[發明專利]測量方法、裝載方法、曝光方法及曝光裝置、及元件制造方法有效
| 申請號: | 201310020243.7 | 申請日: | 2005-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN103186057A | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 安田雅彥;杉原太郎 | 申請(專利權)人: | 尼康股份有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人: | 壽寧 |
| 地址: | 日本東京都千*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測量方法 裝載 方法 曝光 裝置 元件 制造 | ||
本申請是申請日為2005年11月18日,申請號為200580038725.9的發明名稱為“位置測量方法、位置控制方法、測量方法、裝載方法、曝光方法及曝光裝置、及元件制造方法”的發明專利申請的分案申請。
技術領域
本發明是關于位置測量方法、位置控制方法、測量方法、裝載方法、曝光方法及曝光裝置、以及元件制造方法,更詳言之,是關于位置測量方法,用來測量以可拆裝方式裝載于移動體上的板件的位置資訊;利用該位置測量方法的位置控制方法;測量方法,用來測量搭載在移動體上,用以裝載物體的板件(形成有開口)的資訊;利用該測量方法的物體的裝載方法;利用該裝載方法的曝光方法及適于實施該各方法的曝光裝置;以及使用該曝光裝置或該曝光方法的元件制造方法。
背景技術
現有習知,在供制造半導體元件(集成電路)、液晶顯示元件等電子元件的微影步驟中,透過投影光學系統,將光罩或標線片(以下統稱為“標線片”)的圖案像轉印于涂布有光阻(感光劑)的晶圓或玻璃板件等感光性物體(以下稱為“晶圓”)上的復數個照射區域,主要是使用步進重復方式的縮小投影曝光裝置(步進機)或步進掃描方式的投影曝光裝置(掃描步進機(亦稱掃描機))等。
然而,隨著半導體元件的高集成化,電路圖案的微細化,為了謀求提高投影曝光裝置所具備的投影光學系統的解析度,曝光用光的波長(曝光波長)逐漸變短,并且,投影光學系統的數值孔徑(NA)逐漸增大。另一方面,由于該些曝光波長的變短及投影光學系統的NA增大(大NA),而使焦點深度變小。曝光波長將來確實會更短,如此若焦點深度太小,則會產生曝光動作時聚焦裕度不足之虞。
因此,就實質縮短曝光用波長,且與空氣中相較,增大(增廣)焦點深度的方法而言,最近利用液浸法的曝光裝置備受矚目。就利用此液浸法的曝光裝置而言,已知有以水或有機溶劑等液體局部填滿投影光學系統下面與晶圓表面之間的狀態下,進行曝光(例如,參照專利文獻1)。在記載于該專利文獻1的曝光裝置中,液體中的曝光用光波長,是利用空氣中的1/n倍(n是液體的折射率,通常為1.2~1.6左右)的特性來提高解析度,并且,與該解析度同樣的解析度與未利用液浸法所得到的投影光學系統(能制造此種投影光學系統)相較,能擴大n倍焦點深度,亦即與空氣中相較,實質上能擴大n倍焦點深度。
然而,最近提出,在曝光裝置的晶圓載臺,在保持于晶圓載臺的晶圓周圍,配置形成與晶圓大致呈一致的平坦部且能拆裝的板件。將此種能拆裝的板件使用在晶圓載臺的情形,必須正確了解板件的位置。
又,于晶圓載臺使用板件的情形,必須于該板件的中央部形成晶圓定位用的開口(例如,半導體晶圓的情形,使用圓形開口),但例如,板件的圓形開口真圓度低,成為變形圓形或橢圓形的情形,晶圓外周面與開口內周面間隙會變成不一樣,而產生晶圓與板件的開口內壁面接觸、或在板件的開口內無法插入晶圓等不良情況之虞。
又,因板件的開口與晶圓間的間隙非常窄,故裝載晶圓時,若晶圓與板件的相對位置未正確對位,則晶圓裝載動作變成不易進行。
又,使用液浸法的曝光裝置的情形,在板件的開口邊緣與晶圓外周邊緣之間隙寬的部分,會有液體滲入之虞。
(專利文獻1)國際公開第99/49504號文本
發明內容
從第1觀點來看,本發明的位置測量方法,是測量以可拆裝方式搭載于移動體上的既定形狀的板件的位置資訊,其包含:
外周邊緣位置取得步驟,是一邊以界定其移動座標系統的測量裝置測量該移動體的位置,一邊檢測該板件的一部分,并根據其檢測結果與對應的該測量裝置的測量結果,來取得該板件外周邊緣的位置資訊。
依此,能將移動體(以可拆裝方式搭載既定形狀的板件)的位置,以限定其移動座標系統的測量裝置來測量,且檢測該板件的一部分,根據其檢測結果與對應的該測量裝置的測量結果,來取得該板件外周邊緣的位置資訊。因此,在該測量裝置所界定的移動座標系統上,能管理板件外周邊緣的位置。
從第2觀點來看,本發明的位置控制方法,是用以控制以可拆裝方式搭載板件的移動體的位置;根據使用本發明的位置測量方法所測量的該板件外周邊緣的位置資訊,控制該移動體的位置。
依此,因根據使用本發明的位置測量方法所測量的該板件外周邊緣的位置資訊,控制該移動體位置,故能考量板件外周邊緣的位置,來管理移動體的位置。
如此,本發明的位置控制方法能使用于曝光裝置。因此,從第3觀點來看,本發明的第1曝光裝置,亦可使用本發明的位置控制方法。
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