[發明專利]半導體激光裝置

有效

• 申請號: 201310019591.2
• 申請日: 2013-01-18
• 公開（公告）號: CN103227410B
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 岡久英一郎
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;H01S5/024
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

本發明的課題在于提供一種具有穩定的散熱性的半導體激光裝置。半導體激光裝置(100)具備半導體激光元件(10)、載置半導體激光元件(10)的載置體(30)、與載置體(30)連接的基體(40)。基體(40)具有與載置體(30)嵌合的凹部和將凹部的底部的一部分貫通的貫通部。在此，凹部的底部中的除了貫通部之外的剩余部分的厚度為基體(40)的最大厚度的一半以下。載置體(30)的最下表面通過隔著剩余部分而從基體(40)的最下表面分離。

技術領域

本發明涉及半導體激光裝置。

背景技術

作為現有技術，已知有一種將載置有“半導體激光元件”的“熱沉(heatsink)”(相當于本說明書的“載置體”)嵌入到在“母體”(相當于本說明書的“基體”)上所形成的貫通部中的半導體激光裝置(例如專利文獻1)。在引用文獻1中記載有如下情況：通過使“熱沉”在“母體”的背側露出，能夠使“熱沉”與“外部的熱沉”直接連接，因此使散熱性得以提高(參照引用文獻1的段落10)。

【在先技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開平6-302912號公報

但是，以使載置體的最下表面與基體的最下表面一致的方式將兩者連接實際上較為困難。這是由于，雖然將載置體和基體使用焊料等并進行加熱而連接，但因兩者的熱膨脹系數之差，而載置體的最下表面與基體的最下表面容易錯動。因此，若能夠使載置體的最下表面與基體的最下表面一致，則能夠得到優良的散熱性，但當兩者的最下表面錯動時，散熱性會極端變差，從而存在無法得到穩定的散熱性這樣的問題。

發明內容

一方面涉及的半導體激光裝置具備半導體激光元件、載置半導體激光元件的載置體、以及與載置體連接的基體。基體具有與載置體嵌合的凹部和將凹部的底部的一部分貫通的貫通部。在此，凹部的底部中的除了貫通部之外的剩余部分的厚度為基體的最大厚度的一半以下。載置體的最下表面通過隔著剩余部分而從基體的最下表面分離。

附圖說明

圖1是一實施方式涉及的半導體激光裝置的剖面圖。

圖2是一實施方式涉及的半導體激光裝置中使用的基體的剖面圖。

圖3是一實施方式涉及的半導體激光裝置的俯視圖。

圖4是一實施方式涉及的半導體激光裝置的側視圖。

圖5是另一實施方式涉及的半導體激光裝置的俯視圖。

【符號說明】

100、200…半導體激光裝置

10…半導體激光元件

20…夾設體

30…載置體

40…基體

40a…凹部

40b…貫通部

50-1…第一引線(リ一ド)端子

50-2…第二引線端子

60-1…第一金屬線

60-2…第二金屬線

具體實施方式

以下，參照附圖，對本發明涉及的實施方式進行說明。但是，以下所示的實施方式是用于使本發明的技術思想具體化的例示，沒有將本發明限定為以下的實施方式。另外，各附圖中所示的構件的位置、大小等存在為了使說明明確而夸張的情況。