[發明專利]一種焊盤上導通孔的電鍍填孔方法

有效

• 申請號: 201310021911.8
• 申請日: 2013-01-22
• 公開（公告）號: CN103118506A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 胡俊
• 申請（專利權）人: 金悅通電子（翁源）有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張帥

技術領域

本發明涉及一種PCB板技術領域，尤其涉及一種焊盤上導通孔的電鍍填孔方法。

背景技術

PCB（Printed?Circuit?Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。

隨著對PCB板的高需求及發展，高密度內部連接印制線路板（HDI）越來越顯示出其優越性，并廣泛應用于移動電話,?GPS,?DV,?筆記本電腦及其他便攜式消費類電子產品中。但隨著電子產品不斷的升級換代,?PCB板日益成為電子產品發展的瓶頸要求，現有技術中，高密度內部連接印制線路板常采用壓合填膠或油墨塞孔方法，但經常會出現線路凹陷或綠油上盤的現象，而目前使用比較多的Via?on?pad，即焊盤上導通孔或盤中孔，有力解決了PCB板的需求，樹脂塞孔雖是一種能解決盤中孔的有效途徑，但是對于厚徑比大于6∶1的PCB板，仍是有局限的。?

焊盤上導通孔的電鍍填孔方法其用途主要為：3G板或IC載板，它的未來增長非常迅速：未來幾年全球3G手機增長將超過30%?，我國發放3G?牌照；它代表PCB的技術發展方向，3G手機的高速傳輸、多功能、高集成，必須具有提供強大的傳輸運行載體。為解決高速傳輸、多功能、高集成發展帶來的高密度布線與高頻傳輸，開創了填銅工藝，以增強傳輸信號的高保真與增大BGA區BallArray?的排列密度（BallPitch?）減小。

中國發明專利公開了一種專利申請號為：201110101403.1，發明名稱為：高厚徑比背板樹脂塞孔方法，公開了一種工藝流程為：前工序→壓合→鉆需樹脂塞孔的孔及鋁片、透氣板加工→沉銅、板鍍→光成像→鍍孔→樹脂塞孔→預故化→打磨→QC檢驗→固化→鉆其他孔→后流程，該發明專利對一些參數及工藝流程進行優化，揭開了一種能實現厚徑比15:1的樹脂塞孔工藝，此種工藝流程先沉銅、板電鍍后，再進行樹脂塞孔，預固化及固化，降低了機械盲板孔的高精度和高密度，且該工藝復雜。

發明內容

本發明針對現有技術中存在的問題，提供一種焊盤上導通孔的電鍍填孔方法，在填孔基礎上生產出外層線路，增強了焊盤上導通孔填孔板技術的高精度、高密度、高可靠性，填補了機械?盲孔板的空白，提高了產品品質，實現了高厚徑比的PCB板的生產。

本發明提供的一種焊盤上導通孔的電鍍填孔方法包括順序執行的以下步驟：

步驟100，機械鉆孔：按照生產工藝要求鉆出符合要求的盲孔；

步驟101，沉銅：在PCB板孔內沉積一層化學銅；

步驟102，板電鍍：在PCB板孔內鍍上一層銅，使孔導通；

在所述步驟102還包括順序執行的下述步驟：

步驟103，樹脂塞孔：在盲孔內塞滿樹脂；

步驟104，磨平：將露出板面的樹脂打磨平；

步驟105，二次鉆孔：按照生產工藝要求鉆出符合要求的通孔；

步驟106，二次沉銅：在所述通孔內沉積一層化學銅；

步驟107，二次板電鍍：在塞有樹脂的通孔及PCB板面鍍上一層銅，使通孔導通。

作為對上述工藝的優化，所述步驟101中經化學銅沉積后PCB板背光級數大于9級。

作為對上述工藝的優化，所述步驟102中孔內銅的厚度為5~8μm。

作為對上述工藝的優化，所述步驟102中電鍍液的濃度成分具體為：硫酸H₂SO₄濃度為150~190g/L，?硫酸銅CuSO₄濃度為65g/L~85g/L，光劑濃度為4-6ml/L?,?鹽酸HCL濃度?60mg/L~80?mg/L。

作為對上述工藝的優化，所述步驟103中包括：控制刮刀壓力在3~8?kg/cm2，將樹脂塞進盲孔中，保證塞孔飽滿度為40%~90%，然后進行烤板，對樹脂塞孔后的PCB板在160℃的溫度烤板4小時。

作為對上述工藝的優化，所述步驟104中采用沙袋磨平，所述磨板速率為4m/min，所述磨痕為0.5~1.5cm，磨板后PCB板尺寸變形小于2mil。

本發明提供的一種焊盤上導通孔的電鍍填孔方法，通過機械鉆孔，樹脂塞孔，磨板，二次沉銅形成孔的初步形狀，然后再使用二次板電鍍填孔，增強了機械盲孔板的高精度、高密度、高可靠性等性能，實現了高厚徑比的PCB板的生產需求，提高了產品品質。

附圖說明