[發(fā)明專(zhuān)利]晶圓未斷檢測(cè)分區(qū)判斷方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310018710.2
• 申請(qǐng)日: 2013-01-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103943522A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳孟端
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 正恩科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/66
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/66;G01N21/84
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及劈裂晶圓的方法，特別涉及檢測(cè)晶圓劈裂后是否斷開(kāi)的方法。

背景技術(shù)

請(qǐng)參閱圖1與圖2所示，晶圓劈裂機(jī)1用于將晶圓2劈裂為一粒粒的晶粒，以進(jìn)行后續(xù)的封裝操作，晶圓2在進(jìn)行劈裂之前，會(huì)先用激光切割出橫向與縱向的預(yù)切線(xiàn)3，接著將晶圓2貼附一藍(lán)膜4加以固定后，通過(guò)一固定夾具5送入一晶圓劈裂機(jī)1進(jìn)行劈裂操作。

晶圓劈裂機(jī)1包含一晶圓固定座6、一懸臂桿7、一劈刀8、一圖像采集元件9、一壓制元件10與一照明光源11，該晶圓固定座6夾置該固定夾具5，并可作平面方向的移動(dòng)與轉(zhuǎn)動(dòng)，該劈刀8固定于該懸臂桿7上且設(shè)于該晶圓2的上方，以進(jìn)行劈裂操作，且在進(jìn)行劈裂操作時(shí)，為利用該壓制元件10抵壓該晶圓2，以避免晶圓2翹曲，而該照明光源11則可一體連接設(shè)置于該壓制元件10上，其用于產(chǎn)生成像光源（圖未示）照射該晶圓2，以穿透晶圓2，而該圖像采集元件9則設(shè)于該晶圓2的下方，為用于采集該晶圓2的圖像，以得知該晶圓2的位置。

據(jù)而該晶圓2可通過(guò)該晶圓固定座6的位移與該圖像采集元件9對(duì)該晶圓2采集的圖像而進(jìn)行定位，而在定位完成之后，即可通過(guò)該劈刀8的上下位移與該晶圓固定座6的定量位移，對(duì)多個(gè)預(yù)切線(xiàn)3連續(xù)進(jìn)行劈裂，而該圖像采集元件9則在連續(xù)劈裂過(guò)程中，持續(xù)監(jiān)控該預(yù)切線(xiàn)3的定位是否偏移，以視偏移的程度補(bǔ)償定位，而當(dāng)橫向與縱向的預(yù)切線(xiàn)3皆被劈裂之后即完成劈裂操作。

又當(dāng)工藝偏差，導(dǎo)致晶圓2有未斷現(xiàn)象時(shí)，已知需要重新對(duì)位尋找未斷的位置加以重劈，其不但費(fèi)時(shí)且對(duì)位不準(zhǔn)時(shí)容易造成晶圓的崩壞，造成良率的下降。因此，目前做法為在劈裂后即檢知晶圓2是否斷開(kāi)，若未斷開(kāi)則加深刀位，直接重劈直至晶圓2斷開(kāi)為止。

而檢知晶圓2于劈裂之后是否斷開(kāi)，已知有通過(guò)光學(xué)檢測(cè)的方式進(jìn)行判斷，一般來(lái)說(shuō)晶圓2在被劈斷后，透光度會(huì)增加，如請(qǐng)參閱圖3與圖4所示，其為晶圓2劈裂前后的局部光學(xué)采集圖像，可以清楚發(fā)現(xiàn)劈斷后的晶圓2，其亮度顯然增加，因此已知可以比對(duì)晶圓2劈裂前后的光學(xué)圖像，來(lái)判斷晶圓是否斷開(kāi)。

