[發明專利]引線框及其制造方法和半導體裝置及其制造方法有效
| 申請號： | 201310031813.2 | 申請日： | 2013-01-28 |
| 公開（公告）號： | CN103227115B | 公開（公告）日： | 2017-04-12 |
| 發明（設計）人： | 宮尾仁 | 申請（專利權）人： | 新光電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/48 | 分類號： | H01L21/48;H01L23/495;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人： | 李輝,黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線 及其 制造 方法 半導體 裝置 | ||
1.一種引線框的制造方法，其特征在于，該制造方法具有以下工序：
通過第1沖壓加工在芯片安裝盤的背面形成矩形狀的第1凹部，所述第1凹部在一方的相對的2邊具有在深度方向上傾斜的第1傾斜側面，在另一方的相對的2邊具有在深度方向上直立的直立側面；以及
通過第2沖壓加工，以在所述第1凹部的所述直立側面的橫向區域中配置具有在深度方向上傾斜的第2傾斜側面的第2凹部的所述第2傾斜側面的方式，在所述芯片安裝盤的背面形成所述第2凹部，由此使得所述第1凹部的所述直立側面成為朝向與所述第1傾斜側面相反的方向傾斜的反向傾斜側面，
所述芯片安裝盤的正面是半導體元件搭載面。
2.根據權利要求1所述的引線框的制造方法，其特征在于，
所述第1凹部的形狀是橫置梯形柱形狀或橫置三棱柱形狀，
所述第2凹部的形狀是使四棱錐上下反轉而成的形狀。
3.根據權利要求2所述的引線框的制造方法，其特征在于，
在所述芯片安裝盤上形成的多個所述第1凹部中，所述第1凹部的配置角度不同，相鄰的所述第1凹部被配置成它們的長度方向的朝向正交，
所述長度方向是連接所述一方的相對的2邊的方向。
4.根據權利要求1所述的引線框的制造方法，其特征在于，
所述反向傾斜側面是使所述直立側面的一部分發生變形而形成的，并且形成于所述另一方的相對的2邊的中央部。
5.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，該制造方法具有以下工序：
獲得引線框的工序，該引線框通過具有以下工序的方法獲得：
通過第1沖壓加工在芯片安裝盤的背面形成矩形狀的第1凹部，所述第1凹部在一方的相對的2邊具有在深度方向上傾斜的第1傾斜側面，在另一方的相對的2邊具有在深度方向上直立的直立側面；以及
通過第2沖壓加工，以在所述第1凹部的所述直立側面的橫向區域中配置具有在深度方向上傾斜的第2傾斜側面的第2凹部的所述第2傾斜側面的方式，在所述芯片安裝盤的背面形成所述第2凹部，由此使得所述第1凹部的所述直立側面成為朝向與所述第1傾斜側面相反的方向傾斜的反向傾斜側面；
在所述芯片安裝盤的正面的半導體元件搭載面上安裝半導體元件；
利用導線來連接所述半導體元件與所述引線框的引線；
以露出所述引線的方式，用樹脂部密封所述芯片安裝盤的兩面、所述半導體元件以及所述導線；以及
從所述引線框的框部切掉所述芯片安裝盤以及所述引線。
6.一種引線框，其特征在于，該引線框具備：
芯片安裝盤；
矩形狀的第1凹部，其形成在所述芯片安裝盤的背面，在一方的相對的2邊具有在深度方向上傾斜的第1傾斜側面，在另一方的相對的2邊具有在深度方向上朝向與所述第1傾斜側面相反的方向傾斜的反向傾斜側面；以及
第2凹部，其形成在所述第1凹部的橫向區域的所述芯片安裝盤的背面，具有在深度方向上傾斜的第2傾斜側面，所述第2傾斜側面與所述第1凹部的所述反向傾斜側面相對地配置，
所述芯片安裝盤的正面是半導體元件搭載面。
7.根據權利要求6所述的引線框，其特征在于，
所述第1凹部的形狀是橫置梯形柱形狀或橫置三棱柱形狀，
所述第2凹部的形狀是使四棱錐上下反轉而成的形狀。
8.根據權利要求7所述的引線框，其特征在于，
在所述芯片安裝盤上形成的多個所述第1凹部中，所述第1凹部的配置角度不同，相鄰的所述第1凹部被配置成它們的長度方向的朝向正交，
所述長度方向是連接所述一方的相對的2邊的方向。
9.根據權利要求6所述的引線框，其特征在于，
所述第1凹部的所述反向傾斜側面配置在所述另一方的相對的2邊的一部分中，在所述另一方的相對的2邊的端部側配置了直立側面。
10.一種半導體裝置，其特征在于，該半導體裝置具備：
芯片安裝盤；
矩形狀的第1凹部，其形成在所述芯片安裝盤的背面，在一方的相對的2邊具有在深度方向上傾斜的第1傾斜側面，在另一方的相對的2邊具有在深度方向上朝向與所述第1傾斜側面相反的方向傾斜的反向傾斜側面；
第2凹部，其形成在所述第1凹部的橫向區域的所述芯片安裝盤的背面，具有在深度方向上傾斜的第2傾斜側面，所述第2傾斜側面與所述第1凹部的所述反向傾斜側面相對地配置；
半導體元件，其安裝在所述芯片安裝盤的正面的半導體元件搭載面上；
并排地設置在所述芯片安裝盤的外側的多個引線；
連接所述半導體元件與所述引線的導線；以及
樹脂部，其以露出所述引線的方式，密封所述芯片安裝盤的兩面、所述半導體元件以及所述導線。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于新光電氣工業株式會社，未經新光電氣工業株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310031813.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
