[發(fā)明專利]整合功率模塊封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310017031.3
• 申請日: 2013-01-17
• 公開（公告）號: CN103944354B
• 公開（公告）日: 2017-03-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 袁德威;廖學(xué)國;周逸凱;蔡明原;紀(jì)偉豪
• 申請（專利權(quán)）人: 臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司72003
• 代理人: 趙根喜,呂俊清

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種整合功率模塊封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著全球自動化與省電節(jié)能的發(fā)展趨勢，需要調(diào)速裝置設(shè)備來應(yīng)用各種場合，故采用變頻驅(qū)動器與馬達(dá)來達(dá)到不同的轉(zhuǎn)速需求。然而對于傳統(tǒng)變頻器來說，內(nèi)部包括功率模塊、驅(qū)動基板、散熱鰭片及許多周邊的電子元件，導(dǎo)致變頻器體積太大，重量過重。對于現(xiàn)今產(chǎn)品使用者的發(fā)展趨勢，相關(guān)產(chǎn)品正朝微小化、高功率、及高密度等方向發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

因此本發(fā)明的目的就是提供一種整合功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，用以將驅(qū)動基板及功率元件整合在同一個封裝體內(nèi)，形成立體堆疊的結(jié)構(gòu)。

依照本發(fā)明一實施例，提出一種整合功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，包含塑料殼體、多個階梯狀引腳、第一電路基板以及第二電路基板。塑料殼體具有空腔。階梯狀引腳埋設(shè)于塑料殼體中，其中階梯狀引腳包含相連的第一L形彎折部與第二L形彎折部。第一電路基板容置于空腔中，其中第一電路基板設(shè)置有至少一功率元件，第一電路基板與至少部分的第一L形彎折部電性連接。第二電路基板容置于空腔中，位于第一電路基板的相對上方，第二電路基板的兩表面分別設(shè)置有電子元件，第二電路基板與至少部分的第二L形彎折部電性連接。

于本發(fā)明的一或多個實施例中，部分的階梯狀引腳同時電性連接第一電路基板與第二電路基板。

于本發(fā)明的一或多個實施例中，第一L形彎折部包含外露于塑料殼體的第一接觸區(qū)，第二L形彎折部包含外露于塑料殼體的第二接觸區(qū)，以與第一電路基板與第二電路基板電性連接。

于本發(fā)明的一或多個實施例中，整合功率模塊封裝結(jié)構(gòu)更包含焊線，連接第一電路基板與至少部分的第一接觸區(qū)，以及連接第二電路基板與至少部分的第二接觸區(qū)。

于本發(fā)明的一或多個實施例中，第一電路基板包含多個焊墊，至少部分的階梯狀引腳更包含多個延伸段，連接于第一L形彎折部，延伸段實體接觸焊墊。

于本發(fā)明的一或多個實施例中，第二電路基板包含多層印刷電路板以及設(shè)置于多層印刷電路板的板緣的導(dǎo)體層，導(dǎo)體層實體接觸至少部分的第二接觸區(qū)。

于本發(fā)明的一或多個實施例中，部分的階梯狀引腳垂直于第二電路基板的高度大于另一部分的階梯狀引腳垂直于第二電路基板的高度。

于本發(fā)明的一或多個實施例中，塑料殼體包含凸緣，第二電路基板固定于凸緣上。

于本發(fā)明的一或多個實施例中，塑料殼體包含凹槽，第一電路基板容置于凹槽中。

于本發(fā)明的一或多個實施例中，整合功率模塊封裝結(jié)構(gòu)更包含散熱基板，第一電路基板設(shè)置于散熱基板上，其中塑料殼體更包含一凹槽，散熱基板容置于凹槽中。

于本發(fā)明的一或多個實施例中，整合功率模塊封裝結(jié)構(gòu)更包含設(shè)置于散熱基板相對于第一電路基板的表面的多個散熱鰭片。

于本發(fā)明的一或多個實施例中，第一電路基板包含陶瓷基板與被覆于陶瓷基板上的銅層。

本發(fā)明整合功率模塊封裝結(jié)構(gòu)將功率元件以及驅(qū)動基板整合于同一封裝體，以縮減變頻器的體積。第二電路基板采用多層印刷電路板，且其雙面均設(shè)置有電子元件，通過內(nèi)連線即可溝通正反兩面的電子元件，可以有效節(jié)省空間并提升組裝的可靠度。除此之外，第一電路基板與第二電路基板可以視需求通過不同的方式與階梯狀引腳電性連接，大幅地提升組裝的彈性。

附圖說明

為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附圖式的詳細(xì)說明如下：

圖1繪示本發(fā)明的整合功率模塊封裝結(jié)構(gòu)第一實施例剖面圖。

圖2為圖1中的整合功率模塊封裝結(jié)構(gòu)的局部立體視圖。

圖3繪示本發(fā)明的整合功率模塊封裝結(jié)構(gòu)第二實施例剖面圖。

圖4繪示本發(fā)明的整合功率模塊封裝結(jié)構(gòu)第三實施例剖面圖。

圖5繪示本發(fā)明的整合功率模塊封裝結(jié)構(gòu)第四實施例剖面圖。

其中，附圖標(biāo)記說明如下：

100：整合功率模塊封裝結(jié)構(gòu)

110：塑料殼體

112：空腔

114：側(cè)壁

116：凹槽

118：凸緣

120、120a、120b：階梯狀引腳

122：第一L形彎折部

124：第一接觸區(qū)

126：第二L形彎折部

128：第二接觸區(qū)

130：延伸段

140：第一電路基板

142：功率元件

144：陶瓷基板

146：銅層

150：第二電路基板