[發明專利]一種線路板壓合時盲槽底部凸起去除方法

在審

• 申請號: 201310018626.0
• 申請日: 2013-01-18
• 公開（公告）號: CN103945647A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 姚宇國
• 申請（專利權）人: 上海嘉捷通信息科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 趙志遠

技術領域

本發明涉及一種線路板制作工藝，尤其是涉及一種線路板壓合時盲槽底部凸起去除方法。

背景技術

由于現在越來越多的將芯片放入線路板中的盲槽中進行邦定，這樣勢必會產生一種新型的工藝，即線路板開盲槽處理，但由于在線路板中間進行了開盲槽處理，所以在壓合過程中，開槽的地方由于受力不均衡的問題，導致開槽的底部向槽內凸起的現象(如圖1所示)，使后序芯片在邦定過程中不能很好的實現邦定效果。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種實現成本低的線路板壓合時盲槽底部凸起去除方法。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種線路板壓合時盲槽底部凸起去除方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)制作一塊與線路板尺寸大小相同的壓合配板；

2)在壓合配板與線路板開盲槽位置相對應處開設通槽；

3)將壓合配板放置在線路板開盲槽背面，進行壓合。

所述的線路板開盲槽面上設有鋼板。

所述的壓合配板下方設有鋼板。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：

通過壓合配板壓合后的板，開盲槽的地方不會有盲槽底部向槽內凸起的現象，使后序的芯片邦定能很好的進行，節約了芯片邦定的時間，同時減少由于開盲槽的地方盲槽底部向槽內凸起的現象而使板子報廢，節約了制做成本。

附圖說明

圖1為現有的技術制作完成的線路板；

圖2為本發明的制作示意圖；

圖3為本發明制作完成的線路板。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細說明。

實施例

如圖2所示，一種線路板壓合時盲槽底部凸起去除方法，包括以下步驟：

1)制作一塊與線路板1尺寸大小相同的壓合配板2；

2)在壓合配板2與線路板開盲槽4位置相對應處開設通槽5；

3)將壓合配板2放置在線路板1開盲槽背面，進行壓合。

所述的線路板1開盲槽面上設有鋼板3。所述的壓合配板2下方設有鋼板3。

本發明減少了開槽背面受力不均。釋放壓合時的壓力直接做用于開盲槽處而造成的擠壓。如圖3所示，通過本發明的制做方案已完成多款開盲槽制做的多層線路板，并取得了良好的效果。