱量在臺(tái)傳導(dǎo)并排出，冷卻加工部分附近。

還可以設(shè)置用于冷卻冷卻風(fēng)的冷卻裝置。

由此，可以更可靠地冷卻加工部分附近的周邊。

該冷卻裝置能夠?qū)犸L(fēng)和原料氣體從不同的位置吹向加工部分附近。

由此，可以可靠地向加工部分附近供給熱風(fēng)及原料氣體。

在該激光加工裝置中還設(shè)有控制裝置，該控制裝置能進(jìn)行如下的控制，即、在利用熱風(fēng)對(duì)加工部分附近進(jìn)行規(guī)定時(shí)間加熱后，利用原料氣體在加工部分附近生成原料氣體環(huán)境，并同時(shí)進(jìn)行向加工部分照射激光的第一工序和利用冷卻風(fēng)冷卻加工部分附近的周邊的第二工序。

由此，可以大致相同地保持加工部分附近的環(huán)境氣體，可以防止加工不勻的產(chǎn)生，并且，可以可靠地冷卻加工部分附近的周邊。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，能夠可靠且高效地加熱進(jìn)行CVD加工的加工部分附近，并且可以降低加工對(duì)象的撓曲。

附圖說(shuō)明

圖1是表示應(yīng)用了本發(fā)明的激光加工裝置的一實(shí)施方式的外觀的構(gòu)成例的立體圖；

圖2是表示基板的設(shè)置及撤去方法的例子的圖；

圖3是表示激光加工裝置的加工單元的構(gòu)成例的方框圖；

圖4是從橫向觀察加工單元的氣窗的剖面圖；