[發明專利]整合功率模塊封裝結構

有效

• 申請號: 201310017031.3
• 申請日: 2013-01-17
• 公開（公告）號: CN103944354B
• 公開（公告）日: 2017-03-22
• 發明（設計）人: 袁德威;廖學國;周逸凱;蔡明原;紀偉豪
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 趙根喜,呂俊清

1.一種整合功率模塊封裝結構，其特征在于，包含：

一塑料殼體，具有一空腔；

多個階梯狀引腳，埋設于該塑料殼體中，其中每一所述階梯狀引腳包含相連的一第一L形彎折部與一第二L形彎折部；

一第一電路基板，容置于該空腔中，其中該第一電路基板設置有至少一功率元件，該第一電路基板與至少部分的所述多個第一L形彎折部電性連接；以及

一第二電路基板，容置于該空腔中，并位于該第一電路基板的相對上方，其中該第二電路基板的兩個表面分別設置有至少一電子元件，該第二電路基板與至少部分的所述多個第二L形彎折部電性連接。

2.如權利要求1所述的整合功率模塊封裝結構，其中部分的所述多個階梯狀引腳同時電性連接該第一電路基板與該第二電路基板。

3.如權利要求1所述的整合功率模塊封裝結構，其中每一所述多個第一L形彎折部包含外露于該塑料殼體的一第一接觸區，每一所述多個第二L形彎折部包含外露于該塑料殼體的一第二接觸區，以分別與該第一電路基板與該第二電路基板電性連接。

4.如權利要求3所述的整合功率模塊封裝結構，還包含多個焊線，連接該第一電路基板與至少部分所述多個第一接觸區，以及連接該第二電路基板與至少部分的所述多個第二接觸區。

5.如權利要求3所述的整合功率模塊封裝結構，其中該第一電路基板包含多個焊墊，至少部分所述多個階梯狀引腳還包含多個連接于所述多個第一L形彎折部的延伸段，所述多個延伸段實體接觸所述多個焊墊。

6.如權利要求3所述的整合功率模塊封裝結構，其中該第二電路基板包含一多層印刷電路板以及設置于該多層印刷電路板的板緣的一導體層，該導體層實體接觸至少部分的所述多個第二接觸區。

7.如權利要求1所述的整合功率模塊封裝結構，其中部分的所述多個階梯狀引腳垂直于該第二電路基板的高度大于另一部分的所述多個階梯狀引腳垂直于該第二電路基板的高度。

8.如權利要求1所述的整合功率模塊封裝結構，其中該塑料殼體包含一凸緣，該第二電路基板固定于該凸緣上。

9.如權利要求1所述的整合功率模塊封裝結構，其中該塑料殼體包含一凹槽，該第一電路基板容置于該凹槽中。

10.如權利要求1所述的整合功率模塊封裝結構，還包含：

一散熱元件，實體接觸該第一電路基板。