[發明專利]BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結構及其使用方法無效
| 申請號： | 201310021442.X | 申請日： | 2013-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN103096644A | 公開（公告）日： | 2013-05-08 |
| 發明（設計）人： | 李澤清 | 申請（專利權）人： | 競陸電子（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | bga 樹脂 電鍍 焊盤用 曝光 定位 結構 及其 使用方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結構，包括具有工藝板邊（2）的多連板基板（1），該多連板基板（1）上設有若干以樹脂塞孔的過孔（3），其特征在于：所述工藝板邊（2）上開設有若干通孔型過孔（4），該通孔型過孔（4）中未填塞樹脂。
2.根據權利要求1所述BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結構的使用方法，其特征在于：包括以下步驟：
（1）設有一菲林片，該菲林片上對應所述通孔型過孔（4）處為非曝光區域，且該菲林片上對應樹脂塞孔的過孔（3）處為曝光區域，將該菲林片上對應通孔型過孔（4）的非曝光區域對準所述工藝板邊（2）上的通孔型過孔（4），并按照設定曝光能量進行曝光操作；
（2）將經（1）處理后的多連板基板1采用顯影液對阻焊干膜進行顯影；
（3）設有一自動光學檢測系統，將經（2）處理后的多連板基板（1）采用該自動光學檢測系統進行光學掃描，判斷所述通孔型過孔（4）上的阻焊干膜是否被完全除去。
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