[發(fā)明專利]壓模式發(fā)光裝置及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310019857.3
• 申請日: 2013-01-18
• 公開（公告）號: CN103715332A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳明煌
• 申請（專利權(quán)）人: 隆達(dá)電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種壓模式發(fā)光裝置，包括：

基板，具有階梯結(jié)構(gòu)，環(huán)繞于該基板表面邊緣上；

發(fā)光芯片，設(shè)于該基板上；

封裝膠體，包覆該發(fā)光芯片，且具有一外側(cè)面；以及

保護(hù)層，位于該階梯結(jié)構(gòu)上且覆蓋該封裝膠體的該外側(cè)面。

2.如權(quán)利要求1所述的壓模式發(fā)光裝置，其中該保護(hù)層及該封裝膠體各具有一上表面，該保護(hù)層的該上表面與該封裝膠體的該上表面實質(zhì)上對齊。

3.如權(quán)利要求1所述的壓模式發(fā)光裝置，其中該保護(hù)層具有遮光性。

4.如權(quán)利要求3所述的壓模式發(fā)光裝置，其中該保護(hù)層的材料包含熱塑性樹脂。

5.如權(quán)利要求4所述的壓模式發(fā)光裝置，其中該熱塑性樹脂是聚鄰苯二酰胺(PPA)。

6.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的壓模式發(fā)光裝置，其中該封裝膠體含有波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)。

7.如權(quán)利要求6所述的壓模式發(fā)光裝置，其中該波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)可選自熒光粉、色素、顏料或其混合物。

8.一種壓模式發(fā)光裝置的制造方法，包括：

提供一基板；

設(shè)置多個發(fā)光芯片于該基板上；

形成一封裝膠體包覆該些發(fā)光芯片；

形成多個貫穿該封裝膠體及該基板的部分表面的切割道，使得各該發(fā)光芯片周圍均被該多個切割道環(huán)繞；

在各該切割道內(nèi)分別形成一保護(hù)層；以及

在各該切割道上施以一切割程序，以形成多個具有該保護(hù)層的壓模式發(fā)光裝置。

9.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其中形成該些保護(hù)層包括下列步驟：

提供一網(wǎng)版，其具有多個對應(yīng)該些切割道的溝槽；

放置該網(wǎng)版于該封裝膠體上，該網(wǎng)版的各該溝槽位于所對應(yīng)的該切割道上；

經(jīng)由該網(wǎng)版，填充一熱塑性樹脂于該些溝槽中；

移除該網(wǎng)版；以及

固化該熱塑性樹脂，而形成該保護(hù)層。

10.如權(quán)利要求9所述的制造方法，其中填充該熱塑性樹脂于該些溝槽是以該網(wǎng)版印刷該熱塑性樹脂于該封裝膠體的上表面及該些溝槽中。

11.如權(quán)利要求10所述的制造方法，其中在固化該熱塑性樹脂后，該制造方法還包括：

移除形成于該封裝膠體的該上表面的該保護(hù)層。

12.如權(quán)利要求11所述的制造方法，其中移除形成于該封裝膠體的該上表面的該保護(hù)層的該步驟系以拋光方式完成。

13.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其中該保護(hù)層具有遮光性。

14.如權(quán)利要求13所述的制造方法，其中該熱塑性樹脂是聚鄰苯二酰胺。

15.如權(quán)利要求8至14中任一項所述的制造方法，其中該封裝膠體含有波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)。

16.如權(quán)利要求15所述的制造方法，其中該波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)選自熒光粉、色素、顏料或其混合物。