[發(fā)明專利]便攜式電子裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310032235.4
• 申請日: 2013-01-28
• 公開（公告）號: CN103974571A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭彥麟
• 申請（專利權(quán)）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 北京君尚知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11200
• 代理人: 余功勛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種便攜式電子裝置，特別涉及一種方便維修及拆卸且可避免部件遭到破壞的便攜式電子裝置。

背景技術(shù)

目前的便攜式電子裝置中，其觸控面板是將觸控元件板與液晶模塊(liquid crystalmodule,LCM)先用光學(xué)膠黏貼形成觸控面板后，觸控面板的全周再與機殼用膠緊密黏合。

然而，由于觸控面板的液晶模塊與觸控元件板等部件在便攜式電子裝置中屬于高單價產(chǎn)品，因此當(dāng)觸控面板需要維修而必須從機殼上拆卸下來時，往往會因為膠的關(guān)系而導(dǎo)致拆卸過程中觸控面板內(nèi)的液晶模塊或觸控元件板上的觸控元件受到不可恢復(fù)性的破壞。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種便攜式電子裝置，在維修拆卸此便攜式電子裝置時，可避免其重要部件受到破壞。

本發(fā)明提供一種便攜式電子裝置，包括一機殼、一觸控面板以及一黏著層。機殼具有向機殼的內(nèi)部空間延伸的凸緣(flange)，觸控面板放置于凸緣上，且觸控面板包括一觸控玻璃以及一發(fā)熱元件，其中觸控玻璃具有一周緣區(qū)，而發(fā)熱元件沿著觸控玻璃的周緣區(qū)布置。黏著層沿著觸控玻璃的周緣區(qū)布置，且發(fā)熱元件位于黏著層及觸控玻璃之間。當(dāng)對發(fā)熱元件通電，發(fā)熱元件發(fā)熱并加熱黏著層，使黏著層的黏性降低，以方便機殼與觸控面板分離。

在本發(fā)明的一實施例中，上述發(fā)熱元件為金屬導(dǎo)線。

在本發(fā)明的一實施例中，上述發(fā)熱元件的橫截面面積小于黏著層的橫截面面積，且黏著層更完全覆蓋住發(fā)熱元件。

在本發(fā)明的一實施例中，還包括設(shè)置于機殼的一側(cè)壁的一對電路接點，而發(fā)熱元件的末端與電路接點連接。電路接點的設(shè)置，可讓外部電源經(jīng)由電路接點供電給發(fā)熱元件。

本發(fā)明另提供一種便攜式電子裝置，包括一第一機殼、一第二機殼、一發(fā)熱元件以及一黏著層。第二機殼承靠于第一機殼上，而發(fā)熱元件沿著第二機殼承靠于第一機殼的一部分布置。黏著層沿著第二機殼承靠于第一機殼的部分布置，且發(fā)熱元件位于黏著層及第一機殼之間或位于黏著層與第二機殼之間。對發(fā)熱元件通電，發(fā)熱元件發(fā)熱并加熱黏著層，使黏著層的黏性降低，以方便第一機殼與第二機殼分離。

在本發(fā)明的一實施例中，上述發(fā)熱元件為金屬導(dǎo)線。此外，金屬導(dǎo)線的末端更延伸進(jìn)入第一機殼的內(nèi)部空間。

在本發(fā)明的一實施例中，上述發(fā)熱元件的橫截面面積小于黏著層的橫截面面積，且黏著層更完全覆蓋住發(fā)熱元件。

在本發(fā)明的一實施例中，更包括放置于第二機殼上的一觸控面板，第二機殼具有一開口，且觸控面板置于第二機殼的開口。此外，黏著層具有靠近開口的一相對內(nèi)側(cè)區(qū)以及遠(yuǎn)離開口的一相對外側(cè)區(qū)，發(fā)熱元件位于相對外側(cè)區(qū)。

基于上述，在本發(fā)明的便攜式電子裝置中，在需要拆卸的機殼與觸控面板之間設(shè)置發(fā)熱元件，或是在需要拆卸的兩個機殼之間設(shè)置發(fā)熱元件，并且經(jīng)由對發(fā)熱元件通電以使發(fā)熱元件發(fā)熱，便能夠加熱黏著層進(jìn)而降低黏著層的黏性，讓被黏著層黏住的機殼與觸控面板或是被黏著層黏住的兩個機殼可以在不損傷機殼或觸控面板的情況下，方便地彼此脫離。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一實施例的便攜式電子裝置的示意圖。

圖2為本發(fā)明第二實施例的便攜式電子裝置的示意圖。

圖3為圖2A-A剖面線的示意圖。

主要元件符號說明：

100、200：便攜式電子裝置

110、210：機殼

110a：側(cè)壁

112：凸緣

120、220：觸控面板

122：觸控玻璃

122a：周緣區(qū)

124、224：發(fā)熱元件

130、230：黏著層

140：電路接點

212：第一機殼

214：第二機殼

214a：開口

224a：末端

230a：相對內(nèi)側(cè)區(qū)

230b：相對外側(cè)區(qū)

S：內(nèi)部空間

具體實施方式

為了讓本發(fā)明之的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式示作詳細(xì)說明如下。