[發明專利]一種線路板壓合時盲槽底部凸起去除方法在審
| 申請號： | 201310018626.0 | 申請日： | 2013-01-18 |
| 公開（公告）號： | CN103945647A | 公開（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發明（設計）人： | 姚宇國 | 申請（專利權）人： | 上海嘉捷通信息科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人： | 趙志遠 |
| 地址： | 201807 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 線路板 合時 底部 凸起 去除 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種線路板壓合時盲槽底部凸起去除方法，其特征在于，包括以下步驟：
1)制作一塊與線路板尺寸大小相同的壓合配板；
2)在壓合配板與線路板開盲槽位置相對應處開設通槽；
3)將壓合配板放置在線路板開盲槽背面，進行壓合。
2.根據權利要求1所述的一種線路板壓合時盲槽底部凸起去除方法，其特征在于，所述的線路板開盲槽面上設有鋼板。
3.根據權利要求1所述的一種線路板壓合時盲槽底部凸起去除方法，其特征在于，所述的壓合配板下方設有鋼板。
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