[發(fā)明專利]具有一不平整表面的基板的檢視方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310021735.8
• 申請日: 2013-01-21
• 公開（公告）號: CN103943524A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳泰昌
• 申請（專利權(quán)）人: 源貿(mào)科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 許志勇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種檢視方法，特別在于增加透視效果的基板的檢視方法。

背景技術(shù)

請參考圖1所示，一般毛玻璃1是于一表面上布滿數(shù)個不規(guī)則的凸起，而形成一粗糙面12(亦稱為霧面或不平整表面)，以使得當(dāng)光線14穿透該粗糙面12時產(chǎn)生散射的現(xiàn)象，形成不透明或是半透明的效果。

然而，以半導(dǎo)體產(chǎn)線而言，由于制造過程的結(jié)果，一晶圓盤必須貼附在一承載膜的一面，而該承載膜的另一面則具有一不平整的粗糙面，該不平整的粗糙面會使光線產(chǎn)生散射，導(dǎo)致該承載膜如同霧面玻璃一般無法被透視，在制程中無法自該不平整的粗糙面透視該晶圓盤；當(dāng)需要檢視施作于該晶圓盤的一集成電路時，就必須要待切割程序完成后才可以將切割下的芯片分別抽出檢視，不僅耗時耗工，且增加損壞風(fēng)險。

因此，是否有一種檢視方法，提供半導(dǎo)體產(chǎn)線可以從該不平整的粗糙面，檢視該承載膜后方的的晶圓盤，且不必分別抽出檢視，不僅減少檢查工序，降低檢查成本，還可以降低損壞風(fēng)險，提高制程良率進而節(jié)省生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明揭露一種檢視方法，特別在于具有一不平整表面的基板的檢視方法。根據(jù)本發(fā)明的一范疇，一種具有不平整表面的基板的檢視方法，其可自一基板的一粗糙面檢視該基板。

根據(jù)本發(fā)明的一實施例，一具有不平整表面的基板的檢視方法，包括：根據(jù)一預(yù)設(shè)選取規(guī)則決定一可透介質(zhì)，再于一基板的一粗糙面加上該可透介質(zhì)，以平整該粗糙面來檢視該基板。

其中，該選取規(guī)則是根據(jù)計算該可透介質(zhì)與該基板的一折射率差異值所設(shè)定。

根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，可應(yīng)用于檢視一晶圓盤，該晶圓盤貼附有一具有一粗糙面的承載膜，藉由透視具有該粗糙面的該承載膜來檢視該晶圓盤，該檢視方法包括：提供一可透介質(zhì)，再將該可透介質(zhì)施加于一基板的一粗糙面，以自該粗糙面檢視該基板。

其中，該可透介質(zhì)的一第一折射率與該基板的一第二折射率具有一折射率差異值。

根據(jù)本發(fā)明的又一實施例，應(yīng)用于檢視晶圓盤的檢視方法，其包括：將一基板的一粗糙面浸入或貼合一填充有一可透介質(zhì)的透明容器之中，再將該基板連動該透明容器進行翻轉(zhuǎn)，以供自該粗糙面檢視該基板。

其中，該可透介質(zhì)的一第一折射率與基板的一第二折射率具有一折射率差異值。

因此，相較傳統(tǒng)的檢視方法，本發(fā)明可應(yīng)用于檢視一晶圓盤，并且能從該承載膜的該粗糙面檢視施作于該晶圓盤的該集成電路，以減少檢查工序，降低檢查成本，避免需待切割之后才將芯片個別抽起而增加芯片毀損的風(fēng)險，不僅降低制程成本，也增加生產(chǎn)效率。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為現(xiàn)有毛玻璃的透光示意圖。

圖2A為本發(fā)明具有一不平整表面的基板的檢視方法的一實施例的流程圖。

圖2B為本發(fā)明具有一不平整表面的基板的檢視方法的另一實施例的流程圖。

圖3為本發(fā)明具有一不平整表面的基板的檢視方法的實施示意圖。

圖4A為本發(fā)明具有一不平整表面的基板的檢視方法應(yīng)用于檢視晶圓盤的一實施例的流程圖。

圖4B為本發(fā)明具有一不平整表面的基板的檢視方法應(yīng)用于檢視晶圓盤的一實施例的流程圖。

圖4C為本發(fā)明具有一不平整表面的基板的檢視方法應(yīng)用于檢視晶圓盤的一實施例的流程圖。

圖4D為本發(fā)明具有一不平整表面的基板的檢視方法應(yīng)用于檢視晶圓盤的一實施例的流程圖。

圖4E為本發(fā)明具有一不平整表面的基板的檢視方法應(yīng)用于檢視晶圓盤的一實施例的流程圖。

圖5為本發(fā)明具有一不平整表面的基板的檢視方法應(yīng)用于檢視晶圓盤的又一實施例的流程圖。

圖6為本發(fā)明具有一不平整表面的基板的檢視方法應(yīng)用于檢視一晶圓盤的實施示意圖。

圖7A為本發(fā)明應(yīng)用于檢視晶圓盤，未添加可透介質(zhì)的一成像示意圖。

圖7B為本發(fā)明應(yīng)用于檢視晶圓盤，添加有可透介質(zhì)的另一成像示意圖。

圖7C為本發(fā)明應(yīng)用于檢視晶圓盤，添加有可透介質(zhì)并覆蓋透明物件層的又一成像示意圖。

【主要元件符號說明】

1???毛玻璃??????????12??粗糙面

14??光線????????????30??可透介質(zhì)

32??基板????????????34??粗糙面

36??平整表面????????60??可透介質(zhì)