[發明專利]塑料包覆的、具有電路板-通道的元件載體

有效

• 申請號: 201310028177.8
• 申請日: 2013-01-25
• 公開（公告）號: CN103228106B
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: E.約斯;B.馬特斯;M.沃爾特
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11;H05K3/30
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 梁冰;楊國治

本發明涉及一種塑料包覆的元件載體（100），其具有電路板（101），該電路板帶有至少一個從塑料外罩中伸出的接觸區域（102），其中，在要插入到包含插頭的接納單元的方向上，在要插入插頭中的至少一個接觸區域（102）之前，在電路板（101）中設置多個通道（110），其中，通道（110）分別設置在通向接觸區域（102）的印制導線（111）之間，并且在用模塑封料進行包覆時被填充模塑封料，并且因此實現了在位于電路板之上在用模塑封料包覆時形成的模塑層和位于電路板之下在用模塑封料包覆時形成的模塑層之間的傳力配合和形狀配合的連接。此外，本發明公開了一種相應的方法以及根據本發明的元件載體的適合的應用。

技術領域

本發明涉及一種塑料包覆的、具有電路板-通道的元件載體以及一種用于在這種塑料包覆的元件載體中制造密封的相應方法。

背景技術

控制設備目前以不同的方式和方法固定在機動車中。已知稱為E-箱的單元。在這種E-箱中安裝有電纜樹插頭（Kabelbaumstrecker），并且一個或多個控制設備隨后被引導至E-箱并且插入到電纜樹插頭中。

電路板區域、縮寫為LP區域與配對插頭的所謂的直接接觸由PC-技術應用已知，例如以計數器卡的形式。

塑料包覆的控制設備或所謂的電子動力系模塑設備（Electronic PowertrainMold Ger?ten）、縮寫為EPM設備例如是指以轉運-模塑方法用熱固塑料包覆的元件載體、也就是說被包覆的電路板-或陶瓷-基板。這種元件載體以有利的方式不具有常用的多角插座、而是具有接觸面或者接觸點（接觸地帶），其設置在元件載體上以用于接觸。該接觸面布置在從元件載體的塑料外罩中伸出的直接接觸區域（在下面稱為接觸區域）中。這種直接接觸區域或者說接觸區域在此可以劃分成單接觸區域而成為大約二十個接觸點或者說接觸地帶，其中，每個單接觸區域可以通過相應一個電路板來實現。

下面全面地討論接觸區域。

該接觸區域插入到凹狀的接納單元中，該接納單元包圍上面已經描述過的電纜樹插頭并且固定旋緊在機動車中。相應的塑料包覆的控制設備或者EPM設備隨后由接納單元保持。

在所述的元件載體中的塑料外罩通常以模塑-方法來制造，其中，密封性問題由于特別是在電路板從模塑方法時形成的模塑正面中的出口區域內產生。通過通向位于接觸區域中的接觸地帶的印制導線，該電路板區域、也就是說待密封的面不是平坦的，而是具有帶有低突出部的輪廓，該突出部具有金屬表面。通過在電路板從塑料外罩中的出口區域中的這種電路板外部結構，由于為了進行包覆而需要涂覆的模塑封料在電路板上現有不同材料上的不同附著力而使得密封變得更困難。間隙形成且進而在任何情況下都應避免的不密封性也可以由于電路板材料和用于進行包覆的模塑封料的不同熱膨脹系數而產生。電路板從塑料外罩中的出口、也就是說從模塑正面中的出口是在塑料包覆的元件載體中可能形成不密封性的唯一區域，因為通常在元件載體上沒有一個地方例如從塑料外罩中、也就是說從用于包覆的模塑封料中伸出。

需要避免的是，電路板在橫向于插頭區域、也就是說橫向于最后需插入插頭中的區域的方向上的彎曲力大于模塑材料在電路板上和位于其上的印制導線上的附著力。由于這種附著-或粘附力不能任意地調節，并且由于電路板和模塑材料的熱膨脹系數不是百分之百地相一致，因此此前嘗試，借助于等離子材料對要密封的區域、也就是說電路板從模塑正面中的出口區域進行浸漬，以便實現在該區域中改進的粘附和密封封閉。這當然需要額外的成本并且因此也意味著費用上升。