[發明專利]一種超薄揚聲器模組

有效

• 申請號: 201310026575.6
• 申請日: 2013-01-18
• 公開（公告）號: CN103118320A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 陳鋼;范雙雙;韓丹;楊赟
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R9/06
• 分類號: H04R9/06;H04R9/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電聲領域，具體涉及一種超薄的揚聲器模組。

背景技術

隨著便攜式電子裝置的薄型化，作為重要聲學器件的揚聲器模組也日趨薄型化。揚聲器模組包括前聲腔和后聲腔，通常前聲腔指揚聲器模組中位于揚聲器單體振膜上側的位置，后聲腔指位于揚聲器單體振膜下側的位置；為了便于安裝，目前揚聲器模組的殼體包括上殼、中殼和下殼，振膜通常安裝于中殼上表面，上殼和中殼之間形成揚聲器模組的前聲腔，中殼和下殼之間形成后聲腔。

通常前聲腔要求的體積較小，而為了提高產品的低頻特性要求后聲腔具有較大的體積。而當前為了實現產品的薄型化和微型化，通常無法為揚聲器模組的后聲腔預留足夠的空間，在實現揚聲器模組薄型化的同時難以保證揚聲器模組的聲學性能。因此，有必要對上述結構的揚聲器模組進行改進，以避免產品的薄型化對揚聲器模組聲學性能的影響。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供一種超薄揚聲器模組，可以有效的利用揚聲器模組的內部空間，增大后聲腔體積，提高產品的聲學性能。

為了實現上述目的，本發明提供一種超薄揚聲器模組，包括外圍框架，以及收容于所述外圍框架內部的揚聲器單體；所述外圍框架包括相互結合的上殼、中殼和下殼，所述上殼與所述中殼之間形成前聲腔，所述中殼與所述下殼之間形成后聲腔；所述外圍框架上設有輻射聲音的出聲口，其中，所述上殼和/或中殼上設有分隔所述前聲腔的間隔壁，所述間隔壁將所述前聲腔分為相互獨立的至少兩部分：第一前聲腔和第二前聲腔，第一前聲腔與所述出聲口相連通，第二前聲腔與第一前聲腔間隔設置，并且所述第二前聲腔與所述后聲腔相連通。

此外，優選的方案是，所述中殼設有底壁，所述底壁上對應于所述第二前聲腔的位置設有去料形成的避讓孔，所述避讓孔連通所述第二前聲腔和所述后聲腔。

此外，優選的方案是，形成所述第一前聲腔的間隔壁的至少部分結構圍繞所述揚聲器單體設置。

此外，優選的方案是，所述出聲口位于所述揚聲器模組的側面，所述第一前聲腔的間隔壁還包括沿揚聲器單體向所述出聲口延伸的部分。

此外，優選的方案是，所述揚聲器模組還包括與所述第一前聲腔和所述第二前聲腔間隔設置的第三前聲腔，所述中殼的底壁上設有連通所述第三前聲腔和所述后聲腔的避讓孔。

此外，優選的方案是，所述揚聲器單體設置于所述中殼和所述下殼之間，所述后聲腔位于所述揚聲器單體的側面。

此外，優選的方案是，所述揚聲器單體包括振動系統和磁路系統，所述振動系統包括振膜和結合于所述振膜下側的音圈，所述磁路系統包括由上而下結合的磁鐵和導磁板。

此外，優選的方案是，所述振膜固定結合于所述中殼上，所述上殼上正對所述振膜的位置設有金屬嵌件，所述金屬嵌件與所述上殼注塑結合或通過熱熔柱熱熔結合。

此外，優選的方案是，所述下殼上設有去料形成的收容部，所述收容部收容固定所述導磁板。

采用上述技術方案后，與傳統結構相比，本發明將中殼和上殼之間的部分分為若干獨立的前聲腔，其中的第一前聲腔與出聲口連通，第二前聲腔通過中殼去料形成的避讓孔與后聲腔連通，從而增大了后聲腔的體積。在揚聲器模組尺寸有限，無法在中殼和下殼之間提供足夠的后聲腔的體積的情況下，通過連通部分前聲腔的體積來增大揚聲器模組后聲腔的尺寸，從而提高了揚聲器模組的低頻聲效，提高了產品的聲學性能。

附圖說明

通過下面結合附圖對本發明進行描述，本發明的上述特征和技術優點將會變得更加清楚和容易理解。

圖1?是本發明超薄揚聲器模組的爆炸圖。

圖2是本發明超薄揚聲器模組的立體圖。

圖3是圖2所示揚聲器模組的A-A剖視圖。

圖4是圖2所示揚聲器模組的B-B剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明做進一步詳細的描述。

如圖1至圖4所示，揚聲器模組包括揚聲器單體4，以及收容揚聲器單體4的外圍框架；外圍框架包括上殼1、中殼2和下殼3，其中，揚聲器單體4收容固定于中殼2和下殼3之間，上殼1和中殼2之間形成揚聲器模組的前聲腔，中殼2和下殼3之間形成揚聲器模組的后聲腔。揚聲器模組的側面設有用于輻射聲音的出聲口20，如圖4所示，出聲口20設置于側面可以防止揚聲器模組應用于電子裝置中時，由于電子裝置的平放造成的出聲口20的阻塞。