[發明專利]具有一不平整表面的基板的檢視方法無效
| 申請號: | 201310021735.8 | 申請日: | 2013-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN103943524A | 公開(公告)日: | 2014-07-23 |
| 發明(設計)人: | 陳泰昌 | 申請(專利權)人: | 源貿科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 許志勇 |
| 地址: | 中國臺灣高雄市前*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 平整 表面 檢視 方法 | ||
1.一種具有不平整表面的基板的檢視方法,其特征在于,包括以下步驟:
根據一預設選取規則決定一可透介質;以及
于一基板的一粗糙面加上該可透介質,以平整該粗糙面來檢視該基板。
2.如權利要求1所述具有不平整表面的基板的檢視方法,其特征在于,另包括以下步驟:
于該可透介質相對該基板的一側,覆蓋一透明物件層。
3.如權利要求1所述具有不平整表面的基板的檢視方法,其特征在于,該選取規則是根據計算該可透介質與該基板的一折射差異值所設定。
4.如權利要求3所述具有不平整表面的基板的檢視方法,其特征在于,該折射率差異値是介于0.0001至0.15之間。
5.如權利要求1所述具有不平整表面的基板的檢視方法,其特征在于,該可透介質為一固態介質。
6.如權利要求1所述具有不平整表面的基板的檢視方法,其特征在于,該可透介質為一非固態介質。
7.一種具有不平整表面的基板的檢視方法,將貼附有一承載膜的一晶圓盤作為一基板,該承載膜異于該晶圓盤的一側具有一粗糙面,其特征在于,該檢視方法包括:
提供一可透介質,其中,該可透介質的一第一折射率與該基板的一第二折射率具有一折射率差異值;以及
將該可透介質施加于該粗糙面,以自該粗糙面檢視該基板。
8.如權利要求7所述具有不平整表面的基板的檢視方法,其特征在于,另包括:
于該可透介質相對該基板的該粗糙面的一側,覆蓋一透明物件層。
9.如權利要求7所述具有不平整表面的基板的檢視方法,其特征在于,另包括:
將該可透介質固化于該粗糙面,以防止該可透介質脫離該粗糙面。
10.如權利要求7所述具有不平整表面的基板的檢視方法,其特征在于,另包括:
將該可透介質液化,使該可透介質呈一液體狀態。
11.如權利要求7所述具有不平整表面的基板的檢視方法,其特征在于,另包括:
翻轉該基板,使該可透介質貼合于該粗糙面。
12.如權利要求7所述具有不平整表面的基板的檢視方法,其特征在于,該折射率差異值是介于0.0001至0.15之間。
13.如權利要求7所述具有不平整表面的基板的檢視方法,其特征在于,該可透介質為一固態介質。
14.如權利要求7所述具有不平整表面的基板的檢視方法,其特征在于,該可透介質為一非固態介質。
15.如權利要求7所述具有不平整表面的基板的檢視方法,其特征在于,該可透介質為鏡油或酒精。
16.一種具有不平整表面的基板的檢視方法,將貼附有一承載膜的一晶圓盤作為一基板,該承載膜異于該晶圓盤的一側具有一粗糙面,其特征在于,該檢視方法包括:
將該基板的該粗糙面浸入一填充有一可透介質的透明容器之中,其中該可透介質的一第一折射率與該基板的一第二折射率具有一折射率差異值;以及
將該基板連動該透明容器進行翻轉,以供自該粗糙面檢視該基板。
17.如權利要求16所述具有不平整表面的基板的檢視方法,其特征在于,該可透介質為一固態介質。
18.如權利要求16所述具有不平整表面的基板的檢視方法,其特征在于,該可透介質為一非固態介質
19.如權利要求16所述具有不平整表面的基板的檢視方法,其特征在于,該折射率差異值是介于0.0001至0.15之間。
20.如權利要求16所述具有不平整表面的基板的檢視方法,其特征在于,該可透介質為鏡油或酒精。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





