[發(fā)明專利]超聲波探頭及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310016250.X
• 申請日: 2013-01-16
• 公開（公告）號: CN103202711A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 閔侅基
• 申請（專利權(quán)）人: 三星麥迪森株式會社
• 主分類號: A61B8/00
• 分類號: A61B8/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 韓芳;韓明星

技術(shù)領(lǐng)域

本公開的示例性實(shí)施例實(shí)施了一種超聲波探頭以利用超聲來產(chǎn)生物體的內(nèi)部狀態(tài)的影像。

背景技術(shù)

超聲波診斷設(shè)備朝著物體的主體的內(nèi)部的目標(biāo)區(qū)域從鄰近物體的主體的表面的位置處輻射超聲波信號，利用來自反射的超聲波信號(超聲波回波信號)的信息非侵入性地獲得關(guān)于軟組織x線體層照片(tomogram)或血流的影像。

超聲波診斷設(shè)備與其他影像診斷設(shè)備(比如，例如，X射線診斷設(shè)備、X射線計算機(jī)化斷層攝影(CT)掃描儀、磁性共振成像(MRI)和核醫(yī)學(xué)診斷設(shè)備)相比相對小、便宜、實(shí)時顯示影像以及高安全性(例如，沒有輻射接觸)；因此廣泛地用在許多醫(yī)學(xué)學(xué)科(比如，例如，心臟診斷、腹腔診斷、泌尿診斷和產(chǎn)科診斷)中。

超聲波診斷設(shè)備包括將超聲波信號發(fā)送到物體并接收由物體反射的超聲波回波信號以獲得物體的超聲波影像的超聲波探頭。

超聲波探頭包括：壓電層，在壓電層中壓電材料震動從而在電信號和聲信號之間轉(zhuǎn)換；匹配層，用于減少壓電層和物體之間的聲阻抗差異，從而將由壓電層產(chǎn)生的超聲波最大化地發(fā)送到物體；透鏡，用于使沿著壓電層的向前方向傳播的超聲波聚集在預(yù)定點(diǎn)上；以及背層，用于防止超聲波沿著壓電層的向后方向傳播以防止影像失真。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本公開的目的是提供一種超聲波探頭及其制造方法，所述超聲波探頭包括通過在接觸壓電材料的表面上形成電極而提供導(dǎo)電性的匹配層。

本公開的其他方面將在以下描述中部分進(jìn)行闡述，并且部分根據(jù)描述將是明顯的，或者可以根據(jù)本公開的實(shí)施而明了。

根據(jù)本公開的一個方面，超聲波探頭包括壓電材料和設(shè)置在壓電材料的前表面上的匹配層，其中，電極形成在匹配層的面對壓電材料的表面之上。

壓電材料可以排列成一維陣列或二維陣列，匹配層和壓電層可以以相同的陣列排列。

在構(gòu)成匹配層的陣列的元件之間的間隔可以分別與在構(gòu)成壓電材料的陣列的元件之間的間隔相同。

匹配層可以包括至少兩個層。

根據(jù)本公開的另一方面，一種制造超聲波探頭的方法包括：在匹配層的表面處形成切口，將電極形成在匹配層的形成有切口的表面之上或者形成在匹配層的相反的表面之上，以及將匹配層的設(shè)置有電極的表面安裝在壓電材料上。

在匹配層的表面處形成切口可以通過在匹配層的表面處形成切口以將匹配層處理為一維陣列或二維陣列來執(zhí)行。

可以通過形成具有與形成在匹配層的表面處的切口的圖案相同的圖案切口來按照一維陣列或二維陣列處理壓電材料。

匹配層可以包括至少兩個層。

所述方法還可以包括利用材料填充切口，并沿著橫向切割匹配層以去除匹配層的具有與形成切口的表面相反的表面的部分，從而暴露填充切口的材料。

根據(jù)本公開的另一方面，超聲波探頭可以包括：壓電層；匹配層，設(shè)置在壓電層上；以及第一電極，沿著厚度方向排列在匹配層和壓電層之間。

超聲波探頭還可以包括設(shè)置在壓電層上的背層，壓電層可以沿著厚度方向排列在背層和第一電極之間。

超聲波探頭還可以包括排列在背層和壓電層之間的第二電極。

第一電極可以被構(gòu)造成接地電極，第二電極可以被構(gòu)造成信號電極。

壓電層和匹配層可以包括在厚度方向上對齊的各個切口。

匹配層可以排列在第一電極的沿著厚度方向的兩部分之間。

第一電極可以遍布壓電層和匹配層中的至少一個的側(cè)表面。

第一電極可以遍布背層的側(cè)表面。

匹配層可以包括在其表面上的切口，第一電極可以延伸到切口中。

第一電極可以延伸到匹配層的切口中。

第一電極可以暴露于壓電層的切口并且沒有暴露于匹配層的切口。

另外，在沒有設(shè)置印刷電路板(PCB)的情況下，僅通過沿著超聲輻射的方向設(shè)置匹配層，就可以進(jìn)行有效的超聲輻射。

附圖說明

從以下結(jié)合附圖對示例性實(shí)施例的描述，本公開的這些和/或其他方面將變得清楚且更容易理解，在附圖中：

圖1是描述制造根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的超聲波探頭的工藝的圖；

圖2是示出連接到根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的超聲波探頭的接地柔性印刷電路板(FPCB)的圖；

圖3是圖1中的(d)的透視圖；

圖4是描述制造根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的超聲波探頭的工藝的圖；

圖5是圖4中的(c)的透視圖；

圖6是描述制造根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的超聲波探頭的工藝的圖；以及