[發明專利]發光裝置用封裝成形體和使用了它的發光裝置

有效

• 申請號: 201310019847.X
• 申請日: 2013-01-18
• 公開（公告）號: CN103219446B
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 笹岡慎平;中林拓也
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 張寶榮

1.一種封裝成形體，其中，具有：

在上表面具有用于收納發光零件的凹部的樹脂成形體；

在所述樹脂成形體的所述凹部的底面部分地露出，且一直延伸到構成所述凹部的側壁的下方，并與所述發光零件電連接的引線，

并且，所述引線具有沿著所述側壁的至少一部分在引線表面所形成的槽部，所述槽部具有內側上端緣和外側上端緣，按照所述內側上端緣在所述凹部的底面露出、且使所述外側上端緣埋設于所述樹脂成形體內的方式由所述樹脂成形體填充，

剖視下，所述引線與所述樹脂成形體的邊界面從所述樹脂成形體的背面延伸至所述凹部的所述底面，且該邊界面的一部分包括了所述槽部與填充該槽部的所述樹脂成形體之邊界面，

所述引線含有：在所述樹脂成形體的所述凹部的底面和該樹脂成形體的背面彼此離開并露出的第一引線和第二引線，

所述第一引線還具有：沿著第一引線的位于與第二引線對置一側的邊而在第一引線表面所形成的追加槽部，該追加槽部在所述樹脂成形體的所述凹部的底面整體露出，

所述第一引線具有從背面露出部的緣向所述第一引線表面側凹陷的背面凹陷部，所述背面凹陷部被所述樹脂成形體被覆，

所述背面凹陷部的正上方形成有所述追加槽部的至少一部分。

2.根據權利要求1所述的封裝成形體，其中，

所述槽部由所述內側上端緣和所述外側上端緣聯結地包圍。

3.根據權利要求1所述的封裝成形體，其中，

所述槽部的截面具有：比所述內側上端緣部和所述外側上端緣部之間的寬度大的寬度。

4.根據權利要求1所述的封裝成形體，其中，

所述槽部比所述第一引線的所述背面凹陷部的正上方更靠內側形成。

5.根據權利要求1所述的封裝成形體，其中，

所述引線從所述樹脂成形體的背面至側面露出，

所述槽部沿著所述側壁之中的、在所述側面和所述凹部之間所設置的部分，被形成于所述引線表面。

6.根據權利要求1所述的封裝成形體，其中，

所述槽部在俯視下沿以周狀所配置的所述側壁的內面的周的一部分形成。

7.根據權利要求1所述的封裝成形體，其中，

所述槽部沿所述引線的3邊形成。

8.根據權利要求1所述的封裝成形體，其中，

所述槽部的長度比聯結桿的寬度長。

9.根據權利要求1所述的封裝成形體，其中，

所述引線至少使用金進行鍍敷。

10.一種發光裝置，其包括：

權利要求1所述的封裝成形體；

在所述凹部內在所述引線的露出面所載置的發光零件；

包封所述凹部的包封樹脂。

11.根據權利要求10所述的發光裝置，其中，

所述發光零件在所述凹部內在所述第一引線的露出面載置、且與所述第二引線的露出面電連接，

所述槽部沿著所述側壁之中的、接近所述發光零件的部分，被形成于所述第一引線表面。

12.根據權利要求10所述的發光裝置，其中，

所述槽部由所述內側上端緣和所述外側上端緣聯結地包圍。

13.根據權利要求10所述的發光裝置，其中，

所述槽部的截面具有：比所述內側上端緣部和所述外側上端緣部之間的寬度大的寬度。

14.根據權利要求10所述的發光裝置，其中，

所述槽部比所述第一引線的所述背面凹陷部的正上方更靠內側形成。

15.根據權利要求10所述的發光裝置，其中，

所述引線從所述樹脂成形體的背面至側面露出，

所述槽部沿著所述側壁之中的、在所述側面和所述凹部之間所設置的部分，被形成于所述引線表面。

16.根據權利要求10所述的發光裝置，其中，

所述槽部在俯視下沿以周狀所配置的所述側壁的內面的周的一部分形成。

17.根據權利要求10所述的發光裝置，其中，

所述槽部沿所述引線的3邊形成。

18.根據權利要求10所述的發光裝置，其中，

所述槽部的長度比聯結桿的寬度長。

19.根據權利要求10所述的發光裝置，其中，

所述引線至少使用金進行鍍敷。