[發(fā)明專利]工件支承裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310017219.8 | 申請(qǐng)日: | 2013-01-09 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103192183A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 小林卓生;堀出;深海健一;小池真央;吉田慎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 本田技研工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | B23K26/42 | 分類號(hào): | B23K26/42 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 陳偉 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 工件 支承 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及工件支承裝置。
背景技術(shù)
通常,在利用激光加工裝置對(duì)板狀的工件進(jìn)行切割加工時(shí),對(duì)工件的加工部分,自加工頭的噴嘴照射激光的同時(shí)噴射輔助氣體。此時(shí),加工部分的材料利用激光而熔融或者蒸發(fā),并被輔助氣體除去。因此,對(duì)被加工工件的支承以使用多個(gè)銷方式的工件支承裝置,并使支承工件的構(gòu)件不被激光照射的方式進(jìn)行。
作為這樣的工件支承裝置,在專利文獻(xiàn)1(JP-U-62-077688)中記載了借助配置成矩陣狀的多個(gè)支承銷而對(duì)用激光切割的工件進(jìn)行支承的工件托架。該工件托架在工件的加工位置具有選擇性地吸引并拉下以朝向上方施力的方式配置的各支承銷的電磁鐵。
在專利文獻(xiàn)1的工件托架中,在利用激光對(duì)工件實(shí)施切割加工時(shí),在激光聚焦的工件的切割線上或者切割線附近存在支承銷的情況下,該支承銷被電磁鐵吸引,從而被向下方拉下。由此,防止支承銷由于激光而熔融的情況。
但是,根據(jù)專利文獻(xiàn)1的工件托架,吸引支承銷的電磁鐵設(shè)在工件的加工位置,因此支承銷的選擇性拉下必須在向加工位置輸送工件結(jié)束之后進(jìn)行。因此,工件切割加工的周期時(shí)間(cycle?time)包括向加工位置輸送工件結(jié)束之后進(jìn)行的支承銷的選擇性拉下所需要的時(shí)間,相應(yīng)地,周期時(shí)間變長(zhǎng)。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式,提供一種縮短工件切割加工中的周期時(shí)間的工件支承裝置。
附圖說(shuō)明
圖1是示意地表示一實(shí)施方式的激光加工裝置的立體圖。
圖2是圖1的激光加工裝置中的支架(holder)的橫剖視圖。
圖3是表示在圖1的激光加工裝置的工件支承裝置中支承構(gòu)件移動(dòng)的情況的示意圖。
圖4是圖1的激光加工裝置的解鎖機(jī)構(gòu)的主視圖及右視圖。
圖5是表示圖4的解鎖機(jī)構(gòu)的功能的說(shuō)明圖。
圖6是表示沿直線的移動(dòng)路徑往返移動(dòng)的工件支承裝置的一個(gè)例子的立體圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
8…工件支承裝置、11…支承構(gòu)件、12…支架、13…輸送帶、14…帶輪對(duì)、16a…大徑部、18…定位球塞、23…擴(kuò)徑部、26…傾斜構(gòu)件、27…解鎖機(jī)構(gòu)、28…移動(dòng)限制構(gòu)件、34…擺動(dòng)面、35…工件支承裝置。
具體實(shí)施方式
以下,使用附圖說(shuō)明實(shí)施方式。如圖1所示,實(shí)施方式的激光加工裝置1包括:供給工件W的工件供給部2、對(duì)自工件供給部2供給的工件W實(shí)施切割加工的工件加工部3、以及將在工件加工部3被從工件W切割下的坯料4輸送到下一工序的磁性傳送帶(magnet?conveyor)5。
工件供給部2包括:將鋼帶卷繞成卷材的卷材卷筒6、以及使卷材卷筒6的卷材通過(guò)輥間來(lái)矯正卷材變形的矯平機(jī)7。工件W向工件加工部3的供給如下地進(jìn)行:將卷材卷筒6的卷材回卷,利用矯平機(jī)7除去卷曲狀態(tài)等變形,同時(shí)作為工件W向工件加工部3輸送。
工件加工部3包括:支承并輸送自工件供給部2供給的工件W的輸送帶式的工件支承裝置8、用于對(duì)被支承于工件支承裝置8上的工件W進(jìn)行切割加工的加工頭、以及使該加工頭向工件W的寬度方向即X方向以及長(zhǎng)度方向即Y方向移動(dòng)的XY工作臺(tái)。另外,加工頭和XY工作臺(tái)未圖示。
工件支承裝置8包括:用于從下表面?zhèn)戎С泄ぜ的多個(gè)支承構(gòu)件11、按規(guī)定數(shù)量保持支承構(gòu)件11的多個(gè)支架12、邊保持各支架12邊環(huán)繞的兩個(gè)輸送帶13、以及分別驅(qū)動(dòng)這些輸送帶13的兩個(gè)帶輪對(duì)14。并且,由這些支架12、輸送帶13、帶輪對(duì)14等構(gòu)成移動(dòng)裝置100。
各帶輪對(duì)14分別由工件W的輸送方向上游側(cè)的帶輪14a及下游側(cè)的帶輪14b構(gòu)成。各帶輪對(duì)14配置于水平面上,并且各輸送帶13的環(huán)繞軌道的軌道面在X方向上相互隔開(kāi)工件W的寬度左右的間隔而相對(duì)地配置。支架12及支承構(gòu)件11沿與輸送帶13的環(huán)繞軌道同步地環(huán)繞的各自的環(huán)繞軌道移動(dòng)。
該環(huán)繞軌道包括:與帶輪14a及14b的上端之間的直線部分相對(duì)應(yīng)的上部直線軌道部分、與帶輪14a及14b的下端之間的直線部分相對(duì)應(yīng)的下部直線軌道部分、與帶輪14a的工件W的輸送方向上游側(cè)的半圓部分相對(duì)應(yīng)的上游側(cè)半圓軌道部分、以及與帶輪14b的工件W的輸送方向下游側(cè)的半圓部分相對(duì)應(yīng)的下游側(cè)半圓軌道部分。
各支架12擁有具有橫跨各輸送帶13之間的長(zhǎng)度的長(zhǎng)方體的外形。并且,支架12的長(zhǎng)度方向的兩端面分別固定于各輸送帶13。該固定以如下方式進(jìn)行:各支架12在X方向上平行、且相互等間隔地配置,并且各支架12的長(zhǎng)度方向的端面的長(zhǎng)邊垂直于支架12的環(huán)繞軌道。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





