[發(fā)明專利]一種超薄揚聲器模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310026575.6 | 申請日: | 2013-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN103118320A | 公開(公告)日: | 2013-05-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳鋼;范雙雙;韓丹;楊赟 | 申請(專利權(quán))人: | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R9/06 | 分類號: | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 261031 山東省濰*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 超薄 揚聲器 模組 | ||
1.一種超薄揚聲器模組,包括外圍框架,以及收容于所述外圍框架內(nèi)部的揚聲器單體;所述外圍框架包括相互結(jié)合的上殼、中殼和下殼,所述上殼與所述中殼之間形成前聲腔,所述中殼與所述下殼之間形成后聲腔;所述外圍框架上設(shè)有輻射聲音的出聲口,其特征在于,所述上殼和/或中殼上設(shè)有分隔所述前聲腔的間隔壁,所述間隔壁將所述前聲腔分為相互獨立的至少兩部分:第一前聲腔和第二前聲腔,第一前聲腔與所述出聲口相連通,第二前聲腔與第一前聲腔間隔設(shè)置,并且所述第二前聲腔與所述后聲腔相連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄揚聲器模組,其特征在于,所述中殼設(shè)有底壁,所述底壁上對應(yīng)于所述第二前聲腔的位置設(shè)有去料形成的避讓孔,所述避讓孔連通所述第二前聲腔和所述后聲腔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種超薄揚聲器模組,其特征在于,形成所述第一前聲腔的間隔壁的至少部分結(jié)構(gòu)圍繞所述揚聲器單體設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種超薄揚聲器模組,其特征在于,所述出聲口位于所述揚聲器模組的側(cè)面,所述第一前聲腔的間隔壁還包括沿揚聲器單體向所述出聲口延伸的部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種超薄揚聲器模組,其特征在于,所述揚聲器模組還包括與所述第一前聲腔和所述第二前聲腔間隔設(shè)置的第三前聲腔,所述中殼的底壁上設(shè)有連通所述第三前聲腔和所述后聲腔的避讓孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一權(quán)利要求所述的一種超薄揚聲器模組,其特征在于,所述揚聲器單體設(shè)置于所述中殼和所述下殼之間,所述后聲腔位于所述揚聲器單體的側(cè)面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種超薄揚聲器模組,其特征在于,所述揚聲器單體包括振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng),所述振動系統(tǒng)包括振膜和結(jié)合于所述振膜下側(cè)的音圈,所述磁路系統(tǒng)包括由上而下結(jié)合的磁鐵和導(dǎo)磁板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種超薄揚聲器模組,其特征在于,所述振膜固定結(jié)合于所述中殼上,所述上殼上正對所述振膜的位置設(shè)有金屬嵌件,所述金屬嵌件與所述上殼注塑結(jié)合或通過熱熔柱熱熔結(jié)合。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種超薄揚聲器模組,其特征在于,所述下殼上設(shè)有去料形成的收容部,所述收容部收容固定所述導(dǎo)磁板。
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