然而，對(duì)于已知該圖像采集元件9所采集的圖像來(lái)說(shuō)，晶圓2是否斷開(kāi)對(duì)于圖像的改變有可能差異不大，其會(huì)導(dǎo)致難以判斷晶圓2是否斷開(kāi)，因而會(huì)需要做更精細(xì)的圖像解析處理而造成判斷緩慢，不符合即時(shí)判斷的需求，甚至相當(dāng)容易造成誤判的情形。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種晶圓未斷檢測(cè)分區(qū)判斷方法，以加快判斷速度與準(zhǔn)確度。

經(jīng)由以上可知，為達(dá)上述目的，本發(fā)明為一種晶圓未斷檢測(cè)的分區(qū)判斷方法，用于判斷一晶圓進(jìn)行劈裂后，該晶圓是否斷開(kāi)，其通過(guò)一圖像采集器于該晶圓劈裂前后各采集一劈裂前晶圓圖像與一劈裂后晶圓圖像，并通過(guò)一圖像處理單元比對(duì)該劈裂前晶圓圖像與該劈裂后晶圓圖像的差異，以產(chǎn)生一光學(xué)判定結(jié)果而得知該晶圓是否斷開(kāi)，該分區(qū)判斷方法包含：

步驟S1：取得劈裂前晶圓圖像，為通過(guò)該圖像采集器采集該劈裂前晶圓圖像。

步驟S2：建立多個(gè)判斷區(qū)塊，為通過(guò)該圖像處理單元于該圖像采集器的采集區(qū)域內(nèi)，使使用者依據(jù)該晶圓的特性，建立兩個(gè)以上的判斷區(qū)塊，并分別作為該圖像處理單元產(chǎn)生該光學(xué)判定結(jié)果的比對(duì)區(qū)域，也即該圖像處理單元為依據(jù)所建立的這些判斷區(qū)塊，一一去比對(duì)圖像產(chǎn)生這些判斷區(qū)塊的光學(xué)判定結(jié)果。

步驟S3：決定判斷方式，為使該圖像處理單元依據(jù)該晶圓的特性與這些判斷區(qū)塊的數(shù)量選擇一判定條件，該判定條件為當(dāng)這些判斷區(qū)塊的光學(xué)判定結(jié)果為斷開(kāi)的數(shù)量，超過(guò)一指定值時(shí)，判定該晶圓斷開(kāi)，反之判定該晶圓未斷開(kāi)，且該指定值為不大于這些判斷區(qū)塊數(shù)量的正整數(shù)。

步驟S4：劈裂，為對(duì)該晶圓進(jìn)行劈裂動(dòng)作，其為通過(guò)習(xí)用的劈裂機(jī)進(jìn)行劈裂晶圓。

步驟S5：取得劈裂后晶圓圖像，為通過(guò)該圖像采集器采集該劈裂后晶圓圖像。

步驟S6：判斷晶圓是否斷開(kāi)，為使該圖像處理單元依據(jù)該劈裂前晶圓圖像與該劈裂后晶圓圖像產(chǎn)生這些判斷區(qū)塊的光學(xué)判定結(jié)果，并依據(jù)該判定條件與這些判斷區(qū)塊的光學(xué)判定結(jié)果，判定該晶圓是否斷開(kāi)。

據(jù)此，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，通過(guò)分區(qū)判斷的方式，縮小判斷面積，故可以減少光學(xué)圖像辨析的困難度，而達(dá)到加快光學(xué)判定結(jié)果的產(chǎn)生速度，且本發(fā)明可依據(jù)晶圓的特性，選擇判斷區(qū)塊的位置與數(shù)量，其可增加劈裂前后，判斷區(qū)塊的光學(xué)圖像差異性，而使判斷更為準(zhǔn)確，并還可依據(jù)晶圓特性，改變判定條件，以由多個(gè)判斷區(qū)塊的光學(xué)判定結(jié)果，綜合判斷晶圓是否斷開(kāi)，進(jìn)一步增加判斷的準(zhǔn)確度，因而可以避免晶圓檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)未斷而需要重新對(duì)位重劈的困擾。

附圖說(shuō)明

圖1為已知晶圓的結(jié)構(gòu)圖。