[發明專利]一種焊盤上導通孔的電鍍填孔方法有效
| 申請號： | 201310021911.8 | 申請日： | 2013-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN103118506A | 公開（公告）日： | 2013-05-22 |
| 發明（設計）人： | 胡俊 | 申請（專利權）人： | 金悅通電子（翁源）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 張帥 |
| 地址： | 512627 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 焊盤上導通孔 電鍍 方法 | ||
1.一種焊盤上導通孔的電鍍填孔方法，包括順序執行的以下步驟：
步驟100，機械鉆孔：按照生產工藝要求鉆出符合要求的盲孔；
步驟101，沉銅：在PCB板孔內沉積一層化學銅；
步驟102，板電鍍：在PCB板孔內鍍上一層銅，使孔導通；
其特征在于，所述步驟102后還包括順序執行的下述步驟：
步驟103，樹脂塞孔：在盲孔內塞滿樹脂；
步驟104，磨平：將露出板面的樹脂打磨平；
步驟105，二次鉆孔：按照生產工藝要求鉆出符合要求的通孔；
步驟106，二次沉銅：在所述通孔內沉積一層化學銅；
步驟107，二次板電鍍：在塞有樹脂的通孔及PCB板面鍍上一層銅，使通孔導通。
2.根據權利要求1所述的一種焊盤上導通孔的電鍍填孔方法，其特征在于，所述步驟101中經化學銅沉積后PCB板背光級數大于9級。
3.根據權利要求1所述的一種焊盤上導通孔的電鍍填孔方法，其特征在于，所述步驟102中孔內銅的厚度為5~8μm。
4.根據權利要求3所述的一種焊盤上導通孔的電鍍填孔方法，其特征在于，所述步驟102中電鍍液的濃度成分具體為：硫酸H2SO4濃度為150~190g/L，?硫酸銅CuSO4濃度為65g/L~85g/L，光劑濃度為4-6ml/L?,?鹽酸HCL濃度?60mg/L~80?mg/L。
5.根據權利要求1所述的一種焊盤上導通孔的電鍍填孔方法，其特征在于，所述步驟103中包括：控制刮刀壓力在3~8?kg/cm2，將樹脂塞進盲孔中，保證塞孔飽滿度為40%~90%，然后進行烤板，對樹脂塞孔后的PCB板在160℃的溫度烤板4小時。
6.根據權利要求5所述的一種焊盤上導通孔的電鍍填孔方法，其特征在于，所述步驟104中采用沙袋磨平，所述磨板速率為4m/min，所述磨痕為0.5~1.5cm，磨板后PCB板尺寸變形小于2mil。
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