[發(fā)明專利]便攜式電子裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310032235.4 | 申請(qǐng)日: | 2013-01-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103974571A | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭彥麟 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 宏碁股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K5/02 | 分類號(hào): | H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京君尚知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11200 | 代理人: | 余功勛 |
| 地址: | 中國臺(tái)灣新北市*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 便攜式 電子 裝置 | ||
1.一種便攜式電子裝置,包括:
一機(jī)殼,具有向該機(jī)殼的一內(nèi)部空間延伸的一凸緣;
一觸控面板,放置于該凸緣上,其中該觸控面板包括:
一觸控玻璃,具有一周緣區(qū);
一發(fā)熱元件,沿著該觸控玻璃的該周緣區(qū)布置;以及
一黏著層,沿著該觸控玻璃的該周緣區(qū)布置,且該發(fā)熱元件位于該黏著層及該觸控玻璃之間;
其中對(duì)該發(fā)熱組件通電,該發(fā)熱組件發(fā)熱并加熱該黏著層,使該黏著層之黏性降低,以方便該機(jī)殼與該觸控面板分離。
2.如權(quán)利要求1所述的便攜式電子裝置,其特征在于,所述發(fā)熱元件為金屬導(dǎo)線。
3.如權(quán)利要求1所述的便攜式電子裝置,其特征在于,所述發(fā)熱元件的橫截面面積小于黏著層的橫截面面積,且黏著層完全覆蓋住發(fā)熱元件。
4.如權(quán)利要求1所述的便攜式電子裝置,其特征在于,還包括一對(duì)電路接點(diǎn),所述電路接點(diǎn)設(shè)置于該機(jī)殼,所述發(fā)熱元件的末端與該對(duì)電路接點(diǎn)連接。
5.一種便攜式電子裝置,包括:
一第一機(jī)殼;
一第二機(jī)殼,承靠于該第一機(jī)殼上;
一發(fā)熱元件,沿著該第二機(jī)殼承靠于該第一機(jī)殼的一部分布置;以及
一黏著層,沿著該第二機(jī)殼承靠于該第一機(jī)殼的該部分布置,且該發(fā)熱元件位于該黏著層及該第一機(jī)殼之間或位于該黏著層與該第二機(jī)殼之間,
其中對(duì)該發(fā)熱組件通電,該發(fā)熱組件發(fā)熱并加熱該黏著層,使該黏著層之黏性降低,以方便該第一機(jī)殼與該第二機(jī)殼分離。
6.如權(quán)利要求5所述的便攜式電子裝置,其特征在于,所述發(fā)熱元件為金屬導(dǎo)線。
7.如權(quán)利要求6所述的便攜式電子裝置,其特征在于,所述金屬導(dǎo)線的末端延伸進(jìn)入該第一機(jī)殼的內(nèi)部空間。
8.如權(quán)利要求5所述的便攜式電子裝置,其特征在于,所述發(fā)熱元件的橫截面面積小于該黏著層的橫截面面積,且該黏著層完全覆蓋住該發(fā)熱元件。
9.如權(quán)利要求5所述的便攜式電子裝置,其特征在于,還包括一觸控面板,放置于該第二機(jī)殼上,而該第二機(jī)殼具有一開口,且該觸控面板置于該第二機(jī)殼的該開口。
10.如權(quán)利要求9所述的便攜式電子裝置,其特征在于,所述黏著層具有靠近該開口的一相對(duì)內(nèi)側(cè)區(qū)以及遠(yuǎn)離該開口的一相對(duì)外側(cè)區(qū),而該發(fā)熱元件位于該相對(duì)外側(cè)區(qū)。
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