[發明專利]工件支承裝置

有效

• 申請號: 201310017219.8
• 申請日: 2013-01-09
• 公開（公告）號: CN103192183A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 小林卓生;堀出;深海健一;小池真央;吉田慎
• 申請（專利權）人: 本田技研工業株式會社
• 主分類號: B23K26/42
• 分類號: B23K26/42
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉

技術領域

本發明涉及工件支承裝置。

背景技術

通常，在利用激光加工裝置對板狀的工件進行切割加工時，對工件的加工部分，自加工頭的噴嘴照射激光的同時噴射輔助氣體。此時，加工部分的材料利用激光而熔融或者蒸發，并被輔助氣體除去。因此，對被加工工件的支承以使用多個銷方式的工件支承裝置，并使支承工件的構件不被激光照射的方式進行。

作為這樣的工件支承裝置，在專利文獻1(JP-U-62-077688)中記載了借助配置成矩陣狀的多個支承銷而對用激光切割的工件進行支承的工件托架。該工件托架在工件的加工位置具有選擇性地吸引并拉下以朝向上方施力的方式配置的各支承銷的電磁鐵。

在專利文獻1的工件托架中，在利用激光對工件實施切割加工時，在激光聚焦的工件的切割線上或者切割線附近存在支承銷的情況下，該支承銷被電磁鐵吸引，從而被向下方拉下。由此，防止支承銷由于激光而熔融的情況。

但是，根據專利文獻1的工件托架，吸引支承銷的電磁鐵設在工件的加工位置，因此支承銷的選擇性拉下必須在向加工位置輸送工件結束之后進行。因此，工件切割加工的周期時間(cycle?time)包括向加工位置輸送工件結束之后進行的支承銷的選擇性拉下所需要的時間，相應地，周期時間變長。

發明內容

根據本發明實施方式，提供一種縮短工件切割加工中的周期時間的工件支承裝置。

附圖說明

圖1是示意地表示一實施方式的激光加工裝置的立體圖。

圖2是圖1的激光加工裝置中的支架(holder)的橫剖視圖。

圖3是表示在圖1的激光加工裝置的工件支承裝置中支承構件移動的情況的示意圖。

圖4是圖1的激光加工裝置的解鎖機構的主視圖及右視圖。

圖5是表示圖4的解鎖機構的功能的說明圖。

圖6是表示沿直線的移動路徑往返移動的工件支承裝置的一個例子的立體圖。

附圖標記說明

8…工件支承裝置、11…支承構件、12…支架、13…輸送帶、14…帶輪對、16a…大徑部、18…定位球塞、23…擴徑部、26…傾斜構件、27…解鎖機構、28…移動限制構件、34…擺動面、35…工件支承裝置。

具體實施方式

以下，使用附圖說明實施方式。如圖1所示，實施方式的激光加工裝置1包括：供給工件W的工件供給部2、對自工件供給部2供給的工件W實施切割加工的工件加工部3、以及將在工件加工部3被從工件W切割下的坯料4輸送到下一工序的磁性傳送帶(magnet?conveyor)5。

工件供給部2包括：將鋼帶卷繞成卷材的卷材卷筒6、以及使卷材卷筒6的卷材通過輥間來矯正卷材變形的矯平機7。工件W向工件加工部3的供給如下地進行：將卷材卷筒6的卷材回卷，利用矯平機7除去卷曲狀態等變形，同時作為工件W向工件加工部3輸送。

工件加工部3包括：支承并輸送自工件供給部2供給的工件W的輸送帶式的工件支承裝置8、用于對被支承于工件支承裝置8上的工件W進行切割加工的加工頭、以及使該加工頭向工件W的寬度方向即X方向以及長度方向即Y方向移動的XY工作臺。另外，加工頭和XY工作臺未圖示。

工件支承裝置8包括：用于從下表面側支承工件W的多個支承構件11、按規定數量保持支承構件11的多個支架12、邊保持各支架12邊環繞的兩個輸送帶13、以及分別驅動這些輸送帶13的兩個帶輪對14。并且，由這些支架12、輸送帶13、帶輪對14等構成移動裝置100。

各帶輪對14分別由工件W的輸送方向上游側的帶輪14a及下游側的帶輪14b構成。各帶輪對14配置于水平面上，并且各輸送帶13的環繞軌道的軌道面在X方向上相互隔開工件W的寬度左右的間隔而相對地配置。支架12及支承構件11沿與輸送帶13的環繞軌道同步地環繞的各自的環繞軌道移動。

該環繞軌道包括：與帶輪14a及14b的上端之間的直線部分相對應的上部直線軌道部分、與帶輪14a及14b的下端之間的直線部分相對應的下部直線軌道部分、與帶輪14a的工件W的輸送方向上游側的半圓部分相對應的上游側半圓軌道部分、以及與帶輪14b的工件W的輸送方向下游側的半圓部分相對應的下游側半圓軌道部分。

各支架12擁有具有橫跨各輸送帶13之間的長度的長方體的外形。并且，支架12的長度方向的兩端面分別固定于各輸送帶13。該固定以如下方式進行：各支架12在X方向上平行、且相互等間隔地配置，并且各支架12的長度方向的端面的長邊垂直于支架12的環繞軌道。