[發明專利]塑料包覆的、具有電路板-通道的元件載體

有效

• 申請號: 201310028177.8
• 申請日: 2013-01-25
• 公開（公告）號: CN103228106B
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: E.約斯;B.馬特斯;M.沃爾特
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11;H05K3/30
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 梁冰;楊國治

1.塑料包覆的元件載體，其具有電路板，所述電路板帶有至少一個從塑料外罩中伸出的接觸區域，其中，在要插入到包含插頭的接納單元的方向上，在要插入所述插頭中的至少一個接觸區域之前，在所述電路板中設置多個通道，其中所述通道分別設置在通向所述接觸區域的印制導線之間，并且在用模塑封料進行包覆時被填充模塑封料，并且因此實現了在位于所述電路板之上在用模塑封料包覆時形成的模塑層和位于所述電路板之下在用模塑封料包覆時形成的模塑層之間的傳力配合和形狀配合的連接。

2.根據權利要求1所述的元件載體，其中，在所有通向所述接觸區域的印制導線之間分別設置通道。

3.根據權利要求1或2所述的元件載體，其中，所述通道在要插入到包含插頭的接納單元的方向上布置在塑料外罩的端部區域中或者說在接觸區域的出口區域中。

4.根據權利要求1或2所述的元件載體，其中，所述通道被鍍金屬。

5.用于在塑料包覆的元件載體中制造密封的方法，所述元件載體具有電路板，所述電路板帶有至少一個從塑料外罩中伸出的接觸區域，其中，在要插入到包含插頭的接納單元的方向上，在要插入所述插頭中的至少一個接觸區域之前，在所述電路板中設置多個通道，其中所述通道分別設置在通向所述接觸區域的印制導線之間，并且在用模塑封料包覆所述電路板時被填充模塑封料，并且因此實現了在位于所述電路板之上通過包覆形成的模塑層和位于所述電路板之下形成的模塑層之間的傳力配合和形狀配合的連接。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，在所有通向所述接觸區域的印制導線之間分別設置通道。

7.根據權利要求5或6所述的方法，其中，所述通道在要插入到包含插頭的接納單元的方向上布置在塑料外罩的端部區域中或者說在接觸區域的出口區域中。

8.根據權利要求5或6所述的方法，其中，所述通道被鍍金屬。

9.將根據權利要求1至4中任一項所述的元件載體用于塑料包覆的、進行直接接觸的控制設備的應用。

10.根據權利要求9所述的應用，其中，所述元件載體在機動車中使用。