[發明專利]發光裝置用封裝成形體和使用了它的發光裝置

有效

• 申請號: 201310019847.X
• 申請日: 2013-01-18
• 公開（公告）號: CN103219446B
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 笹岡慎平;中林拓也
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 張寶榮

技術領域

本發明涉及發光裝置用的封裝成形體和使用了它的發光裝置。

背景技術

在發光裝置用的框架插入型樹脂封裝中，公知有通過使引線在樹脂成形體的背面露出，能夠將來自載置于封裝的凹部的發光零件的放熱、經由引線高效率地放出至裝配基板(例如，專利文獻1)。另外還公知有一種通過在引線上形成錨固槽而在該錨固槽中填充樹脂成形體、而使引線和樹脂成形體的密接面積增大的封裝(例如，專利文獻2)。

【先行技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】特開2008-251937號公報

【專利文獻2】特開2011-146524號公報

專利文獻1的發光裝置中，引線和樹脂成形體的邊界，在封裝的背面與凹部內這兩方露出。在裝配基板上裝配發光裝置時，通過回流而熔融的助焊劑容易侵入到在封裝背面露出的邊界。所謂助焊劑，就是為了提高焊料的潤濕性等而通常在焊料中摻雜的助熔劑成分。由于該助焊劑的侵入，而使引線和樹脂成形體的密接性降低的問題存在。此外，若助焊劑順著邊界到達樹脂封裝的凹部內，則來自發光零件的光由助焊劑吸收的問題產生。

專利文獻2的發光裝置中，通過在形成于引線的錨固槽中填充樹脂成形體，而能夠延伸從封裝的背面露出的(引線和樹脂成形體的)邊界所侵入的焊料到達凹部內的路徑。因此，助焊劑難以到達凹部內。但是，如果侵入邊界的助焊劑的量多，則仍然會侵入到凹部內。

另一方面，作為另一個問題，還有在封裝的凹部內有樹脂成形體的毛刺產生的問題。

如圖16所示，封裝成形體100的樹脂成形體110，通過使用了模具90的模具成形而被制造，模具90由上側模具91和下側模具92構成。具體來說，在以上側模具91和下側模具92夾持引線200、300的狀態下，向模具90的空隙內注入熔融樹脂。上側模具91具備與樹脂成形體110的凹部120對應的凸部93，在該凸部93的表面與引線200、300的表面直接接觸的區域(模具-引線接觸區域)，期望熔融樹脂不會侵入。但是，通過對于上側模具91的凸部93的角部93c進行倒角加工(R加工，C加工)，嘗試使上側模具91的脫模性提高。若使用這樣的模具90進行模具成形，則在樹脂成形體110的凹部120露出的引線200、300的表面上，發生樹脂成形體110的毛刺(圖17～圖18)。毛刺的發生被認為出于以下的理由。

如圖19所示，若對于上側模具91的凸部93的角部93c實施倒角加工，則在角部93c和引線200、300的表面之間，產生銳角的間隙CL。若向模具90注入熔融樹脂，則在間隙CL的前端，來自熔融樹脂的應力集中，熔融樹脂從間隙CL的前端向模具-引線接觸區域滲出。該滲出的熔融樹脂硬化后成為毛刺80。

若毛刺80在引線200、300蔓延，則成為在第一引線200上固晶發光零件時的接合不良、以及在對于第二引線300和發光零件進行引線鍵合時的接合不良的原因。另外，因為毛刺80為不規則的形狀，所以俯視封裝成形體100的凹部120時的美觀受損(圖17)。

發明內容

因此，本發明其目的在于，提供一種在使用于發光裝置時能夠有效地抑制助焊劑向封裝成形體的凹部內侵入的封裝成形體，并且能夠抑制凹部內的樹脂成形體的毛刺的發生的封裝成形體。

本發明的封裝成形體具有如下：在上表面具有用于收納發光零件的凹部的樹脂成形體；在所述樹脂成形體的所述凹部的底面部分地露出，且一直延伸到構成所述凹部的側壁的下方，并與所述發光零件電連接的引線，并且，在所述封裝成形體中，所述引線具有沿著所述側壁的至少一部分在引線表面所形成的槽部，所述槽部具有內側上端緣和外側上端緣，按照所述內側上端緣在所述凹部的底面露出、且使所述外側上端緣埋設于所述樹脂成形體內的方式由所述樹脂成形體填充。

在使用了本申請的封裝成形體的發光裝置中，包含上述的封裝成形體、在所述凹部內在所述引線的露出面所載置的發光零件、包封所述凹部的包封樹脂。

在本說明書中“內側”、“外側”、“上端”、“下方”等用語，意思是以凹部的底面中央為基準時的位置及方向。

本發明的所謂槽部的“內側上端緣”，是在槽部的開口中在寬度方向對置的2個緣部(上端緣)之中的、靠近樹脂成形體的凹部的底面中央的緣部，所謂“外側上端緣”，是遠離樹脂成形體的凹部的底面中央的緣部。